📌 #华为半导体首席科学家罕见露面

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🔥 华为昇腾核心奠基人廖恒5小时深度访谈，首提"18层宝塔"理论，系统阐释国产芯片从单点追赶到全栈突围的底层逻辑

8月初，#华为半导体首席科学家罕见露面#，华为Fellow、昇腾AI芯片核心奠基人廖恒接受了腾讯新闻《张小珺商业访谈录》近5个小时的深度专访。这是他入职华为十年以来首次对外公开聊半导体的底层逻辑。廖恒履历堪称硬核：14岁考入清华大学计算机系少年班，本硕博连读，普林斯顿博士后，海外深耕芯片设计近20年，2016年回国加入华为海思主导昇腾项目。

对于此次罕见受访，廖恒坦言三点考量：一是留下工程师故事的启示，二是忧虑芯片硬件人才出现断档——他直言"现在很难吸引到学生对计算机处理器硬件产生兴趣"，三是希望帮助同行和学生建立对半导体行业更完整的认知视角。

访谈中最重磅的干货，是廖恒首次提出的半导体产业链"18层宝塔"理论。从最底层的矿石、材料、设备、制造工艺，到中层的芯片架构、编译器、编程语言，再到顶层的模型算法和应用服务——完整链条共18层，产业链上限由最短那块板决定。各层级深度联动：底层晶体管微调可改变芯片电容损耗，编译器算子切分直接影响算法稀疏化能否释放硬件性能。

廖恒据此揭示了一条关键路径：底层硬件改动成本极高，单次流片周期18个月、投入2-3亿；而上层软件栈可小时级快速迭代。最优策略是底层减少无效试错、上层加速试错，用软件反向校准硬件方向。这也正是华为昇腾的核心策略——不与英伟达拼单卡参数，而是用全栈协同和集群组网弥补单芯片短板。

廖恒对摩尔定律的判断直截了当：经济性维度在16nm甚至7nm时就已停滞，当前仅性能与能效在缓慢推进。英伟达走的是不断做大芯片尺寸、堆叠更多HBM内存的路线，但物理极限迟早会撞墙。华为则另辟蹊径，提出"韬定律"——跳出制程尺寸的单一维度，转而关注计算任务的最短完成时间和信号传输效率，用逻辑折叠技术重构芯片内部电路布局，不依赖最先进制程也能大幅提升等效性能。

访谈中他还高度评价了DeepSeek创始人梁文锋：当全行业盲从Scaling Law疯狂堆算力时，梁文锋主动选择稀疏激活架构，提前预判算力瓶颈并布局解决方案，是真正的"先验者"。廖恒同时警示：应用层垄断会不断挤压芯片产业利润，当前AI算力繁荣存在泡沫风险，一旦模型层形成寡头，历史将再度重演。

综合IT之家、金融界、东方财富网、快科技报道 | 2026-08-07