PC电脑

7月31日消息，据媒体报道，高通在FY2026 Q3财报电话会议上披露了多项关键进展。

其ASIC芯片定制业务已从两家全球超大规模企业获得项目，目前两个项目均已启动晶圆生产，预计将从2026年12月当季开始贡献收入。

与此同时，高通首代HBC（高带宽计算）架构芯片已完成流片，为2027年年中的正式推出奠定基础。该HBC堆栈底部为近内存加速器单元，上层则通过TSV（硅通孔）技术堆叠LPDDR DRAM Die，以实现高带宽与低延迟。

针对芯片涨价问题，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示：“即使是两位数的价格上涨，也仅是输入成本与晶圆成本上涨的转嫁。若与内存物料清单（BOM）的量级相比，这一涨幅其实很小。”

他同时指出，当前半导体全供应链正以100%产能运行，晶圆制造、封装、测试及测试设备等各环节均出现短缺与涨价，而高通凭借充裕的库存和跨节点产能额度，形成了有利的应对优势。

7月31日消息，欧洲半导体公司Openchip发布了BER10处理器，号称是欧洲自主设计的芯片，目标是减少对美国芯片技术的依赖。

这家公司2024年初才成立，两年半就搞出了量产级芯片，芯片采用sub-2nm工艺制造，这是目前最先进的芯片制造技术之一，跟台积电、三星的顶级工艺一个水平。

BER10芯片配备4个高性能CPU核心，支持完整Linux系统，具备乱序执行和向量处理能力，面向数据中心、公共服务、医疗、金融和AI等场景。

OpenchipCEO塞斯克·吉姆表示，BER10证明欧洲有能力基于开放标准自主设计和生产世界级芯片。

公司目标不只是造一颗芯片，而是证明欧洲能按自己的规则造出世界级硅片。

RISC-V国际基金会CEO安德烈亚·加洛表示，BER10标志着RISC-V已从实验阶段进入工业级高性能计算领域，2026年将成为RISC-V应用处理器爆发之年。

Openchip透露，BER10只是第一步，公司正在研发面向数据中心的下一代产品，并与巴塞罗那超级计算中心保持合作。

芯片目前已开放给合作伙伴进行软件验证和平台开发。

7月31日消息，华硕被曝在欧亚经济委员会备案了6款DUAL ANCHOR系列显卡，覆盖RTX 5060和RTX 5060 Ti两款芯片，ANCHOR这个新后缀首次出现在华硕显卡产品线中。

这批备案文件于7月29日公开，备案中的显卡全部带有ANCHOR标识，与华硕现有的DUAL系列、EVO系列和Advanced系列命名形成区分。

备案名单里，RTX 5060共有两款，分别为DUAL-RTX5060-8G-ANCHOR和DUAL-RTX5060-O8G-ANCHOR，标准版和出厂超频版各占一款。

RTX 5060 Ti则备案了四款，包括DUAL-RTX5060TI-8G-ANCHOR和DUAL-RTX5060TI-O8G-ANCHOR，对应8GB显存版本的标准版和超频版。

另外两款为DUAL-RTX5060TI-16G-ANCHOR和DUAL-RTX5060TI-O16G-ANCHOR，对应16GB显存版本，同样分为标准版和超频版两种规格。

型号中的字母O代表出厂超频版本，这一命名规则与华硕在售的DUAL-RTX5060-O8G保持一致。目前尚不清楚ANCHOR系列与现有DUAL系列在散热和规格上的具体区别。

华硕官方尚未发布任何公告，也未确认新卡的具体发售地区和日期。需要提醒的是，监管备案出现在产品发布前属于常见现象，但备案不代表每个型号最终都会上市销售。

对于近期打算入手RTX 5060系列显卡的玩家，建议先观望。ANCHOR系列若按此前经验定价，可能成为华硕在主流价位的新选择，等官方公布参数和价格后再决定也不迟。

7月31日消息，据报道，英特尔日前罕见地向初创公司Rosaic提供部分处理器技术——具体为其低功耗Atom核心架构及相关IP。

这一举措在英特尔历史上极为少见，因为该公司历来很少授权其x86架构的任何组件，也鲜少对外输出Atom技术。

RosaicLabs Inc. 于今年5月在特拉华州提交了首份公司注册文件，7月又进行了修订。公司首席执行官为Amarjit Gill，他是一名资深风险投资家及芯片行业高管，曾协助英特尔现任首席执行官陈立武（LipBu Tan）组建另一家芯片初创公司Rivos的创始团队（陈立武当时担任Rivos董事长）。

此外，两人还曾共同参与对第三家芯片公司Nuvia的种子轮投资，后者后被高通收购。

据消息人士及公司文件显示，Rosaic已获得英特尔的Atom技术，其创始团队成员中包含来自Rivos的资深人士，Rivos前首席财务官Amit Parikh亦签署了相关注册文件。Atom技术是英特尔x86处理器的基础模块，主打低能耗、低发热，非常适合移动设备与边缘计算场景。

此次英特尔向Rosaic开放底层技术，不仅打破了其长期保守的授权策略，也反映出陈立武与Gill之间深厚的合作渊源。市场普遍关注该初创公司未来能否借助Atom技术打造差异化的芯片产品，以及这一合作是否会成为英特尔对外技术授权的新起点。

7月31日消息，据报道，以色列据报取消了2025年英特尔约28.9亿元人民币的政府补贴，原因是英特尔暂停了基利亚特盖特晶圆厂的扩建计划。该决定已出现在以色列财政部报告中。

根据以色列财政部国家预算执行报告，2025年拨付给英特尔的全部补贴已被撤回，不过2026年约23.5亿元人民币的补贴仍保留在预算中，整体支持并未取消。

英特尔以色列分公司表示，公司的计划仍在审议中。以色列此前承诺为英特尔约1687亿元人民币的晶圆厂扩建提供约217亿元人民币补贴，本次撤回的约28.9亿元人民币正是其中2025年的部分。

公开资料显示，英特尔在以色列拥有4个研发和制造基地，包括生产Intel 7制程芯片的Fab 28工厂，原计划2028年投产的Fab 38扩建项目，目前进展不明。

2025年英特尔还在以色列启动大规模裁员，基利亚特盖特厂区裁减约200人。该厂区约4000名员工，占英特尔以色列9000多名员工的近一半。

裁员后英特尔以色列员工预计稳定在约8500人。业内人士认为，补贴撤回与扩建暂停相互印证，英特尔在以色列的布局正在收缩，未来走向有待观察。

7月31日消息，微星尊爵14 Flip AI+ 梵高限定版2026现已上架预约。该机以梵高传世名作《星月夜》《隆河的星夜》为灵感，将大师画作融入尊爵系列的流态美学设计，并搭载英特尔酷睿Ultra 300H处理器及360°翻转触控屏，兼顾艺术质感与全场景生产力。

新机共推出两款主题版本：《星月夜》版以旋转涌动的星云为核心，呈现浪漫躁动的想象张力；《隆河的星夜》版则以河畔星空倒影为主题，描绘静谧写实的夜色氛围。A面采用高精度喷涂工艺，还原油画特有的笔触与色彩层次，随光线角度呈现细腻肌理，让经典艺术跃然掌上。

微星尊爵14 Flip AI+ 梵高限定版 隆河的星夜（左）/星月夜（右）

整机采用深邃蓝色机身，与星空色调和谐统一，转轴、边框均同色处理，画作过渡流畅自然；C面掌托处镌刻梵高写给弟弟信件的摘录与签名，低调而浪漫。

机身延续流态美学设计，全金属打造，薄至11.9mm，轻至1.37kg，在14英寸翻转二合一产品中兼顾质感与便携。

标配限定版大师套装，分《星月夜》《隆河的星夜》双版本，内含同主题大尺寸鼠标垫、艺术卡套、限定蓝牙鼠标、柔质内胆包及专属彩盒，每一件配件均呼应画作主题，兼具实用与收藏价值。

笔记本搭载英特尔酷睿Ultra X9 378H处理器（Panther Lake架构，18A工艺，16核4P+8E+4LPE，最高睿频5.0GHz），配合Arc B390满血核显（12 Xe核心，支持XeSS 3技术，可实现4倍多帧生成），轻薄机身亦能畅玩3A大作。

内置双风扇+真空腔均热板，辅以内吹式散热设计，低噪高效；81Whr大电池结合优秀能效，全天候续航无忧，移动办公游刃有余。

配备14英寸OLED创作屏，康宁大猩猩玻璃，防眩光抗反射，户外可视性佳；1200P分辨率，100% DCI-P3色域，支持True Color色彩切换，配合360°翻转形态，随时捕捉灵感。

标配微星灵隐触控笔，巧纳于D面脚垫，4096级压感，13秒快充可续航45分钟，随取随用。

此外，微星心流触控板面积宽大，支持手势及MSI Center自定义快捷操作；支持Windows Hello人脸/指纹无感登录，摄像头配备防窥拨片，隐私无忧。

笔记本内置4个高保真扬声器，支持Hi-Res Audio及DTS音效；3个空间阵列麦克风配合AI智能降噪Pro，视频会议清晰纯净。接口齐全：2 x USB 3.2 Gen2 A口、2×雷电4、HDMI 2.1、3.5mm耳机孔，支持100W PD快充，无需拓展坞。

微星尊爵14 Flip AI +梵高限定版现已开启预约，可享最高1500元国补立减，首发到手价14499元，晒单再赠价值899元微星USB-C立式拓展坞。

购买链接：京东(15999元)

7月31日消息，微星主板BIOS新增High-Efficiency Mode功能，通过自动收紧DDR5内存的次要时序，在不增加额外预算的前提下，让标准EXPO内存延迟接近EXPO ULL套条水平。

该功能含四档预设，按时序激进程度递减依次为Tightest、Tighter、Balance与Relax，用户只需在BIOS界面中选择对应档位，系统便会自动优化内存参数，从而降低数据读写的响应时间。

本次测试平台搭载了尚未正式发售的锐龙7 9800X3D处理器，以及微星专门为超频玩家设计的B850 MPOWER主板，为了降低测试带宽影响，系统还配备了RTX 5090显卡及预览版Windows 11系统。

实测数据显示，一组容量为32GB的DDR5-6000 CL30标准内存，在未开启该功能时延迟为79.4ns。开启Tightest预设后，延迟大幅降低至71.6ns，整整降低约8ns，下降幅度约9.8%。

作为参考，价格更贵的EXPO ULL内存套条默认延迟通常在71.4ns左右。

更重要的是，该功能对于顶级内存具有边际递减效应。原本延迟就在71.4ns的顶级套条，开启优化后仅能进一步压低0.3ns，延迟达到71.1ns，这说明该技术核心更适用于大众级内存产品，可大幅降低普条与高端条之间的性能差距。

厂商特别提醒，由于严缩时序对内存颗粒体质有一定要求，如果用户在开启后遇到系统死机或报错，应适度调低档位以确保运行稳定。

目前该功能仍处于展示与早期验证阶段，未来随着新版主板BIOS的推送，广大AM5平台用户或将迎来新一轮的免费性能红利。

7月31日消息，7月28日日本熊本县发生7.1级强震，当地多家半导体工厂被迫停工，目前部分工厂已陆续复工。

瑞萨电子受影响最直接，其川尻工厂（熊本市）和锦工厂（球磨郡锦町）均生产车用芯片，地震后立即停工。

瑞萨30日宣布，锦工厂已于29日晚确认无尘室安全后率先复工，川尻工厂已完成初步安全检查，正在评估设备和在制品受影响程度，预计8月5日恢复生产。

三菱电机位于熊本县合志市和菊池市的两座功率半导体工厂也因地震停工，据日经新闻报道，两座工厂已于30日下午恢复设备运转，正在进行全面复工的最终调整。

台积电位于熊本的JASM晶圆厂区因震幅较大，设备检查与校正作业仍在进行中，台积电表示，供水、供电系统等设备已正常运作，原料供应无虞。

Sony位于熊本县菊阳町的"熊本科技中心"在地震后停止生产活动，复工时间尚未确定，该中心主要生产工业设备和车用影像感测器。

熊本县是日本重要的半导体产业聚集地，此次地震对全球车用芯片供应链造成一定冲击，不过从目前各企业的复工进度来看，影响正在逐步缓解。

7月31日消息，随着录取通知书的陆续送达，往年七、八月向来是新生采购数码产品的高峰期，“入学三件套”几乎是准大学生的标配。但今年家长掏钱时却发现，苹果和安卓机型全线涨价，配齐一套普遍要比去年多花数千元。

在杭州百脑汇数码市场，一位店主表示，iPad涨了800元，电脑涨了1500元，一台电脑的涨幅就抵得上一部手机的价格。往年七八月是我们最忙的时候，学生配电脑、买手机，一天能出十几台。

今年来咨询的人不少，但真正掏钱的少了一大半。他补充道，固态硬盘去年才300多块钱，现在涨到了820元；16G内存去年300元出头，现在直奔1500元去了，一天一个价，每日固定报价单我都不敢出了。

往年开学季本是“量大价优”的促销黄金档，今年却变成了“最贵装机季”。涨价的根源在于AI算力需求对存储产能的巨大挤占。

AI服务器单台的存储消耗量是普通设备的8至10倍，三星、SK海力士等头部厂商优先将产能投向利润更高的AI专用HBM产品，大幅压缩了手机和PC所使用的消费级DRAM和NAND闪存的供给。受此影响，电脑、手机等电子产品的价格普遍大幅上涨。

面对成本暴涨，厂商也采取了隐性的控本手段。不少新机的起步存储从往年主流的12GB+256GB缩水至8GB+128GB。这种“明涨、暗减配”的做法，变相抬高了用户的购机门槛。

消费者想要够用的存储空间，只能加价选购更高规格的版本。短期来看，存储供需格局难以扭转，手机高价位、低配起步的趋势或将延续。

在电脑方面，业内预测配件价格回落最早也要等到2027年，8、9月开学季价格还将进一步走高。对于准大学生来说，这注定是一个“贵价换新季”。

7月31日消息，澜起科技宣布在全球率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片。该芯片面向AI、云计算、数据中心场景的内存扩展与资源池化需求，通过CXL技术构建更大容量、更高利用率的内存基础设施。

这款MXC芯片符合CXL Type 3规范，支持CXL.mem和CXL.io协议，集成PCIe 6.x接口，数据传输速率高达64GT/s。芯片内置双通道DDR5内存控制器，最高支持8000MT/s速率。

通过将主机侧CXL请求实时转换为DDR命令，MXC芯片突破了传统服务器的内存容量瓶颈。芯片还集成PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统和丰富管理接口。

同时，搭配完整SDK和测试工具，客户可快速完成产品开发和量产验证。

CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等主要内存模组厂商的下一代CXL产品中，并已完成初步验证。方案支持英特尔至强、AMD EPYC等主流服务器平台。

在AI大潮中内存需求持续飙升的背景下，MXC芯片为客户提供了高带宽、大容量、高可靠性的内存扩展方案。澜起科技总裁Stephen Tai表示，此次试产是公司在CXL创新和商业化进程中的重要里程碑。

澜起科技还将参加8月3日的CXL DevCon和8月4日到6日的FMS展会，在美国圣克拉拉展示完整解决方案。