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🎯 科技 · CPO光通信
🔥 硅光商业化加速引爆CPO设备缺货潮,A股龙头订单排至明年Q1
一、封测设备供不应求,台湾供应链全面加班赶工
9月7日,台湾《经济日报》报道,随着硅光商业化进程加速,CP... 展开 ▼
🎯 科技 · CPO光通信
🔥 硅光商业化加速引爆CPO设备缺货潮,A股龙头订单排至明年Q1
一、封测设备供不应求,台湾供应链全面加班赶工
9月7日,台湾《经济日报》报道,随着硅光商业化进程加速,CPO(共封装光学)相关封测设备需求爆发,部分关键设备与精密零部件出现供不应求局面。全球第二大滚珠螺杆制造商上银集团透露,第三季度起硅光检测设备订单大增,国际客户已两度追加订单,台数达数百台。上银集团旗下大银微系统也透露,近期接获国际CPO设备龙头数千套订单。除上银外,直得、罗升、高明铁、东佑达等台湾设备厂均传出产能满载,必须加紧赶工才能满足客户需求。
交期方面,大银表示精密运动与传动零部件交期约3个月,定位平台约3-4个月。由于CPO对次微米级对位与封装要求极高,从FAU光纤阵列单元、微型线性滑轨到纳米级对位平台,关键精密元件需求同步激增,订单能见度持续拉长——大银硅光子定位平台订单已排至九个月后,上银硅光子检测设备能见度达明年第二季度。
二、A股CPO设备商业绩全面爆发,验证产业景气度
刚刚过去的中报季,A股CPO设备相关供应商交出了亮眼成绩单。联讯仪器上半年营收增长200%,归母净利润暴增903%;罗博特科营收与净利分别增长145%和120%,光电子及半导体业务在手订单约24.52亿元,仍有多个在谈项目推进中。华盛昌收购并表的光通信测试设备供应商伽蓝特,上半年获得6亿订单,二季度环比翻倍增长。CPO板块82家上市公司中,52家归母净利润同比增长,产业景气度已进入业绩兑现阶段。
CPO技术将交换芯片与光学引擎直接封装,是AI数据中心算力互联从可插拔光模块向更高集成度演进的核心方向。随着英伟达、OpenAI等AI算力需求呈指数级增长,传统光模块在1.6T及以上速率面临功耗与密度瓶颈,#CPO设备缺货潮蔓延客户接连追单#这条热搜背后,是AI算力基建进入新一轮扩产周期的真实写照。高盛首次覆盖中际旭创H股给予"买入"评级,目标价3267港元,对2026-2027年净利预测较市场高25%-42%。
三、产业周期从0到1跨越,2026-2030年进入上升通道
分析师指出,CPO设备正处于0-1阶段,2026-2030年将进入"二阶导持续为正"的上升周期。爱建证券认为,从"测模块"走向"测芯片+光引擎+封装+整机",CPO重构了光通信测试链条,量产良率与光电协同测试要求显著提升,推动测试设备价值量持续升级。随着英伟达CPO进入规模量产,产业链各环节测试需求有望加速释放,叠加国产测试设备商持续推进下游客户验证导入,相关需求有望逐步向本土设备厂商传导。
综合财联社、科创板日报、上海证券报报道 | 2026年9月8日
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