📌 #沪指低开半导体板块走低

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🔥 A股开门即遭下马威，#沪指低开半导体板块走低#，但午后资金抢筹硬科技，低开成抄底黄金坑。

8月7日早盘，上证指数低开逾0.5%，半导体板块成为砸盘主力军，部分存储芯片、设备龙头早盘跌幅超过3%。消息面上，隔夜美股费城半导体指数收跌，叠加部分资金在连涨后选择获利了结，双重压力下板块开盘即承压。但值得注意的是，科创综指本周累计上涨10.96%，早盘的低开更像是一次情绪性释放，而非趋势逆转。

从资金面来看，本周前四个交易日A股融资余额净买入264.49亿元，说明杠杆资金并未因早盘低开而恐慌，反而在低位积极布局。

盘面很快出现了戏剧性转折：低开后资金迅速回补，四大股指悉数翻红，上证指数最终收涨1.02%报3940.04点。半导体板块内部出现明显分化：设备和材料环节率先企稳反弹，而部分设计公司继续承压。PCB概念更是逆势爆发，宝鼎科技走出6天5板，景旺电子、生益科技等十余只个股涨停。这表明资金在半导体内部正在做精挑细选，高景气细分赛道依然受到追捧。

光大证券首席策略分析师张宇生指出，8月中报密集披露期有望成为市场从估值消化切换至盈利驱动的拐点，科技硬件尤其是半导体、AI算力、存储方向仍是业绩改善确定性最强的赛道。即便短期半导体板块遭遇低开和走低，中期在AI算力需求爆发、国产替代加速的双重逻辑下，板块修复空间仍然可观。招商证券研报复盘也显示，急跌后市场反弹呈现"先弹性、后景气"特征，半导体等高景气方向在调整20个交易日后往往迎来主线回归。

综合中国经济网、上海证券报报道 | 2026-08-09