今
💻 半导体 · 知识产权
🔥 芯片"电路图纸"的法律铠甲全面升级,集成电路布图设计保护迈入新阶段。
一、修订背景:芯片自主化呼唤法律升级
2026年7月10日,国务院第91次常务会议审议通过修订后的《... 展开 ▼
💻 半导体 · 知识产权
🔥 芯片"电路图纸"的法律铠甲全面升级,集成电路布图设计保护迈入新阶段。
一、修订背景:芯片自主化呼唤法律升级
2026年7月10日,国务院第91次常务会议审议通过修订后的《集成电路布图设计保护条例》,李强总理于7月23日签署国务院令第842号公布,新条例将于2026年10月15日起正式施行。这是自该条例实施以来的重大修订,恰逢"十五五"规划开局之年,#国务院发布集成电路布图设计保护条例修订版#,标志着我国芯片领域知识产权保护进入制度强化的关键窗口期。
集成电路布图设计被业内称为"芯片的电路图纸",是连接芯片设计与制造的核心智力成果。在全球半导体竞争日趋激烈的背景下,完善的布图设计保护制度是芯片企业敢投入、敢创新的法律底座。
二、修订要点:三大维度强化保护力度
此次修订聚焦原创性布图设计登记审查优化、侵权认定标准细化以及行政执法与司法衔接机制完善等核心环节。据国家知识产权局此前发布的数据,2026年上半年我国集成电路布图设计登记申请量同比增长显著,申请主体从龙头设计企业向中小型芯片设计公司及科研院所加速扩展,反映出产业链对知识产权保护需求的全面升级。
与修订相配套,国务院同期印发的《知识产权保护和运用"十五五"规划》将集成电路布图设计列为重点保护对象,在审查效率、跨境维权、商业秘密协同保护等方面作出系统性部署,形成"条例修订+国家规划"双轮驱动的保护格局。
三、产业影响:从"有法可依"到"有法好用"
业内专家分析,新条例不仅提升了布图设计保护的法律层级和实操性,更重要的是为芯片设计企业应对国际贸易中的知识产权争议提供了更坚实的国内法依据。在当前国产芯片加速替代、EDA工具自主化突破的大趋势下,修订版条例从制度层面打通了"设计—保护—商用"全链条,有助于吸引更多资本和人才进入集成电路设计赛道。
综合中国政府网、国家知识产权局、新华社报道 | 2026年8月10日
收起 ▲