📌 #合见工软发布EDA智能体

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🔥 国产EDA迎来AI智能体时代，合见工软填补商用级3DIC物理设计空白

9月1日，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称"合见工软"）在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，正式发布下一代EDA产品矩阵。这次发布的核心亮点是业内首个Agentic EDA智能体战略体系，以及国内首款三维芯片物理设计工具，标志着国产芯片设计自动化工具从"可用"迈入"好用"的新阶段。#合见工软发布EDA智能体#这一消息迅速在半导体圈引发关注。

EDA（电子设计自动化）是芯片设计的"母机"，被誉为半导体产业的基石。长期以来，全球EDA市场被Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家美国公司垄断，合计占据全球约90%的份额。在中国芯片产业加速自主化的背景下，国产EDA工具的突破意义非凡。合见工软此次发布的Agentic EDA智能体战略体系，将旗下产品全部纳入智能体战略框架，覆盖数字验证全流程、DFT（可测性设计）、PCB系统级工具等多个关键领域。

其中，UniVista Verification GOAT是国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件。合见工软CTO贺培鑫指出，AI赋能EDA的核心价值并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。这套智能体确立了"AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关"的协同范式，让芯片验证效率实现跃升。

另一大亮点是UniVista 3DIC Designer——国内首款三维芯片物理设计工具。随着摩尔定律逼近物理极限，逻辑折叠和3DIC（三维集成电路）成为延续芯片性能提升的关键技术路线。这款工具专为国产先进工艺节点打造，采用底层自研真三维布局算法，可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，为释放3D芯片设计潜力提供关键工具支撑。与此同时，国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure也同步发布，进一步完善了从设计到流片的全链条工具能力。

值得一提的是，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus（UVS+）在本届峰会上斩获第三届"中国芯"EDA专项金口碑产品奖。该奖项立足于市场应用成效与用户真实评价，印证了产品在大量芯片项目实战中收获的广泛信赖。华为半导体CIO也在峰会上发布了华为首款逻辑折叠芯片项目使用的国产EDA工具链清单，进一步印证了国产EDA工具链的成熟度正在快速提升。

综合科技日报、界面新闻、中国经营报报道 | 2026年9月2日