快科技6月1日消息，今日，微软旗下全新Surface Laptop Ultra正式亮相，作为Surface家族迄今最高规格成员，该机采用15英寸机身，首批使用NVIDIA RTX Spark计算平台，补全Windows on ARM高端工作站拼图。

硬件层面，RTX Spark集成20颗CPU核心、6144个CUDA核心，这款设备首次在Surface产品线中实现NVIDIA Blackwell RTX GPU与最高128GB统一内存的融合，并提供完整CUDA支持。

微软方面指出，该产品由双方从芯片底层展开联合研发，并针对Windows系统完成深度调优，面向创作者、开发者及大模型本地推理等高内存需求场景。

算力指标上，微软宣称其AI性能峰值可达1PFLOPS，可支持本地运行参数量高达120亿的大语言模型。该数据基于NVIDIA提供的理论FP4 TOPS值，属有限精度下的测算结果。

显示方面，该机配备15英寸mini LED PixelSense Ultra触控屏，峰值HDR亮度可达2000尼特，像素密度262 PPI，为微软迄今亮度最高的Surface屏幕，微软还表示其拥有全天候电池续航。

外观提供铂金与夜幕双色可选。接口涵盖HDMI、USB-C、USB-A、SD卡槽及3.5mm音频口，具体协议版本尚未公布。同时配备Surface系列迄今最大的触觉反馈触控板。

据悉，Surface Laptop Ultra预计将于今年晚些时候上市。微软暂未公布其售价、存储配置及全球发售范围。

快科技6月1日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX 2026主题演讲中宣布，首款完全自研的数据中心CPU Vera已进入量产阶段，首批采用者包括OpenAI、Anthropic以及马斯克旗下的SpaceX。

Vera搭载88颗NVIDIA自研Olympus核心，提供1.2TB/s内存带宽，采用LPDDR5X内存子系统，功耗低于30瓦，完成速度比传统x86处理器快1.8倍。

性能方面，Vera领先AMD EPYC 9575F约10%，较Intel Xeon 6980P高出约55%。同平台AI代理吞吐量较前代提升10倍。

客户方面，黄仁勋除了OpenAI、Anthropic和SpaceX率先部署，甲骨文也已确认计划采用。戴尔、HPE和联想等厂商负责将Vera CPU整合进各类AI基础设施。

目前，Vera Rubin架构已全面量产，组装时间从Blackwell的两小时缩短至五分钟。今年秋季，Vera将由整机和云合作伙伴陆续推出。

NVIDIA暂未公布Vera CPU定价及客户订单量，仅确认产品已批量交付，x86 CPU市场竞争格局迎来新变数。

快科技6月1日消息，NVIDIA在GTC上正式发布RTX Spark超级芯片，面向轻薄笔记本和小型台式机，集成Blackwell架构RTX GPU和20核Grace CPU，最高128GB LPDDR5X统一内存，带宽600GB/s，AI算力达1 PFLOP。

芯片采用NVLink-C2C互联，联发科参与定制CPU设计，基于Arm架构运行Windows，宏碁、华硕、联想、戴尔、惠普、微软和微星将在今年秋季推出首批产品。

这款芯片实际性能如何呢，黄仁勋在台上手持RTX Spark设备，现场运行了《007初露锋芒》和《极限竞速：地平线6》，两款3A大作画面流畅，NVIDIA宣称可在1440p分辨率下维持100FPS。

但100FPS这个数字需要拆开来看，NVIDIA并未说明演示中是否开启了DLSS超分和多帧生成，也没有公布游戏画质设置。

这两个信息至关重要，DLSS超分加上4x帧生成，意味着每4帧中只有1帧是GPU真正渲染的，其余3帧由AI插值生成。

在帧生成占比高达75%的情况下，100FPS的实际体感与原生100FPS完全不同，输入延迟和画面伪影都是需要权衡的代价。

RTX Spark的游戏优势是统一内存架构，128GB共享内存意味着不会遇到传统独显的显存瓶颈，游戏不会因显存不足而妥协。

苹果此前演示M4 Max运行《赛博朋克2077》达到120FPS，后来被多方验证同样依赖了超分和插帧，原生帧率远低于此。

RTX Spark的演示逻辑如出一辙，统一内存解决了显存容量问题，Blackwell架构的帧生成解决了帧率数字问题，但GPU本身的原始图形算力到底有多强，目前仍是未知数。

快科技6月1日消息，NVIDIA今日在COMPUTEX 2026上正式发布了面向Windows PC的ARM架构超级芯片RTX Spark，直接进军由英特尔把持的PC核心处理器市场。

首批搭载RTX Spark的轻薄本和台式机将于今年秋季上市，戴尔、联想、惠普、宏碁等主流PC品牌均已确认合作。

软件生态方面，Adobe已确认Photoshop和Premiere Pro将推出原生ARM版，Blackmagic Design、Blender、CapCut等创意工具也将在RTX Spark首发当日适配，这一进展此前高通骁龙X系列两年未能实现。

英特尔客户端计算事业部高级总监Nish Neelalojanan第一时间回应，称对NVIDIA新品“保持相当程度的谨慎”，同时强调英伟达的产品对市场来说是件好事。

Neelalojanan同时对英特尔自身产品表达了信心，当Arm CPU进入市场时，必将面临兼容性问题。英特尔深耕x86生态数十年，在兼容性上拥有无可比拟的优势。

Neelalojanan还指出，RTX Spark高端配置定价可能高达数千美元。英特尔将凭借599美元起售的Wildcat Lake处理器守住入门级市场，形成价格压制。

NVIDIA此次入局PC市场，直接冲击英特尔和AMD长期把持的x86生态。Neelalojanan也强调与英伟达在数据中心等领域的长期合作关系将继续保持。

快科技6月2日消息，微软在台北电脑展简报中确认，NVIDIA RTX Spark平台将原生支持主流游戏反作弊软件，解决Windows on Arm游戏生态的长期兼容顽疾。

此次更新覆盖《堡垒之夜》《无畏契约》《绝地求生》三大顶级电竞游戏，同时支持Epic Easy Anti-Cheat和BattlEye两大行业标准反作弊系统。

Riot Games确认《英雄联盟》也将登陆该平台，《心灵杀手2》《永劫无间》《战争雷霆》等已加入首批兼容游戏库。

需要指出的是，游戏本身仍将通过Prism模拟层运行，但反作弊软件可原生工作，这彻底解决了过去ARM设备无法运行热门竞技游戏的底层问题。

此前Arm架构Windows PC长期受反作弊问题困扰，内核级反作弊驱动无法通过模拟器运行，导致主流电竞游戏无法开启排位模式。

高通骁龙平台虽于2025年11月开始支持部分反作弊，但覆盖度和稳定性仍存在明显不足，未能解决核心痛点。

RTX Spark是英伟达与微软联合发布的Arm架构PC平台，集成6144 CUDA核心Blackwell GPU与20核Grace CPU，采用统一内存架构。

官方称该平台支持RTX光线追踪、DLSS 4、Reflex低延迟技术，可在1440p分辨率下以超100FPS帧率流畅运行3A游戏。

微软表示，扩展的Prism模拟器兼容性与Xbox PC应用原生支持，将进一步丰富Arm平台的游戏生态。

首批搭载RTX Spark的笔记本电脑和迷你PC将于2026年秋季上市，微软、戴尔、联想等OEM厂商均已确认合作。

随着移动办公场景的日益多元，商务人士对笔记本电脑屏幕的要求已不止于清晰显示，更追求色彩真实、户外可视、触控便捷与眼部健康的全面平衡。华硕破晓Ultra超轻薄商务AI笔记本，正是基于这一洞察而打造。其搭载的2.8K双层串联OLED触控屏，以旗舰级显示素质，沉浸式精准触控，为高端商务用户开启更加智慧高效的办公模式。

对于频繁外出的商务用户而言，屏幕的亮度往往决定着户外办公的可行性。华硕破晓Ultra配备的2.8K双层串联OLED触控屏，至高支持1400nits HDR峰值亮度，即便在正午阳光下撰写方案、查阅邮件，画面依然清晰可见。

100% DCI-P3广色域覆盖，确保标书中的品牌配色、报表中的数据图表、设计稿的细节层次都能准确呈现，避免提案时因色差而产生的沟通偏差。120Hz动态刷新率带来丝滑流畅的视觉体验，页面滚动无拖影，文档翻阅更跟手。

触控功能的加入，进一步拓展了商务场景下的交互方式。全新的华硕破晓Ultra屏幕覆盖康宁Gorilla防眩光玻璃，有效减少光线反射干扰，同时支持多点触控。在客户现场演示方案时，可直接用手指进行缩放、标注，无需鼠标也能完成操作。硬件级低蓝光技术从底层减少有害蓝光发射，守护用户的眼部健康。

屏幕之外，支撑整机流畅运行的是一套旗舰级硬件组合。华硕破晓Ultra搭载英特尔酷睿Ultra X7处理器 358H，采用Intel 18A工艺与16核心混合架构，最高睿频4.8GHz，为整机注入强劲动能，无论是同时处理多个大型报表、撰写长篇标书，还是在视频会议中共享屏幕演示方案，都能保持系统响应迅速。

第三代酷睿Ultra 全能旗舰大“显”身手

内置的Intel Arc B390核显拥有12个Xe核心，可满足轻量视频剪辑与平面设计需求。NPU算力提升至50TOPS，整机AI总算力达180TOPS，为本地AI会议助手及文生类AI应用提供充沛算力，显著提升高压多任务下的办公效率。

移动办公的便利性，首先体现在设备的便携程度。华硕破晓Ultra整机采用纳米陶瓷铝工艺，轻约1.1Kg，薄至10.9mm，可轻松放入公文包随身携带。陶瓷灰配色温润内敛，从客户会议室到机场贵宾厅，都能自然融入商务场合。

内置六维空间扬声器，4低音与2高音组合配合杜比全景声，差旅途中放松观影或参加远程会议，声音表现更加沉浸。

存储与续航方面，华硕破晓Ultra配备64GB LPDDR5X 8533MT/s高频内存与2TB PCIe 4.0 SSD顶级配置，海量数据疾速存储，重要文件读取迅速，支持RAID 0/1数据备份，为重要资料提供多一重保障。

70Wh高容量电池配合处理器能效优化，续航至高可达24小时，PD快充30分钟可充至50%电量。碎片时间迅速充电，无惧长时间差旅，满足工作旺季时的全天候办公需求。整机采用冰锋散热系统，双风扇搭配三重后置进风口，风道设计合理，实现50W性能释放，长时间使用机身依然安静、冷静、稳定。

远程协作已成为商务办公常态。华硕破晓Ultra内置ExpertMeet AI会议助手，支持 AI降噪拾音、清晰视讯、实时翻译、会议纪要自动生成及文档摘要。会后可直接查看重点内容，无需回听全程录音。智能水印功能为共享屏幕时增加隐私防护。配合高清摄像头与六维空间扬声器，远程沟通体验更加高效。

接口配置同样完备，机身两侧配备2个雷电4、2个USB 3.2 Gen2 Type-A、HDMI 2.1 TMDS及音频接口，外接屏幕、读取U盘、拷取相机素材均可直接连接。支持Wi-Fi 7与蓝牙6.0（系统支持5.4），无线传输更稳定。

为了真正提升商务办公人士的交互效率，华硕破晓Ultra采用全尺寸人体工学背光键盘，1.5mm延长键程，19.05mm超宽键距，敲击精准反馈明确，长时间输入不累手。自带四个自定义商用蓝键，多任务场景切换自如。电源键支持指纹解锁，开机解锁一步完成。新增全域压感玻璃触控板，触控舒适，精准可调，无声还原真实点击效果，游刃有余轻松掌控全局。

华硕破晓Ultra超轻薄AI商务本用轻巧机身承载着商务人士的每一个工作瞬间。

目前该品已在华硕商城及华硕京东自营官方旗舰店现货开售，点击链接即可了解更多详情。

当AI全面赋能商务办公，高效、稳定、智能、便携便成职场设备核心标准。华硕破晓系列，最新推出的华硕破晓7Pro锐龙版商务AI笔记本，凭借强劲性能、专业AI能力、独到的商务细节与全场景商务配置，将为职场人士带来更从容、更智能、更可靠的办公新选择。

华硕破晓7 Pro锐龙版现已登陆华硕京东自营官方旗舰店，火热预约中！本款新品为职场用户带来14 英寸、16 英寸双尺寸版本，方便不同场景办公的用户择优选择。

锐龙 AI 算力加持 性能与智能双维跃升

全新华硕破晓 7 Pro 锐龙版搭载AMD 锐龙 AI 7 445 移动处理器，采用先进 4nm 工艺打造，6 核 12 线程架构，单核 MAX 主频高达 3.4GHz，兼顾高性能与低功耗，轻松应对多任务办公、数据处理、大型文档与表格运算等场景。

内置Radeon 840M 核显，图形处理能力大幅提升，可流畅支持轻度设计、视频剪辑与多屏协同。59 TOPS AI 总算力深度赋能会议、创作与文档处理，让智能贯穿办公全流程。

整机标配32GB LPDDR5X 6400MHz 高频内存，搭配至高2TB PCIe 4.0双 M.2 SSD，读写速度更快、多任务切换更流畅。支持双硬盘扩展与 RAID 模式，兼顾性能提升与数据安全，可满足长期办公、业务扩容与海量文件存储需求，一台设备即可长期稳定使用。

全金属精工设计 大屏视界尽显专业质感

外观上，华硕破晓 7 Pro 锐龙版采用全金属精工机身，简约大气的合金银配色，兼顾质感与强度。机身薄至 18mm，轻约 1.85kg，通勤、出差、外勤轻松携带无负担。屏幕支持180° 大开合，便于面对面方案演示与协作；90% 高屏占比搭配三边窄边框设计，视野更开阔，办公沉浸感更强。

屏幕方面，该机配备16 英寸2.5K 16:10 IPS防眩光屏，2.5K（2560×1600）高清分辨率、144Hz高刷新率，滚动浏览、图表编辑、视频预览顺滑无拖影。屏幕至高支持 400nits亮度、100% sRGB 高色域与178°广视角，强光下依然清晰可见，色彩精准还原。通过硬件级低蓝光认证，长时间办公更护眼，有效缓解视觉疲劳。

全场景扩展互联 商务协作无界畅行

商务办公离不开稳定扩展。华硕破晓7 Pro锐龙版配备双雷电4、USB 3.2 Gen1 Type-A、HDMI 2.1、RJ45 网口等齐全接口，支持 40Gbps 高速传输与 PD 快充，外接显示器、投影仪、存储设备无需转接，一步拓展高效办公。搭配Wi-Fi 7 与蓝牙 5.3，无线连接更快更稳，远程会议、云端协作、大文件传输全程流畅不卡顿，满足多场景商务互联需求。

针对高频会议场景，该机搭载AI降噪拾音系统，配合立体声双扬声器与双麦克风，嘈杂环境也能清晰通话。内置ExpertMeet AI会议助手，支持实时翻译、纪要生成、摘要提取与智能水印，远程沟通更高效。同时配备指纹电源二合一、1080P 摄像头物理遮罩、防泼溅键盘与四大自定义快捷蓝键，安全与便捷双重兼顾。

长效续航与军规品质 全天候稳定可靠

续航方面，华硕破晓7 Pro锐龙版内置70Wh 大容量电池，最长续航可达20小时，覆盖全天办公、外勤与差旅。支持65W PD 快充，49 分钟即可充至 60% 电量，碎片时间快速补能，彻底告别电量焦虑。

产品通过严苛军规品质测试，可应对高低温、震动、跌落等复杂环境，耐用性拉满。搭载增强型散热系统，支持三档性能模式调节，低负载静音、高负载冷静，长时间办公依然稳定高效。

从核心性能到商务体验，从智能交互到耐用品质，华硕破晓7 Pro锐龙版全方位升级，为用户提升全场景下的商务体验。该机目前正在华硕京东自营官方旗舰店限时预约，抢先锁定即可第一时间入手这款高效办公利器。

2026年5月15日，ROG 玩家国度年度旗舰电竞台式机 ——ROG 枪神 10X于 ROG DAY 盛典正式发布，并同步在京东平台全渠道开售。作为 ROG 首款搭载AniMe Holo 全息光显风扇的旗舰电竞主机，该机以锐龙9 9950X3D2 + 夜神 RTX 5080 双芯顶配、三区独立散热系统与 104L 全塔信仰设计，重新定义高端电竞整机标杆，为硬核玩家、发烧创作者与信仰粉丝带来全方位突破体验。

在当下，玩家对主机的需求早已从畅玩，迈向 “玩得强、玩得酷、玩得稳”。ROG 枪神 10X 聚焦旗舰性能、创新视觉、极致散热、信仰设计四大核心，以纯血 ROG 基因打造 “整机即顶配” 的一站式解决方案，免去玩家自行装机、调试、兼容的繁琐，为信仰玩家提供开箱即享的巅峰战力与沉浸式电竞氛围。

全息降临：AniMe Holo 光显重构桌面美学

ROG 枪神 10X 最具颠覆性的突破，是业内首创将全息投影模块集成于机箱内部，彻底打破传统主机视觉边界。AniMe Holo 全息光显矩阵支持图片、视频、GIF 等多格式自定义显示，可呈现裸眼 3D 动态光影，玩家可上传个人 LOGO、战队徽章、创意动图，让主机成为专属 “桌面数字图腾”。

机箱顶部特设全息+风扇一键控制键，可快速开关全息效果、切换风速模式，搭配奥创智控中心实现 AURA SYNC 神光同步，让炫酷灯效与水冷、显卡、风扇等硬件联动，电竞氛围一键拉满。104L 超大全塔机箱采用硬朗机甲造型与铰链式快拆设计，开合角度达 135°，升级维护更便捷；一体式侧拉防尘滤网兼顾美观与易用，细节处尽显 ROG 匠心。

双芯封神：旗舰硬件通吃游戏与创作

性能层面，整机至高搭载AMD 锐龙 9 9950X3D2处理器，基于 Zen5 架构、4nm 工艺，16 核 32 线程全大核设计，L2+L3 缓存高达 208MB，至高加速频率5.6GHz，专为高帧率网游深度优化。在《CS2》《无畏契约》《三角洲行动》等主流 FPS 网游中，超大缓存与高频性能强强联合，大幅提升帧生成速度与最低帧稳定性，让画面更丝滑、响应更跟手，助力玩家在竞技中抢占先机、精准制胜。

显卡则配备ROG 夜神 RTX 5080 16GB独显，其基于NVIDIA Blackwell架构，第四代RT Core与第五代Tensor Core核心打造，拥有顶级图形编辑及渲染能力；支持光线追踪，超分辨率，DLSS4.5多帧生成技术，可让整机在4K高分辨率，开启光追运行热门3A游戏，依旧稳定高帧运行，画面细节拉满；配合四轴流风扇、专利真空腔均热板、相变硅脂导热垫散热设计确保显卡持续满血释放。

存储与扩展同样拉满：标配64 GB DDR5 高频内存 + 4TB PCIe 4.0 SSD，四 M.2 插槽支持 PCIe 5.0 硬盘，秒速开机、游戏加载零延迟，海量素材与 3A 大作随心存储。搭配 X870 芯片组主板、WiFi 7+2.5G 千兆网口、杜比全景声与 AI 降噪音频，无论是 2k/4K满帧游戏、视频渲染、3D 建模还是直播推流，均能轻松胜任。

冷静制胜：三区独立散热，魔王守护持久高能

顶级性能释放离不开强悍散热系统。ROG 枪神 10X 采用独家三区独立散热设计，为 CPU、显卡、电源打造专属独立腔室与风道，杜绝热量串联堆积，长时间高负载运行仍保持冷静低噪。

CPU 专属420mm一体式液冷强效镇压旗舰芯火，配合机箱前脸 2×200mm+1×140mm 进气风扇、底部 120mm 进气风扇，形成高效循环风道；1000W 80PLUS 金牌全模组电源采用独立散热舱，全模组设计优化理线与风道，持久稳定供能，为整机提供可靠电力保障，应对极限网游、3A 满帧、重度渲染等高负载场景，依旧稳如泰山。

风扇一键增强功能可快速切换散热风扇至最大转速，满足极限场景散热需求，真正实现高帧输出、低噪运行、长效稳定，让玩家专注竞技、创作者安心输出。

信仰加冕：纯血 ROG 基因开箱即旗舰

作为 ROG 纯血旗舰，枪神 10X 从内到外延续品牌精髓：机身遍布 ROG 信仰徽标，机甲线条凌厉，灯效系统高度可定制，满足玩家个性化桌搭需求。奥创智控中心一站式监控硬件状态、调节性能模式、同步灯效，新手也能轻松驾驭专业调试；整机通过严苛稳定性测试，搭配 ROG 专业售后，让玩家使用无忧。

即日起，登陆玩家国度ROG京东自营旗舰店，解锁属于你的旗舰电竞新体验，与 ROG一同开启电竞整机全新时代！

快科技6月1日消息，今天的芯片产业上演极具戏剧性一幕，NVIDIA高调杀入Intel深耕数十年的PC芯片腹地，Intel则强势加码NVIDIA主场的数据中心与AI芯片赛道，两大巨头同日互攻对方核心领地。

NVIDIA在GTC 2026上公布面向Windows PC的RTX Spark超级芯片，联发科联合设计，采用台积电3nm制程，基于Arm架构运行Windows。

集成6144个CUDA核心的Blackwell RTX GPU与20核Grace CPU，图形性能对标RTX 5070移动版，CPU性能据称达到Windows平台顶级水准。

黄仁勋在演讲中表示，PC历经Windows 95时代四十余年发展迎来全新拐点，AI智能体正在重塑PC产业形态，NVIDIA与微软正“重新发明”个人电脑。

今年秋季起，戴尔、联想、华硕等主流PC厂商将陆续推出搭载RTX Spark的笔记本与台式机。

就在NVIDIA发布PC芯片的同时，Intel同步释放重磅产品与规划，Clearwater Forest至强6+处理器正式推出。

这是Intel首款采用Intel 18A制程的数据中心CPU，旗舰6990E+达288核，对比上代6780E平均性能提升1.26倍，能效提升55%，对比EPYC 9965每线程性能和能效均高30%。

下一代P核版至强Diamond Rapids将于2027年发布，采用Intel 18A-P增强版工艺，核心数增加50%至192核，首次支持PCIe 6.0，内存带宽翻倍。

同时Intel还透露，计划2026年底推出的Crescent Island专为数据中心AI推理设计，搭载480GB LPDDR5X内存/显存，可运行更大规模大模型、支持更长上下文。

最大亮点在于采用低成本内存配置与风冷散热，相较NVIDIA和AMD同类产品大幅降低部署与运维成本，避开NVIDIA占据绝对主导的训练赛道，以性价比抢占中端AI推理市场。

快科技6月2日消息，日前，华为路由X1 Pro电竞涂装版正式发布，叠加补贴后到手价529元。

外观方面，华为路由X1 Pro电竞涂装版基于星夜黑配色打造，机身印有醒目的超大“X”标志，中间则是X1-Pro标识，整体更具电竞风格。

该产品采用圆柱形机身和隐藏式天线设计，摒弃传统路由器外置天线，整体更接近家居摆件，能够更好融入家庭环境。

配置方面，电竞涂装版与普通版差异不大，支持Wi-Fi 7，速率可达3.6Gbps，并支持双频聚合技术，设备可同时连接2.4GHz和5GHz两个频段，提升网络连接速度与稳定性。

华为路由X1 Pro搭载灵犀天线技术，内置11根天线，包括5根全向高增益天线、5根定向智能天线以及1根星闪天线，穿墙能力提升50%。

此外，该路由器搭载华为自研凌霄SoC，并额外集成AI神经网络处理单元和NP网络加速单元，可有效减少网络延迟，多设备同时联网也能保持稳定。

华为路由X1 Pro提供4个2.5GE网口，满足高速宽带、PC、游戏主机等设备接入需求。

值得一提的是，该路由器还内置星闪网关，支持星闪、蓝牙和Wi-Fi多种连接协议，并可连接支持鸿蒙智联的生态设备。

快科技6月2日消息，近日湖北光谷实验室正式官宣，由华中科技大学张静宇团队主导研发、武汉一尧科技落地产业化的国产玻璃硬盘，已经顺利实现小规模量产，中国也成为全球首个将玻璃存储技术推进到规模化商用阶段的国家。

这款玻璃硬盘的外形是直径12厘米、厚度2毫米的圆形高纯熔融石英玻璃碟片，单盘最大容量可达360TB，相当于能存下2.5万部高清电影，存储密度比传统蓝光光盘高出一万倍。

玻璃硬盘最核心的亮点是超长使用寿命和极高的环境稳定性，理论上的数据保存寿命超过10万年，性能表现远超市面上所有主流存储介质。除此之外，这种存储介质的综合成本仅为传统存储方案的十分之一，尤其适合海量冷数据的长期归档场景。

事实上，玻璃硬盘算不上全新的技术概念，微软等海外科技巨头早在十多年前就已经启动了相关方向的研究，没想到最后率先实现落地量产的反而是中国科研团队。

不管是微软此前推出的Project Silica项目，还是这次武汉研发的能实现10万年数据存储的国产玻璃硬盘，底层核心逻辑都是5D光存储技术。

科研人员利用速度比闪电还快万亿倍的飞秒激光，像精度极高的强力手术刀一样，在玻璃内部刻出极其细微的特殊结构。所谓5D，就是在常规三维空间的基础上，额外利用光的偏振和强度两个维度多记录两重信息，进一步提升存储密度。

这种在微观世界里逐层搭建的存储方式，能实现相当惊人的存储密度，再加上玻璃介质本身天然具备抗磁、耐高温、抗酸碱的特性，存储进去的数据安全性极高。

哪怕玻璃表面出现划痕或者局部出现微小缺损，配套系统依然能通过算法完整还原出全部存储内容，几乎不会出现数据丢失的问题。

作为全球玻璃存储技术的先行者，微软的相关研发项目一直被写入速度极慢、配套设备造价高昂、无法支持数据重写等痛点问题困扰，直到现在都还停留在概念验证阶段，迟迟没能走出实验室实现量产落地。

和海外同行卡在实验室的状态完全不同，张静宇团队研发的国产玻璃硬盘拥有非常突出的技术优势。

首先是实现了材料层面的关键突破，团队自研的特制复合玻璃材料，有效解决了飞秒激光写入过程中容易产生微裂纹干扰的行业难题，让多层数据的叠加存储变得更加稳定，直接把单片玻璃碟片的理论容量推到了惊人的360TB，远远超过微软项目仅10TB的容量量级。

同时这项技术还把写入所需的功率大幅压低，写入速度提升到了8.25MB每秒，完全满足商用场景的基础需求。

最关键的一点是，不同于微软一直把相关技术封闭在实验室的云端闭环体系里，中国团队彻底攻克了写入慢、易开裂的行业顽疾之后，率先建成了完整的量产产线，直接把5D光存储技术从实验室推向了工业化落地阶段，未来会在保障国内核心档案安全、实现存储领域全链条自主可控等场景率先发挥重要作用。

近几年，家用打印机的普及率越来越高。不管是日常居家办公打印资料、文件报表，还是给孩子打印教辅试卷、课后作业，打印机都成了家庭刚需数码设备。

但很多家庭用户都是初次使用打印机，对设备的养护、操作规范并不熟悉。日常使用中频繁遇到卡纸、喷头堵塞、打印偏色、字迹模糊等问题，其实大多不是设备故障，而是不良使用习惯导致的。今天给大家整理了3个家用打印机核心使用禁忌，做好日常养护，就能大幅减少故障、延长设备使用寿命。

一、切忌长期闲置不用，定期开机养护很关键

很多人家里的打印机都是“用的时候开机，不用的时候长期搁置”，这也是喷墨打印机故障频发的首要原因。打印机和汽车原理相似，长期静置搁置不使用，设备容易出现各类问题，频繁使用反而能保持设备最佳状态。

对于喷墨打印机而言，打印喷头长期暴露在空气中，静置太久会导致喷头内的墨水干涸结块，直接造成喷头堵塞，出现断墨、缺线、无法打印等问题。尤其是北方冬季空气干燥，水分蒸发更快，堵头概率会大幅提升。

日常养护建议：即便没有打印需求，也建议大家每隔一周开机打印一次测试页或简单文档，保持喷头湿润通畅。如果已经出现轻微堵头、断墨情况，无需慌张，直接使用打印机自带的喷头清洗功能，多次清洗后即可恢复正常打印状态。

二、切忌混用兼容耗材，首选原厂耗材不贪便宜

不少用户为了节省成本，会选择价格低廉的第三方兼容墨水、墨盒等耗材，看似省钱，实则隐患极大，也是造成打印偏色、设备损坏的主要原因。

原厂耗材都是根据对应打印机型号专属调配，墨水成分、浓度、色彩饱和度都经过精准适配，打印字迹清晰、色彩纯正，而且适配性极强，不会损伤设备。而第三方兼容耗材成分杂乱、品质参差不齐，不仅打印画面模糊、色彩失真、严重偏色，影响打印效果，劣质墨水还容易沉淀结块，堵塞喷头、腐蚀墨盒。

除此之外，不同品牌、型号的打印机墨水化学成分各不相同，切记不要频繁更换墨水品牌，混用不同耗材会加重设备损耗。如果因使用劣质兼容耗材导致喷头损坏、设备故障，维修成本极高，得不偿失。长期使用原厂耗材，才能保证打印质量和设备稳定运行。

三、切忌使用劣质纸张，规范用纸减少故障

纸张选择是最容易被忽略的细节，却直接影响打印机的使用状态。很多人为了节约开支，选用质地差、粉多、纤维粗糙的廉价纸张，长期使用会给打印机带来不可逆的伤害。

劣质纸张表面粗糙、掉粉掉屑严重，打印过程中，细小的纸粉、纤维会附着在打印喷头、滚轮和机身内部，久而久之就会造成喷头堵塞、滚轮卡顿，频繁出现卡纸、进纸失败等问题，大幅降低设备使用寿命。

日常家用打印试卷、作业、办公文档，70g标准复印纸是最优选择。纸张厚度适中、平整顺滑、粉尘少，既能完美适配家用打印机，避免各类纸张引发的故障，性价比也极高，完全满足日常所有打印需求。

总结

家用打印机的故障率高低，核心不在于设备本身，而在于日常使用习惯。避免长期闲置、坚持使用原厂耗材、选用标准打印纸张，做好这三点基础养护，就能轻松避开卡纸、堵头、偏色等常见问题。

规范使用、用心养护，不仅能保证优质的打印效果，还能有效延长打印机使用寿命，让家用打印机长期稳定发挥作用。

快科技6月2日消息，英伟达近日正式对外发布全新RTX Spark超级芯片，这是英伟达和联发科深度联合研发的重磅定制化产品。

从今年秋季开始，首批搭载RTX Spark芯片的轻薄Windows笔记本以及小型台式机产品，将会陆续登陆全球消费电子市场和消费者见面。

目前公开的参数信息显示，RTX Spark的CPU部分由联发科主导设计，架构层面直接复用了联发科天玑8500和天玑9400的核心成熟架构，不用从零开始重新打磨，既保障了能效比表现也大大压缩了研发周期。

拆解核心配置细节来看，天玑9400芯片的超大核采用的是Arm Cortex-X925架构，RTX Spark直接将这类顶级性能核心的数量拉满到10颗，单颗大核的峰值性能可以得到完全释放。

与此同时，天玑8500芯片配备了8颗Arm Cortex-A725能效核心，RTX Spark的Grace CPU集群也直接沿用了10颗同款能效核心，大小核的配比经过专门优化，兼顾高性能和日常待机功耗表现。

从微观设计逻辑来看，英伟达在打造RTX Spark的时候，相当于直接拆解复用了联发科天玑9400和天玑8500两款旗舰芯片经过市场验证的成熟方案，整套CPU架构的底层逻辑完全保持一致，不用重复踩坑。

除了联发科主导的CPU部分之外，RTX Spark还集成了NVIDIA Blackwell架构的RTX GPU，搭配NVLink-C2C高速芯片互联技术，芯片最高可以提供1 PFLOP的AI算力，用户完全可以在本地流畅运行大模型、完成AI创作、3D渲染、专业视频编辑，甚至是流畅运行各类高性能PC游戏。

以往轻薄性能本始终卡在性能和功耗难以兼顾的瓶颈，这颗由两大芯片巨头跨界联合打造的超级芯片，相当于把手机SOC领域积累多年的能效比优势，直接平移到了桌面级PC产品身上，后续搭载它的小主机和轻薄本，有望彻底打破过去轻薄本性能弱、游戏本便携性差的刻板边界。

快科技6月2日消息，为了彻底阻断中国企业获取先进芯片的所有渠道，美国商务部正式动手封堵此前出口管制政策遗留的监管漏洞。

美国商务部工业和安全局（BIS）发布最新指导规则，明确表示即便相关实体的注册地、运营地都位于中国境外，只要其实际总部归属中国境内的实体主体，BIS也将针对这类主体严格执行先进芯片相关的出口许可证审核要求，没有获得许可一律不得供货。

BIS发言人公开回应称，本次发布的指导意见本质上是对2023年就已经落地实施的出口许可证要求的规则澄清，并非新增的管制条款，后续BIS还会继续严格执行各类出口管制措施，所谓的目的是“保护美国的关键技术不流向特定区域”。

英伟达官方同步对外表态，这次新发布的指导意见不会对公司的业务运营产生任何额外影响，补充说明称美国商务部早就已经针对英伟达的高端AI芯片产品划定了明确的许可限制范围，本来就无法向受限主体正常出货，新规则不会改变现有供货状态。

本次要封堵的漏洞由来已久，美国商务部在2025年5月曾正式宣布，将不再执行拜登政府任期最后阶段发布的AI扩散规则，这套原本对全球所有AI芯片流通全链路设置通用许可要求的规则暂停执行，直接留下了可以绕开管制向中国关联主体供货的灰色空间。

当时推出的新规不仅直接取消了要求台积电等海外头部代工厂开展额外尽职调查的相关条款，原本要求代工厂逐一排查自家生产的高端AI芯片不得流入中国幌子公司的约束彻底作废。

同时新规也没有要求已经采购到相关芯片的海外数据中心停用相关算力设备，更没有要求停止为搭载先进AI芯片的服务器提供运维服务，很多中国关联主体此前正是借道这类海外第三方主体绕开管制获取高端算力芯片，现在BIS的新指导意见直接把这条绕行路径彻底掐断。

快科技6月2日消息，SK海力士旗下工厂突发大火的消息传出后，不少下游消费电子厂商和普通用户都第一时间发出疑问，这次意外事件会不会让内存、SSD的市场价格进一步走高，针对外界的广泛关切，SK海力士官方也给出了明确回应。

当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产车间的配套气体室发生火灾。厂区自动喷淋系统在火情触发后立刻启动，火势很快就得到完全控制，不过扑救过程中出现了对人体有害的氟气泄漏情况，先后有7名相关人员被送往医院接受检查治疗。

发现有毒气体泄漏之后，SK海力士第一时间启动最高等级应急响应，立刻疏散了涉事厂区内的约3600名在岗员工，最大程度降低有毒气体扩散可能带来的人员伤害。

后续处置推进非常顺利，当地时间13时38分左右，厂区内的有害残留气体就全部完成清除工作，经过多轮环境指标检测确认无异常后，园区所有建筑重新对外开放，官方正式宣布本次突发险情的处置工作全部结束。

SK海力士方面对外明确说明，本次火情完全没有波及核心芯片生产区域，厂区内所有生产设备的运行状态都没有受到任何影响，绝对不会出现生产中断的情况。目前公司已经成立专项工作小组，正在全面排查本次事故发生的确切原因。

快科技6月1日消息，华为今天正式发布凌霄子母路由Q7电线版，搭载独家凌霄PLC 3.0千兆组网技术，组网速率从前代750Mbps翻倍至1.5Gbps，同时行业首创星闪电竞专链，游戏网络卡顿率降低50%。

价格方面，双母套装1549元，子母套装1219元，子路由549元，6月15日10:08开启预售，6月24日10:08正式开售。

凌霄PLC 3.0是Q7电线版的核心升级，通过电力线通信技术将家中电线变为千兆网线，支持1拖15组网，适配不规则户型、大平层墙多壁厚、跨层等复杂场景。

Wi-Fi 7+配合芯片级协同优化，官方称穿三堵墙依旧流畅，信号弱区域速率提升100%，时延降低80%。

AI双频无缝漫游实现漫游0时延，AI抗干扰2.0搭配鲨鱼鳍散热风扇保障高负载稳定性。

游戏方面方面，Q7电线版行业首创星闪电竞专链，支持华为手机星闪直连路由器，开辟5GHz专属低时延通道，当前支持Pura 90系列、nova 16系列及MatePad Pro Max，其他型号陆续升级。

内置UU加速器并赠送40天会员权益，此外，Q7还集成星闪+蓝牙双模网关，支持鸿蒙生态设备连接。

快科技6月1日消息，AMD锐龙AI Max+ 395处理器凭借128GB超大统一内存支持，在迷你AI工作站市场风生水起，但是在传统笔记本上一直很难见到，之前只有华硕、惠普、玄机。

现在，七彩虹发布了采用锐龙AI Max+ 395处理器的“灵创K16”，定位于移动AI工作站，相信未来类似产品会越来越多。

锐龙AI Max+ 395处理器及其集成的Radeon 8060S核显、NPU引擎合计拥有126 TOPS算力，搭配最多128GB LPDDR5X-8000统一内存(最多96GB共享显存)，可以在本地流畅运行120B参数大模型，远超主流AI PC。

灵创K16内置了超级AI管理平台“Nova Studio”，基于AMD ROCm、PyTorch专业调校和优化，具备AI模型下载管理和更新、AI Studio多模态创作(包含ComfyUI和NovaPaw龙虾私人助理)、AI效率工具链等，无需配置，开机即用，即点即装，而且可以完全本地运行。

玄冰2.0散热系统，包括两个80mm涡轮风扇、三条加粗热管、290片增压散热鳍片，可以实现160W的整机性能释放。

ACD全金属机身设计，RGB氛围灯带，16英寸电竞屏，三面窄边框屏占比超过85％，分辨率2560x1600，刷新率165Hz，色域覆盖100% sRGB，峰值亮度500nits。

键盘具备四区RGB背光、1.45mm键程、全键无冲、全尺寸方向键、数字小键盘、指纹电源键，两侧是2W立体扬声器，支持杜比全景声、SmartAP智能功放。

其他还有：两个M.2 PCIe 4.0硬盘位，Wi-Fi 7无线网卡，2.5G有线网卡，摄像头具备物理防窥和独立开关等。

接口提供一个USB4(DP1.4/PD)、一个USB-C 5G、一个USB 3.2 10G、两个USB 3.2 5G、一个HDMI 2.1 FRL、一个microSD读卡器、一个3.5mm二合一音频。

汽车灵创K16现已上架预售，提供两个版本：

64GB+1TB售价24999元，新品立减1000元，叠加国补到手价22499元；128GB+2TB售价29999元，新品立减2000元，叠加国补到手价26499元。

快科技6月1日消息，NVIDIA在Computex 2026上正式发布了RTX Spark，号称和微软合作重新定义Windows PC。

同时NVIDIA还公布了DGX Spark平台的三代路线图，黄仁勋承诺未来每一代NVIDIA平台都将包含Spark芯片，为OEM和软件合作伙伴提供长期投入的信心保障。

目前披露的路线图共三代，第一代Grace Blackwell RTX Spark即将上市，包括旗舰版RTX Spark 和一款尚未披露细节的小型芯片。

第二代Vera Rubin Spark将搭载LPDDR6内存，这是LPDDR6规格首次被确认用于消费级平台，第三代Rosa Feynman Spark将采用更快的下一代内存，具体规格尚未公布。

三代连续布局意味着NVIDIA对Windows on Arm的投入不是一时兴起，而是长期战略。

NVIDIA在会前简报中被问及为何其Windows on Arm方案与其他公司不同，回应称“正在大量投入确保Windows on Arm体验出色”，“RTX Spark能成功的原因是我们全力投入这个平台并将其推向市场”。

作为全球市值最高的公司，NVIDIA不仅提供AI硬件，还拥有高质量开源模型和完整软件栈，这是苹果和AMD在构建类似SoC时所缺乏的广度。

高端产品线方面，NVIDIA还将推出基于GB300 Superchip的DGX Station桌面工作站，搭载72核Grace CPU、496GB LPDDR5X内存、Blackwell Ultra GPU（252GB HBM3e，最高15 PFLOPS FP4算力），并可通过PCIe扩展第二张RTX Pro GPU。

NVIDIA同样承诺未来DGX Station将持续迭代，进一步巩固高端Windows AI工作站生态。

快科技6月1日消息，LG Display正式披露了最新的Gaming OLED产品，一批新一代OLED面板方案将于6月初在台北举办的巡回展会上发布。

展会时间锁定6月4日至6月10日。LG Display方面确认，届时将向全球约20家主流游戏显示器制造商进行定向展示，重点推介其最新面板技术成果。

据悉，LG Display将推出下一代峰值亮度达到2000尼特，且已通过VESA DisplayHDR TrueBlack 1000标准认证的游戏OLED面板，在增强对比度的基础上，可为内容创作者提供更为精准的色彩还原能力。

此外，全球唯一量产的39英寸OLED面板也将亮相展会，该屏幕结合21：9的超宽长宽比和最高1500R的曲率，可实现超高清5K2K分辨率，提供鲜明锐利的画质。

同时，展会还将推出一块27英寸5K OLED面板。其面板像素密度为220 PPI，定位平面设计与视频剪辑等专业生产力场景。官方指出，该面板显示精细度可达印刷级别，并能在一定程度上缓解色彩流边问题。

不仅如此，一款RGB Stripe OLED面板也将在展会上展现，据了解该面板采用红、绿、蓝三色线性条纹状子像素排列，区别于传统布局方式。LG Display表示，这种结构有助于提升文字显示清晰度，并减少用户近距离观看时出现的彩边现象。刷新率方面，该面板支持240Hz。

最后，动态显示技术同步升级至下一代版本。BFI（Black Frame Insertion，黑帧插入）技术通过插入黑色帧来抑制运动模糊；DFR 2.0（Dynamic Frequency and Resolution）则允许面板在高刷新率模式与高分辨率模式之间动态切换，兼顾不同应用场景的性能需求。

快科技6月1日消息，据创豪半导体官方发文，创豪半导体高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段顺利转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应补上了重要一环。

封装基板是连接芯片与系统电路板的核心桥梁。在摩尔定律趋缓的背景下，封装基板已超越传统PCB的配套定位，成为异构集成时代“芯片—系统”连接的关键枢纽，直接决定芯片的电气性能与可靠性，战略价值日益凸显。

然而，高端封装基板仍是国内半导体产业链中的“卡脖子”环节，国产化率长期处于低位，高端市场外资占比超过80%。为破解这一产业困境、补齐国内半导体产业链短板，创豪半导体自成立之初便坚定踏上高端封装基板国产化攻坚之路。

2022年9月，创豪半导体正式成立，锚定高端封装基板赛道，制定了“基建—量产—商业化—资本化”四阶战略路径。2022至2025年，公司完成项目基建期，顺利实现厂房封顶、装修及设备导入，为后续量产奠定了坚实基础。

创豪半导体总经理陈晓华表示：“历经数年的项目建设与技术积淀，2026年，创豪半导体高端封装基板项目成功实现全流程通线，正式打通了从设计到制造的完整闭环，为长期被外资垄断的高端市场注入了本土新变量。”

为保障项目顺利推进，创豪半导体从人员、设备、体系、产品与市场等多维度同步发力。目前，从一线操作工到管理团队的人才梯队已基本搭建完成。

公司核心团队是国内稀缺的高端封装基板规模化量产整建制团队，成员来自国际国内一线厂商，平均从业经验超过20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场全链条，具备从0到1建厂、快速产能爬坡及世界级品控能力。

在品质管控方面，公司已建成物理实验室、可靠性实验室、化验室及IQC三大品质验证平台，具备失效分析、可靠性验证及成品全流程检测能力，实现从原材料入厂到成品交付的全链条品质管控。

预计今年8月，创豪半导体将完成ISO9001、ISO45001、ISO14001三大体系认证，进一步提升规范化管理与国际认可度。

创豪半导体是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存储载板）、光模块及ECP埋入式器件与玻璃基板的研发、制造与销售。

从工艺能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系，掌握mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。

随着AI芯片爆发、HBM/DDR5存储升级，以及射频与汽车电子持续迭代，高端封装基板需求已进入结构性增长的长周期。

未来，创豪半导体将集中精力完成头部客户导入审核与良率爬坡，把通线后的产线能力加速转化为实打实的订单与出货。

高通跃龙IQ10机器人参考设计（RRD），将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统，助力团队加速实现从原型设计到量产。该平台旨在提供最高达700 TOPS AI算力，支持多模态传感器接入，并面向工业机器人、自主移动机器人（AMR）及人形机器人，提供确定性控制能力。高通跃龙IQ10 RRD将于2026年台北国际电脑展（Computex 2026）正式亮相，携手纽鼐机器人、研华、阿加犀、加速进化、宜鼎国际、美格智能、新汉、瑞莎、创通联达及VinMotion等生态伙伴，加速推动平台落地部署。

机器人领域的下一轮浪潮，将不再仅由单一子系统的性能所驱动，而取决于团队能否将计算、感知、网络、安全、控制与软件高效整合为一个可靠的平台，并使其具备面向真实场景部署的能力。

高通跃龙™ IQ10机器人参考设计（RRD）面向量产级的集成传感器的AI（sensor-AI）系统打造，旨在满足执行灵活性、模块化扩展与可预期部署等需求。该平台可接入专用传感器接口，并借助PCIe扩展实现系统功能的灵活扩展，从而降低集成复杂度、提升时序效率，帮助团队以更清晰的验证边界和更低的运营负担，从原型设计稳步迈向部署就绪的系统。

为何关键

机器人开发者正在构建的系统越来越重要的能力之一，是在复杂环境中看见、感知、推理、运动与自适应。这意味着，他们需要的不仅仅是一颗强大的处理器，而是一套协同一致的系统性平台，能够支撑机器人关键能力与全生命周期管理，同时尽可能降低额外的集成成本。

高通跃龙IQ10 RRD正是为满足上述需求而打造。该平台基于高通跃龙IQ10处理器，将异构计算、AI加速、摄像头与传感器接口、运动控制、网络连接，以及分层式机器人软件栈，整合为一套统一的参考设计。平台还配套提供MLOps与DevOps工具，支持AI模型的开发、部署、验证与生命周期管理，并可用于辅助开发感知、导航、操控与自主能力等应用。这一整体化设计旨在降低系统集成的复杂度、缩短开发周期，并加速工业机器人、自主移动机器人（AMR）以及人形机器人平台从原型设计到量产产品的转化。

高通跃龙IQ10机器人参考设计（RRD），将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统。

平台核心优势

1）全栈集成架构

高通跃龙IQ10 RRD，旨在将量产机器人的特定关键模块整合为一套协同一致的设计，覆盖计算、传感器接口、网络连接、实时控制与软件服务，从而降低集成复杂度，并加快系统的调试上线进程。

2）面向具身AI的高性能计算

该平台旨在提供最高可达700 TOPS AI算力，配备18核高通Oryon CPU、多核NPU及GPU架构，无需外接加速器，即可在端侧支持感知、规划与推理任务。

3）专为先进感知能力而构建

在真实环境中，机器人依赖快速、可靠的传感器数据来感知并响应周围变化。高通跃龙IQ10 RRD正是为了让这一切变得简单。

该平台原生支持最多12路GMSL2摄像头，并支持激光雷达（LiDAR）、飞行时间（ToF）传感器、惯性测量单元（IMU）等多类传感器接入，构建丰富的多模态感知能力，使得机器人能够整合视觉、深度与运动等不同类型数据，为更精准的规划与动作执行提供有力支撑。

4）简化传感器集成

高通跃龙IQ10 RRD的一大核心优势在于，它能将上述能力直接整合至平台化解决方案中。无需依赖独立的桥接组件来连通传感器并进行计算，高通跃龙IQ10 RRD原生集成了传感器数据采集功能。这一设计旨在实现：

保持数据流的同步与对齐降低感知与处理之间的延迟简化整体系统设计降低集成成本

由此形成更简洁、高效的架构，易于从简单的单摄像头系统扩展至复杂的多传感器机器人系统。

5）确定性控制与实时I/O

量产机器人需要可预期的行为表现。该设计支持包括PCIe、TSN、USB、CAN在内的高速确定性接口，以及以太网、EtherCAT与CAN-FD，从而帮助实现精准的运动控制与系统内一致的时序表现。

6）专为实际部署场景设计

该封闭式系统集成强制风冷，可在-40°C至70°C环境温度范围内运行，并支持12V/24V供电输入，适用于对热裕量与环境耐受性有严格要求的部署场景。

机器人软件栈

高通跃龙IQ10 RRD的亮点不止于硬件本身，其紧密集成的端到端机器人软件栈同样出色。

该平台设计为全栈架构，旨在支持机器人开发、部署与集群规模化运营。其核心采用分层架构，在管控系统复杂性的同时，为机器人全生命周期提供灵活适配能力。

高通跃龙IQ10 RRD软件栈由以下几个关键层级构成：

终端侧AI runtimes：支持低时延感知与决策ROS2 辅助工具：实现硬件与应用逻辑的解耦，借助机器人生态系统简化集成流程平台服务：支持感知、规划与执行等关键机器人能力通过高通 AI Hub 实现云连接的生命周期管理：涵盖部署、监控与持续迭代优化

这种模块化设计使团队可以在最适合自身需求的层级上开展工作，无论是在边缘侧优化模型，还是在云端调度机器人集群。

全栈机器人能力

这款部署就绪的平台旨在覆盖现代机器人系统的关键功能模块：

感知：支持视觉、深度与环境理解导航与定位：支持自主运动规划与控制：支持运动执行操作控制：支持机械臂与末端执行器操作任务规划与编排：实现更高层级的自主性自然语言交互：支持人机交互

如此广泛的能力覆盖，让开发者无需拼凑零散的工具链，即可构建从移动机器人到复杂多模态自主系统的各类产品。

可随您的系统同步扩展

无论构建移动机器人、工业系统还是人形机器人平台，高通跃龙IQ10 RRD均可提供稳定一致的传感器融合与感知基础，无需随着系统复杂度提升而重新设计数据通路。

高通跃龙IQ10 RRD也反映出机器人架构正在经历的广泛变革。随着机器人自主性不断增强、传感器配置日益丰富，核心问题已不再只是平台能否运行工作负载，而在于其是否具备扩展能力、能否安全稳定运行，并支持可靠且可复制的部署。

高通跃龙IQ10 RRD 正是以此为设计出发点。通过整合异构计算、多域网络、安全导向的设计与统一软件栈，为机器人厂商及开发者提供坚实基础，以支持其打造先进的AMR、人形机器人及工业机器人。纽鼐机器人、研华、阿加犀、加速进化、宜鼎国际、美格智能、新汉、瑞莎、创通联达及VinMotion等首批合作伙伴，已在深入探索该平台的全方位能力。

高通跃龙IQ10 RRD将于Computex 2026正式亮相，敬请期待。

持续了解最新工具、资源与发布详情，为后续部署做好准备：欢迎注册，以第一时间获取2026年9月全球供货开启通知。

快科技6月1日消息，NVIDIA宣布发布DLSS 4.5光线重建技术，采用第二代Transformer模型。该技术将于今年8月面向所有GeForce RTX显卡推出，通过NVIDIA App推送更新，覆盖RTX 20、30、40、50全系。

第二代光线重建带来4项核心升级：

降噪器性能升级：降噪器计算能力提升35%，参数处理能力提升20%，性能开销不变。

超分辨率增强：该模型基于DLSS 4.5超分辨率技术，空间感知更强，光照精度与运动清晰度均有改善。

训练数据扩容：新模型基于更大数据集训练，图像重建更贴近真实场景。

开发者控制优化：新模型提供更精细的时间累积控制，开发者可精确调整模型响应，优化最终画面表现。

此外，Blender Cycles将集成DLSS 4.5光线重建作为全新降噪功能，计划于今年秋季随Blender 5.3版本发布，目标为光线追踪场景提供实时视口预览，提升3D艺术家的工作效率。

值得一提的是，DLSS光线重建最初于2023年随DLSS 3.5亮相，用于解决光线追踪阴影和反射在超分辨率下精度不足的问题。

2025年NVIDIA将CNN模型更新为Transformer架构，但当时光线重建未同步升级。此次发布标志着DLSS 4.5功能集全部组件就位。

目前，DLSS 4.5光线重建技术支持27款游戏。其中包括《赛博朋克2077》《夺宝奇兵：古老之圈》《半条命2 RTX》《毁灭战士：黑暗时代》《霍格沃茨之遗》《F1 25》《心灵杀手2》等。

快科技6月1日消息，NVIDIA今天正式发布了RTX Spark超级芯片，今年秋季起将陆续推出搭载RTX Spark的轻薄Windows笔记本和小型台式机。作为NVIDIA长达30多年的合作伙伴，联想集团也是RTX Spark首批合作厂商之一。

RTX Spark集成NVIDIA Blackwell RTX GPU和20核NVIDIA Grace CPU，采用NVLink-C2C芯片互联技术，联发科参与定制CPU设计以提升能效和连接能力。

芯片最高提供1 PFLOP（每秒千万亿次浮点运算）AI算力，支持最高128GB统一内存，可在本地运行大模型、AI创作、3D渲染、视频编辑及高性能游戏。

RTX Spark芯片集成CPU、GPU与统一内存，基于Arm架构运行Windows系统，这意味着NVIDIA正式切入由x86长期主导的PC核心处理器市场。

联想集团董事长杨元庆表示，RTX Spark代表AI原生计算的重要跃升，双方将共同为创作者、游戏玩家和AI开发者带来新一代AI PC体验。

据了解，联想与NVIDIA的合作不止于AI PC，今年3月圣何塞GTC期间，联想发布了混合式AI优势集方案，覆盖工作站、边缘、数据中心及AI工厂场景，并推出吉瓦级AI云超级工厂。

本次GTC期间，NVIDIA宣布Vera Rubin平台进入全面量产，联想作为Vera Rubin NVL72全球首发合作伙伴，将交付全液冷机架级AI系统。

黄仁勋3月曾对杨元庆表示“今年是属于联想的一年”，从RTX Spark首批导入到Vera Rubin全球发布，这句话正在兑现。

快科技6月1日消息，AMD EXPO是直接对标Intel XMP的一键内存超频规范，可以让DDR4/5内存轻松跑在更高频率上。

即将发布的AMD EXPO 1.2版本，将增加一项新的EXPO Ultra Low Latency超低延迟技术，简称EXPO ULL。

EXPO ULL加入了一个单独的超低延迟模式，在兼容的内存上会自动开启，一方面拔高频率拔高，另一方面收缩时序，再也不用手动调小参了。

DDR5-6000内存套装上，它可以将内存延迟降低5-7ns。

AMD官方称，EXPO ULL实测在30多款游戏中，平均帧率比JEDEC标准、EXPO分别高13％、4％，1％低帧则分别高15％、4％。

不过注意，它是面向AM5平台的，仅支持DDR5内存。

合作伙伴包括：芝奇、金士顿Fury、科赋、雷克沙、Origin Code、十铨、全何、威刚XPG。

很多年轻人选本都有同款烦恼：想要颜值高、机身轻薄方便随身带，又怕性能不够用；追剧玩游戏想要好屏高刷，却遇到机身、边框厚重；日常外接U盘、显示器还要额外买拓展坞。

市面上潮流轻薄本五花八门，要么溢价太高，要么配置缩水，很难兼顾颜值、性能、屏幕和实用体验。

而华硕无畏14SE 2026作为2026全新AI轻薄新品，精准拿捏年轻群体所有用本需求，成为4000元档位618闭眼入手的AI轻薄标杆。

不用花高价，就能拿下全能潮流AI本，适配学习上课、居家追剧、通勤办公、轻度创作等全场景，是追求时尚潮流与多元体验年轻人的不二之选。

旗舰级能效芯，第三代英特尔酷睿5处理器 320玩转全场景

对于年轻人来说，笔记本性能不用盲目追顶配，但一定要能效够强、AI够用、日常不卡顿。

华硕无畏14SE 2026搭载全新第三代英特尔酷睿5 320处理器，采用英特尔最新Wildcat Lake平台，先进18A工艺制程，和旗舰级酷睿Ultra 3共享同源技术基底，6核混合架构设计，2颗性能核搭配4颗能效核，兼顾强劲算力与超低功耗。

日常办公或上网课、浏览器几十页网页同时挂着微信、音乐软件、文档表格，后台随意切换都流畅不卡顿；课余剪短视频、修生活照片、做PPT创意排版，多核算力轻松hold住轻度创作需求。

最亮眼的是内置第五代NPU，整机可达40TOPS超高AI算力，本地就能流畅运行AI文案创作、AI修图、智能总结等功能，不用依赖云端，响应更快、隐私更安全。

好屏高刷+全金属机身，颜值观感便携三位一体

年轻人选本，第一眼看颜值，用起来看屏幕，出门看便携，华硕无畏14SE 2026直接把三点拉满。

机身采用全金属精致锻造，阳极喷砂工艺触感细腻顺滑，简约利落的线条设计，低调又有潮流质感，无论是带去教室、咖啡店办公，还是居家摆放，都自带高级审美气场，轻松适配年轻人的穿搭与生活格调。

机身做到薄至15.9mm，轻约1.29kg，这个重量女生单手就能轻松拿起，塞进双肩包、通勤包完全不压肩，日常通勤、放假返校、短途出差随身带毫无负担。

屏幕更是碾压同级的王牌配置，搭载14英寸2.5K 144Hz亮彩护眼好屏，相比苹果MacBook Neo仅13英寸小尺寸、宽边框观感，华硕无畏14SE 2026屏幕更大、视野更开阔，超窄边框设计屏占比拉满，视觉观感干净高级。

2.5K超高分辨率画面细腻清晰，144Hz电竞级高刷，追剧刷短视频画面丝滑无拖影，玩轻度网游操作跟手不卡顿；覆盖高色域，色彩还原饱满真实，修图剪视频色彩精准不跑偏。

同时通过TUV莱茵护眼认证，长时间上网课、追剧也能缓解眼疲劳，完美契合年轻人长时间用本的习惯。

键盘触控+满配接口，告别拓展坞解锁自由体验

真正懂年轻人需求的笔记本，细节体验从来不会敷衍。华硕无畏14SE 2026在键盘和触控板上做了全面升级，标配全尺寸人体工学键盘，使用起来更舒适。

机身配备超大触控板，面积宽大、手势灵敏，支持Windows多指手势，外出没带鼠标时，双指缩放、三指切换窗口、四指返回桌面都能轻松操作，移动办公、差旅随行操控更自如。

接口方面更是直接拉满，彻底告别年轻人必备拓展坞的烦恼。配备2个全功能USB-C、2个USB-A、HDMI高清接口+3.5mm音频口。

日常插U盘、移动硬盘传文件，接耳机音箱、外接显示器双屏办公，同时连接鼠标、散热器都能一步到位，不用拆分接口、不用额外买拓展坞。

618入手正当时，高选购价值锁定潮流AI轻薄本

整体来看，华硕无畏14SE 2026是专为年轻人量身打造的AI轻薄新标杆。

第三代酷睿5 320旗舰能效芯，AI算力拉满、日常流畅不卡顿；14英寸2.5K 144Hz大屏甩开同级，全金属机身轻薄高颜值；全尺寸人体工学键盘+超大触控板，操作体验更贴心；满配全能接口无需拓展坞，日常外接随心所欲。

综合性能、屏幕、颜值、便携、细节配置来看，华硕无畏14SE 2026本身就是4000元档位难逢对手的全能AI轻薄本。

恰逢618大促，官方建议零售价4699元，限时低价、3期免息、晒单返E卡多重福利叠加，正是全年入手最佳时机。如果喜欢大屏的小伙伴，也可以选择华硕无畏16SE 2026系列，同样性能强劲屏幕出色，618好价来袭4499元起，还有国补更优惠。

如果你是学生党、潮流青年、新晋上班族，想选一台颜值高、性能强、细节实用、选购价值拉满的AI轻薄本，不用纠结对比，华硕无畏14/16SE 2026闭眼入手不踩雷，轻松解锁高品质年轻数码生活。

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快科技6月1日消息，在ComputeX开幕演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋官宣了一个全新的产品线——RTX Spark，他们跟微软合作要重新定义Windows PC，打造个人智能体时代的全新PC产品。

RTX Spark号称集NVIDIA三十年来的技术之大成，CUDA、RTX、DLSS、FP4、OptiX、G-Sync等，打造出了这种全天候续航、小型但超级性能的轻薄本。

首代RTX Spark产品的规格没什么悬念了，实际上就是之前DGX Spark使用的GB10芯片的同款，规格都是一样的，不知道是否会优化下功耗、发热，毕竟过去了快一年了。

RTX Spark超级芯片有20个Grace CPU核心，6144个Blackwell GPU核心，这个规模是跟RTX 5070显卡一样的，但别指望性能一样。

其他还有最高128GB LPDDR5X内存支持，带宽高达600GB/s，5倍于PCIe 5.0带宽，这点非常诱人。

最终实现了1PFLOPS（千万亿次）FP4性能，不能AI性能强大，生产力、游戏也非常全能，Photoshop甚至都在为RTX Spark重新设计。

不过RTX Spark最大的问题还是价格，这次没有提最终售价，但去年的DGX Spark要3万起步，后续因为内存涨价，价格到了4万元级别了，现在的RTX Spark笔记本可想而知。

RTX Spark后续还有多代产品，NVIDIA会持续推动产品线升级换代，这次公布的路线图一直做到了2030年，差不多是2年升级一代。

现在的RTX Spark是Grace CPU+Blackwell GPU，明年会升级到Vera CPU和Rubin GPU，内存也会升级到LPDDR6标准，网络芯片升级到CX9，1600G带宽。

2029到2030年间则会迎来再下一代的RTX Spark，CPU升级Rosa架构，网络芯片升级CX10，GPU则是今年才公布的Feynman架构，其他细节就没提到了，内存到时候可能不一定会有LPDDR7呢，LPDDR6X倒是比较可能。

总之，RTX Spark这种超级PC的理念在AI时代是很有吸引力的，这也是NVIDIA打造的全新产品线，目前的性能说是可以本地跑2000亿参数量的大模型，性能持续迭代的话未来估计能做到5000亿级别的AI大模型，当然要是万亿参数大模型本地跑就堪称梦幻了。

只不过RXT Spark的价格也不是一般的PC了，感觉秋季上市的产品也要奔着3万元起步了，参考DGX Spark去年遭遇的性能缩水质疑，RTX Spark笔记本的表现还得观察观察。

快科技6月1日消息，至强6+即至强6900E+系列处理器发布的同时，Intel还推出了全新的以太网卡解决方案“Ethernet E835”。

作为处理器搭档、平台互联中枢，它在性能、能效、可靠性、灵活性四个方面都实现了飞跃。

Intel E835拥有高达200GbE的以太网吞吐量，也就是20万兆，并提供丰富的配置选项，包括2×25G、4×25G、2×100G、1×200G，还可以利用EPCT(以太网端口配置工具)，进行深入的自定义，非常方便地分配端口数量和速度，并且可选PCIe 5.0 x8、OCP 3.0两种不同形态规格。

它在架构上提高了每个核心的带宽，还支持RDMA(远程直接内存访问)、DDP(动态设备个性化)技术，支持从-20℃到105℃宽温工作范围，支持丰富的操作系统，包括Linux+Arm、Windows、ESXi OS。

安全方面，E835支持硬件信任根(Root of Trust)、带签名的安全协议与数据模型(Signed SPDM)、设备和固件证明(Attestation)、RSA3K/SHA2-384加密算法(符合CNSA 1.0)、FIPS 140-3 Level 1安全认证，从而实现硬件级的身份验证和弹性保护。

它还支持广泛的可管理性协议，包括兼容NC-SI 1.2标准，以提升运营效率。

能效方面，Intel E835的典型负载功耗仅为11.68W，相比于NVIDIA、博通类似方案的22.15W、16.19W，能效分别高出约90％、40％。

Intel E835还享受10年的超长生命周期支持，可以确保长期的平台稳定性和供应连续性。

可以说，E835是为至强6+系列量身定做的，可实现网络性能的全面优化。

全新锐龙 AI Halo 可流畅运行至高2000 亿参数的大模型，支持开发者本地搭建、调试及部署智能体 AI 应用，2026 年 6 月开启预售。至高搭载 128GB 统一内存，针对AMD ROCm 软件优化，兼容 Windows 与 Linux 双系统，为端侧本地 AI 模型运行提供充足性能余量。锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器采用一体化架构，融合 AI 算力、图形性能与通用计算能力，适配下一代智能体主机及工作站级专业负载。AMD 锐龙 AI Max PRO 400系列处理器赋能商用 AI 电脑，可单机高效承载高阶 AI 运算与视觉计算，大幅降低对独显及云端算力依赖。

人工智能正快速从云端部署转向线下实际应用场景，个人电脑也随之转型，既是人工智能交互窗口，也成为实时任务的本地运行载体。想要从简单聊天机器人升级为可自主运转的实时智能体，开发者与企业就需要搭建本地运行环境，以满足智能体AI对大内存、低延迟的严苛需求。

为了满足这些需求，AMD 正通过赋能广大开发者、企业及整机厂商，支持在本地电脑上部署先进AI工作负载与智能体。如今 AMD 再度加码布局，宣布AMD锐龙 AI Halo 将于 2026 年 6 月开启预售，同时正式发布全新锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器，为新一代智能体主机提供核心动力。这类搭载 AI 能力的新型电脑，能够自主读懂指令、规划流程并在较少人工干预的情况下完成任务。

想要让智能体 AI 摆脱云端依赖，电脑必须具备本地实时处理能力，做到响应迅速、保护敏感数据，同时满足复杂智能体工作流的大内存需求。锐龙 AI Halo 开发者平台已通过 AMD 系统认证，具备上述能力；而锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器则将同款能力落地至面向企业部署的商用 AI PC 及OEM 整机设备。

随着市场对高响应速度、具备场景感知能力的使用体验，以及高Token消耗型 AI 工作负载的需求持续增长，企业管理者亟需可在本地与云端之间智能调度 AI 负载，同时兼顾长期基础设施成本的终端设备。

 AMD 高级副总裁，计算与图形总经理Jack Huynh 表示：“AI已不再局限于云端，如今开发者可在本地完成 AI 模型的搭建、训练与运行。依托锐龙 AI Halo 及锐龙 AI Max PRO 400 系列产品，我们提供充足的性能、内存资源与开源 AI 软件栈，助力开发者与企业在桌面终端打造出新一代智能体 AI 系统。”

锐龙 AI Halo：专为本地 AI 开发打造

锐龙 AI Halo 是 AMD 首款紧凑型 AI 开发者平台，旨在为 AI 开发者打造本地开发环境，帮助搭建、测试并运行智能体与生成式 AI 应用，从而减少对云端环境的依赖。

该开发者平台搭载旗舰级 CPU、显卡及强劲 AI 算力，采用锐龙 AI Max+ 395 处理器，最高配备 128GB 统一系统内存。可本地运行最高 2000 亿参数大模型，助开发者不必依托云端基础设施，即可调试使用高性能大参数模型。

这款一体化设备具备诸多实用优势，开发者可依托它完成从 Linux 环境原型搭建、模型微调，直至 Windows 系统正式部署的全流程工作。锐龙 AI Halo 开发者平台兼容开发者常用主流框架与工具，包括 PyTorch、vLLM、llama.cpp、Ollama、ComfyUI 及 LM Studio，同时针对 AMD ROCm 软件完成深度优化，可助力在单设备上本地流畅运行大语言模型、扩散模型与各类智能体工作流。

AMD 锐龙 AI Halo 开发平台发售信息

为覆盖更多 AI 开发者，搭载锐龙 AI Max+ 395 的锐龙 AI Halo 将由Micro Center 独家发售，2026 年 6 月启动预售。

全新一代锐龙 AI Halo 开发者平台带来增强的本地 AI 算力

2026 年第三季度，AMD 将进一步升级锐龙 AI Halo 开发者平台。新平台将搭载全新锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器，时钟频率进一步提升，最高配备 192GB 统一内存与 160GB 显存。

我们会与合作伙伴携手共进， OEM 厂商预期也将推出搭载锐龙AI Max PRO 400 系列处理器的新锐龙 AI Halo 开发者平台。

锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器：赋能新一代 AI 系统

全新锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器面向商用台式机、移动工作站及迷你主机打造，可助力在同一设备中流畅协同运行人工智能、图形渲染与专业算力任务。

该系列处理器基于 AMD Zen5 架构打造，集成了 RDNA 3.5 图形架构与 XDNA 2 架构NPU，最高配备 192GB 系统内存及 160GB 显存，可在工作站级使用场景下，支持海量复杂数据集运算、实时渲染以及高阶人工智能应用。

锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器，专为深耕仿真模拟、内容创作及海量数据处理领域的 AI 开发者、工程师与创意从业者量身打造。整机厂商可依托该平台推出便携款及紧凑型工作站级设备，将人工智能、视觉可视化与高性能算力融于统一架构，从而简化设备部署流程，优化专业工作流程。

惠普公司个人系统事业部总裁 Ketan Patel表示：“如今 AI 开发者与创意从业者，亟需能够轻松适配高负荷工作流程且简洁的系统。惠普正打造兼具强劲性能、前沿 AI 算力与灵活拓展性的产品方案，助力用户在本地环境快速完成从技术试验到正式投产的全流程落地，同时保障数据信息安全。此次惠普携手 AMD 推出搭载锐龙 AI Halo 平台与锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器的新品，进一步丰富自身产品矩阵，为用户打造完备产品生态，助力新一代智能体 AI 驱动型工作流。”

联想智能设备事业部总裁Luca Rossi表示：“AI正从云端走向实际工作场景，实现终端实时本地运行。除新增各项功能外，AI可让设备系统实现即时执行、自主适配与快速响应，同时保障数据本地留存、提升数据安全性。依托锐龙AI Max PRO 400系列这样的平台，我们将通过生态化模式推动这一进程，整合硬件与AI软件能力，赋能新一代企业级AI PC及工作站。”

锐龙Max PRO 400 系列参数

锐龙 AI Max PRO 400 系列 上市信息

锐龙 AI Max PRO 400 系列处理器，将于 2026 年第三季度由惠普、联想等领先OEM合作伙伴在其系统中推出。

一年一度的台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将于6月2日正式召开。今年是索泰全球品牌创立二十周年，进入中国市场也已走过十九个年头。作为NVIDIA全球核心AIC、NVIDIA合作伙伴网络（NPN）成员，索泰将携RTX 50系列全阵容与AI算力生态亮相展会，展现多元化产品布局，面向游戏、本地AI部署、工业及企业级高性能计算等场景，提供全场景综合计算解决方案。

MAGNUS ONE系列

展会现场，观众可体验ZOTAC旗舰迷你主机系列新品，其中包括首次公开亮相的MAGNUS ONE ULTRA，它体积小巧、不占用过多空间，是目前全球体积最小、搭载桌面级GeForce RTX 5080显卡的迷你主机。

MAGNUS ONE ULTRA EU275080C

该产品面向追求极致体验的用户打造，延续MAGNUS ONE经典外观设计语言，并完成全新结构设计，以极致紧凑机身容纳旗舰级桌面算力，可搭载一张完整的NVIDIA GeForce RTX 5080桌面级显卡，兼顾高性能输出与空间适配性。满足高端创作者、游戏发烧友对“小体积大能量”的核心需求。产品沿用系列通用的插槽式桌面级组件，方便用户日常维护与后续硬件升级。

除此之外，索泰首款搭载Zen 5 AMD Ryzen™处理器的MAGNUS ONE ER98N5070C也同步登场，为偏爱AMD平台的玩家带来强劲游戏性能与出色能效表现。

GeForce RTX 50 系列显卡

索泰GeForce RTX 50系列显卡的GPU采用NVIDIA Blackwell架构，为游戏玩家与内容创作者带来颠覆性的体验飞跃。RTX 50系列显卡具备强悍的AI运算能力，可带来全新使用体验与顶级画面质感。依托NVIDIA DLSS 4.5技术实现性能倍增，大幅提升游戏画面帧率。

本届展会上，搭载Blackwell架构的全系列索泰GeForce RTX 50系列显卡悉数亮相，直观展示出众外观设计与顶尖硬件性能。

本次展会，索泰带来了全新旗舰水冷显卡，其中一款专为DIY玩家设计了水冷头，便于用户自主搭建水冷管路，兼顾极致性能与视觉效果。

左 — 索泰 GeForce RTX 5080 水冷头原型

右 —ZOTAC GAMING ALLOY mATX 机箱 定制版

同时，先前仅在部分地区发售的ZOTAC GAMING ALLOY机箱也将在本次展会展出。这款机箱沿用品牌显卡同款设计风格与质感，可与索泰GeForce RTX 50系列显卡完美搭配，打造性能强劲、造型美观、流畅运行各类3A大作的PC主机。

展台设置多个实机体验区，观众可亲身感受索泰RTX 50系列显卡在游戏、办公及创意工作流中，带来的性能表现与AI技术优势。

ZBOX PRO及嵌入式解决方案

索泰也将同步展出ZBOX PRO系列解决方案，包含传统迷你主机、基于NVIDIA Jetson SUPER ARM架构的设备、SoC架构AIPC、嵌入式MXM GPU模组以及ZBOX PRO PICO-CM5。其中PICO-CM5是目前全球功能最丰富的树莓派CM5计算模组。

ZBOX PRO PICO-CM5

现场还展示了搭载全新NVIDIA Jetson AGX Thor系统模组的ZBOX PRO解决方案，该方案采用Blackwell GPU架构，可提供高达2070 FP4 TFLOPS 的AI算力，专为具身机器人和实时传感器数据处理等场景而设计。

该类产品供货周期最长至2036年1月，搭配坚固机身设计，能够满足工业硬件长周期研发、稳定使用的需求。

人工智能与企业级解决方案

索泰的企业级GPU服务器，可充分满足大语言模型（LLM）部署、AI训练与微调、数字孪生搭建、仿真运算等需求，同时支持接入NVIDIA Omniverse平台。展会上将展出NVIDIA MGX 4U GPU服务器和6U机架式GPU服务器，单台设备最高可搭载8张显卡，其中包括NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition显卡，可满足具身人工智能、高保真数字孪生等高算力负载场景的需求。此外，展会现场还将展示一台专业工作站，作为接入NVIDIA Omniverse的核心设备。

现场还将演示多款AI应用，包括大语言模型（LLM）助手、火灾监测系统等。所有这些应用程序均依托索泰硬件实现本地离线运行。

2026台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）举办时间为6月2日至6月5日，欢迎莅临南港展览馆一馆四楼索泰ZOTAC展位（展位号：N0513a）。想要了解更多活动详情，请关注索泰官方。

2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压，即可稳定运行于惊人的 DDR5-9200 CL74-74-74-148 超高速度。过往此等级高速内存多仅能于 2-DIMM 主板平台上实现，如今成功突破限制，已可在 4-DIMM 主板平台上达成稳定高速运作，于旗舰级 MSI MEG Z890 GODLIKE 主板完成验证，再次展现芝奇于极限超频与高效能内存的深厚研发技术实力。

超低电压再突破 解锁 DDR5 非凡效能

随着内存效能持续跃进，高频率与低电压之间的优化平衡也愈发关键。本次的高速内存展示，再次彰显芝奇于内存工程设计与 IC 颗粒筛选方面的领先实力，仅以符合 JEDEC 标准的 1.1V 超低电压，即可稳定达成 DDR5-9200 32GB(16GBx2) 超高速。此成果不仅展现次世代 DDR5 超频技术的巨大潜力，更让玩家与专业用户在兼顾低功耗与散热效率的同时，享有更高的内存带宽与更卓越的效能表现。

DDR5-9200 CL74-74-74-148 16GBx2 1.1V 通过验证

这组 DDR5-9200 32GB(16GBx2) 1.1V 内存，已于 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 处理器 搭配 MSI MEG Z890 GODLIKE 主板 平台上完成烧机测试，展现新世代平台卓越的内存超频潜力与效能表现。更多详细信息请参考下方截图：

引领 DDR5 内存 迈向新未来

随着内存技术持续演进，以满足游戏、内容创作、AI 工作负载及专业运算等多元应用需求，芝奇将持续致力于开发兼具极致效能与卓越电压效率的高效能内存解决方案。此次展示之内存与平台亦将于芝奇 Computex 2026 展位现场展出。诚挚邀请参观 Computex 2026 的观众，莅临位于台北南港展览馆 1 馆 I0818 的芝奇展位，亲身体验此项突破性展示成果，以及更多次世代内存创新技术。

快科技6月1日消息，随着AI时代CPU的重要性不断提升，x86、ARM厂商也会推出更强大的Agent时代CPU，NVIDIA今天又推了一遍88核的Vera CPU，AMD那边有2nm Zen6架构的Venice，Intel这边的下代至强Diamond Rapids也确认了。

当前的至强6代处理器有Granite Rapids及Clearwater Forest两种产品，前者是P核架构高性能版，128个核心，后者是288个E核架构，18A工艺，被称为至强6+，而Diamond Rapids是前一种路线的换代产品，也是全P核高性能架构。

根据Intel的说法，其CPU核心数量提升50%，从128个提升50%就是192核，不过这应该也不是最终结局，Intel提到核心数还能扩展，或许后面能做到256核架构，追上Zen6架构的EPYC处理器。

其他方面，Diamond Rapids会升级18A-P工艺，这是增强版的二代18A工艺，Intel之前提到该工艺的每瓦性能比可以再提升8%。

扩展方面，内存带宽在AI时代愈发重要，Diamond Rapids直接是2x，也就是传闻中的直接上16通道DDR5，频率高达12800MHz，8通道的版本已经暂停了，估计也不会再出了，意义不大。

还有就是PCIe 6.0也纳入支持了，这也是AI时代不可少的，Zen6也已经加入支持，不能在这方面再留把柄了。

不太乐观的消息就是Diamond Rapids至强处理器要到明年才能发布，只能期待进度加快一点了，最好明年上半年就上市。

由Sleeper Games开发、Focus Entertainment发行的《月之深渊》，是一款融合第一人称平台跳跃、高速弹幕射击与悬疑叙事的暗黑科幻动作新作。这部作品以荒芜诡秘的人造月球为舞台，将独创的枪跃联动玩法、压抑沉浸式的深空氛围、充满宿命感的碎片化剧情融为一体，为玩家带来极致操作博弈快感的同时，也通过层层伏笔的世界观设定，打造出一场兼具观赏性与探索性的深渊冒险体验，是近期口碑与质感双在线的独立游戏精品。游戏已于5月21日登陆Steam平台，支持NVIDIA DLSS 超分辨率技术，搭载耕升 GeForce RTX 50系列显卡的玩家，能通过开启该技术提升帧数，获得流畅的游玩体验。

于深渊中揭秘真相

《月之深渊》构建了一个荒芜又充满诡秘色彩的架空科幻世界，故事于人造月球“露娜”展开。这座看似冰冷的月球之下，埋藏着废弃的巨型建筑群落与覆灭的古老殖民文明，无数被遗忘的科技与尘封的秘密，尽数隐匿在幽深的深渊之中。玩家将扮演囚犯福克斯，身负刑罚被迫踏入这片危险禁地，核心任务是回收失落的殖民科技、探寻格雷蒙特市覆灭的真相。

这场冒险全程都将于人工智能狱警艾琳的实时监控之下进行，玩家的一举一动皆被窥视，无处不在的凝视感贯穿游戏全程，营造出极致的压抑与疏离氛围。游戏没有宏大的救世叙事，只有小人物在宿命枷锁中的挣扎与探索，通过层层递进的剧情伏笔、碎片化的线索铺垫，让月球深渊的神秘感贯穿始终，极大激发玩家对命运真相的探索动力。、

跳跃射击的爽快体验

《月之深渊》独创的枪跃玩法体系是其最核心的亮点，玩法将FPS射击、平台跳跃与弹幕游戏完美融合。不同于常规射击游戏的输出、走位固定套路，本作将枪械后坐力与平台跳跃、高速移动深度绑定，打造出“射击即位移“、”进攻即闪避“的独特操作逻辑。战斗流程主打高密度弹幕对抗，敌人的攻击多为大范围荧光弹幕，屏幕时常被密集的弹道覆盖，容错率极低，对玩家的反应能力与操作节奏有着极高要求。玩家需要依托冲刺、二段跳、空中疾跑等灵活的机动动作，搭配枪械后坐力的反冲效果，在枪林弹雨中穿梭腾挪，一边规避密集弹幕，一边精准打击敌人。

武器系统的差异化设计进一步丰富了玩法深度。游戏内置四种功能迥异的枪械，各司其职、无可替代：自动激光步枪适配中距离持续消耗，霰弹枪可用于专门击破敌人蓝色护盾，狙击枪可破解紫色防御屏障，多管火炮则是清场攻坚的核心利器。不同武器针对不同敌人、场景的克制关系，除了考验反应操作外，更考验玩家的武器切换思路与临场操作策略。

同时，游戏还融合了大量第一人称平台跳跃探索内容，玩家需要穿梭在野兽派风格的巨型外星建筑、错落复杂的月球深渊迷宫之中，高速移动与精准跳跃贯穿探索全程，战斗、探索、跑酷无缝衔接，全程节奏紧凑，每一次闯关成功，都能带来极强的操作成就感。

沉浸式暗黑科幻氛围

视觉层面，《月之深渊》采用暗黑科幻画风，整体色调偏冷，以深空黑、机械灰、幽蓝为主基调，搭配荧光色的弹幕、光影交错的巨型建筑结构，构建出荒芜、诡谲又极具未来感的月球深渊场景。压抑神秘的氛围贯穿始终：斑驳破败的旧文明建筑、幽深的深渊通道，完美烘托出深空囚笼的孤寂与危险感。同时游戏支持NVIDIA DLSS超分辨率技术，在保证流畅操作体验的同时，大幅提升画面质感，兼顾了高帧率游玩与高清视觉体验。

总结

综合来看，《月之深渊》是一款质量上乘的独立游戏，独创的枪跃战斗体系、沉浸式的暗黑科幻氛围、层层解谜的宿命叙事，为玩家打造出了独树一帜的游戏体验。无论是热爱弹幕射击、硬核平台跳跃，还是科幻悬疑叙事的玩家，这款游戏都能给你带来独一无二的冒险体验。

耕升 GeForce RTX 50 系列显卡基于全新 NVIDIA Blackwell 架构，凭借制程升级、架构革新与Al 技术突破，实现游戏性能与创作效率的双重跃升。其搭载的最新NVIDIA DLSS 4.5 技术，让流畅度与画质再攀高峰。该技术在DLSS 4的基础上实现性能突破：每渲染1帧原生画面，AI可最多额外生成5帧，输出帧率最高达原生6倍，配合第二代Transformer模型，精准复刻原生帧的纹理、光影细节，时序同步更稳定，大幅减少画面撕裂与拖影。新增的动态多帧生成，可实时监测硬件负载、场景复杂度与显示器刷新率，在2-6倍间智能切换帧生成倍率。实现复杂场景优化性能，简单场景优化功耗，让帧率稳定贴合高刷上限，大幅减少帧率波动与微卡顿。目前，已有越来越多的游戏、引擎及创意应用支持各种RTX技术。随着DLSS支持阵容的持续扩充，耕升 RTX 50 系列显卡能让玩家充分释放硬件及技术的全部实力。

追求高性价比的玩家可以选配可靠的耕升GeForce RTX 5060 追风X3 OC显卡！该卡搭载GB206核心处理器，拥有3840个CUDA核心，加速频率可达2527MHz，性能实力在线！显存方面，显卡使用GDDR7显存规格，提供8GB显存容量，以及28Gbps的高速显存速率，能够保障稳定的游戏体验。在外观上，耕升GeForce RTX 5060 追风X3 OC为追风系列标志性的红黑硬朗风格，颜值简约耐看。散热方面该卡采用三风扇设计，三个风扇搭配镂空背板辅助散热，将散热效率提至最大化，让显卡在长时间负载下的温度控制更加稳定，确保性能的充分释放！希望玩家能在该卡的加持下，体验一场又一场的沉浸式游戏之旅！

618年中大促全面启幕，作为全球电竞主板领军品牌，华硕依托深厚硬件研发积淀，覆盖AMD、Intel双主流平台，针对当下主流装机场景，推出细分定位清晰、硬件规格拉满的全系电竞主板产品。

面对双人专业电竞房、白色二次元风格装机、校园宿舍迷你ITX装机三大主流装机痛点，华硕精准划分产品矩阵，从外观设计、供电规格、拓展接口、网络配置四大维度针对性优化，无需复杂参数对比，即可根据使用场景一键匹配适配主板，兼顾颜值、性能、空间与实用性，助力广大玩家在618节点高效完成主机焕新。

情侣电竞房——极致性能稳定输出，适配双人长效电竞娱乐

面向双人联机开黑、长时间电竞对战、硬件超频测试、高负载游戏运行的双人电竞空间，华硕分别推出军工耐用型与发烧旗舰级两款主板，分别覆盖主流性价比装机与顶配发烧级装机需求，长效高负载运行依旧稳定不降频，保障双人电竞体验全程流畅无卡顿。

AMD平台：华硕B850重炮手二代WIFI7主板

华硕B850重炮手二代WIFI7主板（TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7）升级到WiFi 7，加上易拆式天线，带来疾速网络传输，显卡插槽移至第一槽位，更好兼容适配MATX紧凑型机箱。14+2+1供电模组(80A)搭配PBO增强，轻松驾驭锐龙9000系处理器。通过AMD EXPO和华硕AEMP，内存可超频至DDR5 8000+(OC)。板载3个M.2接口，还有USB 20Gbps Type-C接口，显卡易拆键和M.2便捷卡扣让装机更省力。该主板单品618到手价1299元，华硕商城加1元可得价值99元ROG随心杯；京东商城可享6期免息

Intel平台：ROG MAXIMUS Z890 APEX

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板作为超频神器，上市不久便创造超频好成绩。拥有24(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，加上一系列硬件级超频工具和冷凝检测电路，充分挖掘超频潜能。支持AI智能超频+NPU Boost加速引擎，一系列内存优化黑科技搭配ROG内存风扇套装，可更好释放内存性能。ROG DIMM.2扩展卡可提供6个M.2接口，双PCIe 5.0×16插槽+双雷电4接口，5Gb网卡+WiFi 7+AI智能网络2.0。该主板单品618到手价4399元，京东商城可享6期免息；华硕商城晒单返50元红包

白色次元痛屋——美学与性能双向兼顾，打造高颜值海景房主机

针对追求整机一体化灯效、二次元IP定制、纯白极简机箱风格的颜值装机用户，华硕吹雪系列主板延续经典吹雪姬设计语言，统一纯白视觉体系，完美适配机箱痛板、灯效联动、侧透海景房等定制化装机方案，兼顾外观美学与硬核硬件性能。

AMD平台：华硕ROG B850小吹雪S主板

华硕ROG B850小吹雪S主板（ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S）小而强，拥有银白机能战甲+浅色PCB+浅色内存插槽，加上吹雪姬元素和炫彩ROG LOGO，树立次元美学新标杆！14+2+1供电模组(80A)搭配PBO增强，内存支持DDR5 8000+(OC)。板载4个M.2接口，按下M.2快拆装甲即可免工具装卸SSD。显卡易拆键、银白易拆式天线，BIOS便捷仪表盘等EZ DIY设计让装机更轻松！该主板单品618到手价1429元，华硕商城加1元得价值99元ROG随心杯 。

Intel平台：华硕ROG Z890吹雪S主板

想要更多的扩展性，那么ROG Z890吹雪S主板(ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S)就是个好搭档。其身披大面积银白机能装甲，搭配浅色PCB，更有Polymo灯效加持，多处融入吹雪姬靓丽身影，次元浓度拉满。16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，支持AI智能优化2.0和NPU Boost加速引擎。通过DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，内存频率可达DDR5 9066+(OC)。5个M.2接口+2个雷电4接口，还有WiFi 7和吹雪姬主题易拆式天线。该主板单品618到手价2399元，华硕商城晒单返50元红包；京东商城可享6期免息。

宿舍小空间——ITX迷你版型，小巧机身无性能妥协

针对校园宿舍桌面空间狭小、主机需要便捷搬运收纳、偏爱紧凑型小机箱的学生用户，华硕推出两款标准17cm×17cm ITX迷你主板，在极致压缩板型体积的同时，不削减核心供电、网络与拓展规格，实现小空间装机与高性能电竞体验兼得。

AMD平台：华硕ROG B850迷你吹雪主板

华硕ROG B850迷你吹雪主板（ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W）拥有银白机能战甲+浅色PCB+浅色内存插槽，加上吹雪姬主题的包装盒及丰富配件，颜值再竞化。10(90A)+2(90A)+1供电模组，支持AI智能超频+混合双模超频+AI缓存加速引擎。内存频率至高支持DDR5 9600+(OC)，2个M.2接口均支持PCIe 5.0，64MB BIOS容量让你轻松战未来，2.5Gb网卡+WiFi 7+AI智能网络2.0。该主板单品618到手价2599元，京东商城可享6期免息 ；华硕商城加1元得价值99元ROG随心杯

Intel平台：ROG STRIX B860-I GAMING WIFI

想打造酷睿Ultra 200S平台ITX主机，ROG STRIX B860-I GAMING WIFI主板是个很不错的选择。其拥有10(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)供电模组，支持异步时钟和NPU加速引擎，内存频率支持DDR5 9066+（OC）。双M.2接口+雷电4接口，2.5Gb网卡+WiFi 7+AI智能网络2.0。M.2便捷卡扣2.0、易拆式天线、BIOS便捷仪表盘等设计简化装机流程。该主板单品618到手价1599元，京东商城可享6期免息

618年中大促火热进行中，华硕主板限时好价过时不候，近期有装机需求的小伙伴，即刻入手吧！

快科技6月1日消息，似曾相识的一幕！

当地时间6月1日上午10点32分左右，SK海力士位于韩国忠清北道清州市清州园区的一间气体室突然发生火灾。

事发后，喷淋系统迅速启动，火势很快得到控制。

不过消防官员称，由于泄漏了对人体有毒的氢氟酸，大约5ppm，导致6人受伤。 

目前，消防队员正身穿防护服，调查具体情况，受伤人数可能会增加。

值得一提的是，就在5月27日，清州市兴德区的SK海力士M11工厂内，发生了半导体加工设备突发火花的事故。

幸运的是，事故未造成明火，内部消防设施也及时扑灭火花，无人员伤亡。

当时，员工被紧急疏散至室外，时长约1小时。

SK海力士表示，半导体生产工序未受此次事件影响，目前正对事故确切原因展开调查。

此前，SK海力士在位于韩国清州的新厂M15X扩大了先进DRAM内存颗粒的量产规模，未来还会持续扩产HBM内存。

这两起事故都不算严重，但必然会对生产造成一定的影响，甚至不排除厂商以此为缘由……

无论如何，对于当下价格持续高涨的内存、闪存市场来说，都不是什么好事儿。

在这场存储狂欢中，SK海力士无疑是最大的赢家之一，市值逼近1万亿美元，员工也拿奖金拿到手软。

众所周知，京东竞速榜会根据产品的实时销量与销售额进行动态排名，很多玩家都会借此快速定位最受欢迎的主板品牌。而华硕主板凭借过硬实力，从5月13日活动开启至今，长期霸榜京东竞速榜榜首，近日更是拿下了12连冠的优异成绩。这里为有装机需求的小伙伴推荐4款华硕高人气主板，分别是AMD平台的华硕B850重炮手二代WIFI7主板（TUF GAMING B850M-PLUS WIFI7）、华硕ROG B850小吹雪主板（ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S），以及Intel平台的华硕B860重炮手WIFI主板（TUF GAMING B860M-PLUS WIFI）、华硕ROG Z890吹雪主板(ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI S)。这4款主板均限时解锁超值好价，现在入手更有白条免息及满减福利等你来享。玩家尽可现在入手，不论是搭配已有老DDR5内存，还是暂时入手单条内存以待后期价格合适的时候进行补全，都能获得出众的游戏体验。

华硕B850重炮手二代WIFI7主板

首先为各位玩家推荐AMD平台的华硕B850重炮手二代WIFI7主板，承袭TUF GAMING系列标志性设计语言，性能方面再跃进，升级至WiFi 7，网络传输显著提升；同时优化布局，将显卡插槽移至第一槽位，更好兼容适配MATX紧凑型机箱。该主板单品618到手价1299元，华硕商城加1元还可得价值99元的ROG弹跳数显保温杯 ；京东商城可享6期免息

华硕B850重炮手二代WIFI7主板采用14+2+1供电模组(80A)，配合双8Pin ProCool供电接口和PBO增强，为锐龙9000系处理器提供充沛动力支持。支持AMD EXPO和AEMP(华硕增强型内存配置文件)，内存频率至高可达DDR5 8000+(超频)以上。特别加入三档性能调节（PBO增强），一键解锁温度墙，控温发挥更强性能。板载3个M.2接口，其中1个支持PCIe 5.0，配备高效散热片和M.2便捷卡扣2.0，控温的同时还可免螺丝装卸SSD。还有PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽和显卡易拆键，一键按下即可轻松拆卸，轻松战未来！预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包含1个USB 20Gbps Type-C接口，满足高速扩展所需。板载2.5Gb有线网卡和WiFi 7无线网卡，搭配即插即用的易拆式天线，不仅安装便捷，还能提供低延迟、高稳定的无线网络环境。拥有DTS音效定制技术，可为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，除了音乐、电影、游戏音效模式外，还可自定义设置，让你身临其境的感受震撼音效。BIOS界面分辨率提升至1920×1080，并加入BIOS便捷仪表盘，帮助用户轻松优化设置，一目了然。支持AURA SYNC神光同步，板载3个第二代可编程ARGB灯效接针，轻松打造一体化整机灯效。

华硕ROG B850小吹雪主板

想要打造高颜值电竞小钢炮的玩家，可选华硕ROG B850小吹雪主板。其身披大面积银白装甲外，还有白色内存插槽和浅色PCB，并加入大量吹雪姬主题元素，再配合上支持神光同步的ROG LOGO，树立次元美学新标杆！该主板单品618到手价1429元，华硕商城加1元得价值99元ROG随心杯 ；京东商城可享6期免息。

华硕ROG B850小吹雪主板同样采用14+2+1供电模组(80A)，搭配双8Pin ProCool供电接口和8层PCB，可轻松驾驭锐龙9000系处理器。供电区、芯片组区均配备厚实的银白散热片，强效降温。通过AMD EXPO和AEMP，内存频率可支持到至高DDR5-8000+(超频)。板载4个M.2接口，正面3个接口覆盖M.2快拆装甲，加上M.2便捷卡扣2.0，可免工具装卸SSD，还有PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽和显卡易拆键。同样预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包含1个USB 20Gbps Type-C接口，满足高速扩展所需。同样板载2.5Gb有线网卡和WiFi7，搭配吹雪姬主题银白易拆式天线，带来低延迟、高稳定的网络环境。同样支持AURA SYNC神光同步，板载3个第二代可编程ARGB灯效接针，可与其他ROG白色配件打造全家桶，更有吹雪姬形态出道应援打Call，潮玩竞装，满血战力！

华硕B860重炮手WIFI主板

想要打造Intel平台深色军工风电竞主机的玩家，可选择华硕B860重炮手WIFI主板，其精选TUF级用料，秉承坚固耐用、持久稳定的精神，将华硕日益精进的电竞黑科技加入其中，助力玩家打造强力主机，征服所有不服！目前该主板单品618到手价1249元，京东商城可享6期免息。

华硕B860重炮手WIFI主板采用12+1+2+1供电模组(80A)，搭配双8Pin ProCool高强度供电接口，更大的VRM散热片和8层PCB，充分释放酷睿Ultra 200S处理器潜力。支持异步时钟，通过外置时钟发生器可将CPU BCLK频率与内存、NPU、D2D和NGU等独立开来，增强超频灵活性。使CPU频率在达到更高极限的同时，保持相关频率的稳定性。拥有NPU Boost加速引擎，一键加速AI工作流程。通过DIMM Fit和AEMP 3.0，内存频率可稳定支持DDR5 8800+（OC），内存容量高达256GB。板载3个M.2接口，均覆盖高效散热片，其中1个支持PCIe 5.0。同样预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口、前置USB 10Gbps Type-C接口等，充分满足用户扩展所需。也配备2.5Gb有线网卡和WiFi 7，加上即插即用的易拆式天线，带来更快的无线网络和更简单的WiFi天线安装体验。备受好评的显卡易拆键、M.2便捷卡扣2.0、BIOS便捷仪表盘等一应俱全，轻松拿捏DIY装机。支持AURA SYNC神光同步，轻松打造一体化整机灯效。

华硕ROG Z890吹雪主板

对于追求极致性能的玩家来说，华硕ROG Z890吹雪S主板绝对不容错过。不仅身披银白装甲，PCB也变为浅色，还巧妙在I/O装甲的Polymo灯效上融入吹雪姬元素，次元浓度拉满。该主板单品618活动价2399元，华硕商城晒单返50元红包；京东商城可享6期免息。

华硕ROG Z890吹雪主板采用16(90A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，搭配双8PinProCool II高强度电源接口和超大银白一体式散热装甲，可尽情释放酷睿Ultra 200S Plus处理器的潜力。支持DIMMFit、DIMMFlex和AEMP3.0，可大幅提升DDR5内存超频空间，内存频率至高支持DDR5 9066+（OC）。AI智能超频、AI智能散热2.0和AI智能网络2.0，一键应用，提供强性能。同样拥有NPU Boost加速引擎，高效加速AI工作流程。拥有5个M.2接口和双雷电4接口，提供高速传输。同样采用2.5Gb有线网卡和WiFi 7，提供更快、更稳定的网络环境。M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣2.0和易拆式天线等都一应俱全，大幅提升装机体验。同样支持AURA SYNC神光同步，板载3个第二代可编程ARGB灯效接针，轻松打造一体化整机灯效。更有吹雪姬形态出道应援打Call，AI次元竞装，满血战力！

618装机就选华硕主板，性能出众，价格优惠，超值福利过时不候，有需要的小伙伴速去京东商城参与活动吧！

很多人都知道苹果产品不便宜，但同一套苹果设备之间，价格差距其实比想象中更大。

如果把手机、平板、手表、耳机、笔记本、主机、显示器和音箱都算进去，凑齐一套常见的「苹果八件套」，既可以选择相对入门的买法，也可以一路拉到顶配。表面上看，都是苹果全家桶，实际花出去的钱可能完全不在一个层级。

入门方案3万多，已经能凑齐完整体验

如果只选入门款新品，并且不额外选配，苹果八件套的价格并不会直接冲到离谱的程度。

手机可以选iPhone 17e，平板选标准款iPad，手表用AppleWatchSE3，耳机选择AirPods4。电脑部分，笔记本选MacBook Neo，桌面主机选Mac mini，再搭配一台Studio Display，音箱则选择HomePod mini。

这一套组合算下来，总价为33842元。

这个价格肯定谈不上便宜。毕竟3万多元已经可以买到一套很不错的数码设备组合，放在普通消费语境里，也是一笔不小的开销。但放进苹果的产品体系里，它已经属于相对克制的买法。

每个品类都覆盖到了，手机、平板、耳机、手表、电脑、桌面主机、显示器、音箱一件不缺，日常办公、娱乐、学习、内容消费基本都能覆盖。

更重要的是，这套方案没有刻意追求高配。手机和手表走的是入门路线，耳机也选择了更轻量的AirPods 4，电脑部分用MacBook Neo和Mac mini承担移动办公与桌面使用。

它更像是一套面向普通用户的苹果设备组合，体验完整，但配置并不激进。

顶配方案20万出头，价格上限主要被Mac拉开

再看另一套方案，价格就完全是另一个层级了。

手机直接选择iPhone 17 Pro Max 2TB，平板换成13英寸iPad Pro，同样选到2TB，并且加上Apple Pencil Pro和妙控键盘。手表选择Apple Watch Ultra 3，耳机则换成AirPods Max 2。

到这里，价格已经明显高出入门方案不少。但真正拉开差距的，还在Mac、桌面主机和显示器这几项。

笔记本如果把MacBook Pro硬件拉满，单项价格达到40420元。Mac Studio拉满之后，价格进一步来到82035元。显示器选择Studio Display XDR，也要27499元。最后再加上一台HomePod，整套方案总价来到208047元。

也就是说，同样是苹果八件套，入门方案为33842元，顶配方案为208047元，中间差了174205元。

这个差价并不只是每件产品都贵一点，最后慢慢累积出来的。手机、手表、耳机当然有价格差，但这些品类的跨度还算容易理解。真正让总价迅速抬高的，是高配Mac、Mac Studio和专业显示器。尤其是Mac Studio这类产品，本身就面向更专业的工作需求，价格上限自然比消费级设备高很多。

都叫苹果八件套，实际消费层级差得很远

这也让「苹果八件套」这个说法变得很有意思。表面上看，大家买的都是一套苹果设备，品类也差不多。但不同配置组合对应的预算，已经不是一个消费层级。

3万多元的方案，买到的是一套完整的苹果设备组合。它更适合普通用户，能够覆盖日常通讯、移动办公、影音娱乐和桌面使用。对于大多数人来说，这样的组合已经足够用了，甚至还有些奢侈。

20万出头的方案，则更接近一套拉满配置的苹果工作流。2TB iPhone、2TB iPad Pro、顶配MacBook Pro、顶配Mac Studio，再加上专业显示器，这些产品放在一起，已经明显偏向重度创作、专业剪辑、图形处理和桌面生产力需求。

所以，苹果产品贵不贵，不能只看品牌本身。入门款和顶配款之间的差距，才是这套产品线最值得细看的地方。苹果确实提供了相对低门槛的入门选择，但它的专业设备和高配版本，也能把价格拉到很高的位置。

买齐一套苹果八件套，最低3万多元可以完成，顶配则要20万出头。中间这17万多元的差价，基本也把苹果产品线的层级感体现出来了。对于普通用户来说，买全品类已经不便宜；对于专业用户来说，真正烧钱的地方，往往从高配Mac和显示器开始。

快科技6月1日消息，Intel在Gamers Nexus的采访中公布了锐炫G3 Extreme掌机平台的游戏性能数据，声称在一半功耗下即可追平AMD锐龙Z2 Extreme。

锐炫G3 Extreme基于Panther Lake，采用Intel 18A工艺，CPU为14核设计（2个性能核+8个能效核+4个低功耗能效核），最高加速频率4.7GHz，基础功耗25W，最大加速功耗80W，支持LPDDR5X-8533内存。

GPU为锐炫B390，集成12个Xe3核心，这也是Xe3架构首次登陆掌机平台。

AMD锐龙Z2 Extreme则采用8核设计（3个Zen 5+5个Zen 5c），加速频率5.0GHz，集成RDNA 3.5架构16CU核显。

从规格上看，Intel在CPU核心数上占优，AMD在GPU规模上更大，当然实际表现却并非规格数字所能预判。

Intel以微星Claw 8 EX AI+对比华硕ROG Xbox Ally X（AMD Z2 Extreme），在1080p高画质+2x超分条件下，锐炫G3 Extreme以35W持续功耗实现比Z2 Extreme平均快42%。

锐炫G3 Extreme在17W下的平均帧率与Z2 Extreme在35W下相当，Intel据此宣称能效翻倍，不过部分游戏在该对比中仍偏向AMD。

与自家前代对比，锐炫G3 Extreme在35W下比酷睿Ultra 7 258V（30W）平均快44%，提升幅度同样明显。

Intel还展示了Intelligent Bias Control 3.5功能，通过调整CPU调度和功耗分配优化掌机游戏体验，12W功耗下开启IBC可提升13%平均帧率，此时锐炫G3 Extreme比Z2 Extreme快37%。

不过以上数据均为Intel官方提供，非独立测试结果，实际表现仍待第三方验证。

Intel此前在掌机市场的处境并不轻松，如今锐炫G3 Extreme从芯片架构到功耗策略全面转向掌机专用设计，与此前直接搬笔记本芯片的思路截然不同。

快科技6月1日消息，NVIDIA即将在Computex上发布N1x处理器，其Geekbench 6跑分曝光，成绩仅与苹果2023年11月发布的M3 Max持平。

N1x被认为是DGX Spark迷你主机GB10 SoC的修改版，搭载联发科设计的20核ARM CPU、RTX 5070级别GPU，以及LPDDR5X统一内存架构，CPU与GPU共享内存池。

作为NVIDIA与微软、ARM合作的重磅产品，N1x被寄予厚望，但跑分却并不亮眼。

Geekbench 6具体成绩显示，N1x单核得分3096，多核得分18837；苹果M3 Max单核3124，多核18920。

M3 Max凭借14核CPU（10性能核+4能效核）在单核和多核上均小幅领先N1x的20核CPU，足以说明苹果芯片设计层面的领先优势。

不过也有几点需要考虑：此次N1x跑分采集于2025年6月，运行环境为Ubuntu 24.04（HP 8EA3主板），属于预发布阶段，硬件和驱动均未优化，量产版在优化后的Windows笔记本上预计会有提升。

此外，M3 Max受益于苹果MacBook Pro的高度整合生态，而N1x目前仍在未优化环境中运行，NVIDIA与微软、ARM的合作细节将在Computex正式公布，届时才能对N1x的实际表现做出更准确的判断。

快科技6月1日消息，Origin Code在COMPUTEX 2026前夕发布了全新的4R CUDIMM DDR5内存套装，仅需两根内存条即可实现256GB总容量。

该套装采用两根单条128GB的4R CUDIMM模块，即四列带时钟驱动器的无缓冲DIMM，单个内存模块采用四列架构并集成时钟驱动器芯片，解决高密度配置下信号完整性下降的问题。

Origin Code提供两档配置。标准版为DDR5-8000 CL64，工作电压1.1V；旗舰调校版为DDR5-8000 CL42，工作电压1.4V。并与技嘉、Intel合作展示验证。

验证平台采用Intel酷睿Ultra 7 270K Plus处理器和技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板，该主板配备双DDR5插槽，官方支持最高256GB容量。

目前主流DDR5内存单条上限为64GB，而4列设计让桌面平台首次用两根内存条即可配置256GB，此前四列技术多用于服务器领域。

需要指出的是，市面已有256GB双模块CUDIMM方案的先例。威刚和微星此前面向Intel Z890平台展示了128GB四列CUDIMM产品，技嘉也在Z890 AORUS Tachyon ICE平台上展示过256GB DDR5-7200内存。

此次Origin Code将频率推高至8000MT/s，并拿出了CL42的调校版本，是目前已知4R CUDIMM零售方案中最低的时序规格。

Origin Code将在COMPUTEX 2026期间通过定制演示系统进行现场运行展示，届时可验证长时间高压负载下的稳定表现。

为庆祝外星人品牌诞生30周年，公司将于台北电脑展（Computex 2026）上展示全系显示器新品。

34寸AW3426DW是外星人显示器主力型号最新升级款，屏幕维持3440x1440@1800R曲面屏规格不变，但面板升级为三星最新一代QD-OLED Penta Tandem，面板自带防反射涂层，在减少眩光的同时还改善了黑位不够纯净（偏紫）的技术缺陷。

三星声称新涂层使面板的硬度与耐刮擦性能较以往提升2.5倍，深受该缺陷困扰的QD-OLED老用户对此欢欣鼓舞，但戴尔并未在宣传材料中提及此特性。AW3426DW的峰值亮度由旧款的1000尼特提升至1300尼特，刷新率则从240Hz微升至280Hz——为控制成本，戴尔并未采用该面板所能提供的360Hz最高刷新率。

戴尔宣称AW3426DW拥有0.03毫秒灰阶响应时间，取得AMD FreeSync Premium Pro、NVIDIA G-Sync Compatible，以及VESA AdaptiveSync认证；支持可变刷新率（VRR），拥有打枪专用电竞模式。

对影音爱好者来说，AW3426DW支持杜比视界与HDR 10算是一大利好。显示器拿到了True Black 500认证，SDR亮度300尼特，峰值亮度1300尼特；178/178 度可视角度，10 位色深，99% DCI-P3色域。屏幕出厂时进行了校色，dE

AW3426DW并非外星人显示器旗舰型号，采用LG第四代Tandem WOLED面板的Alienware AW3926QW在各个维度实现了PC爹爹的梦想：

39寸超宽屏，分辨率可在5120 x 2160@165Hz与2560x1080@330Hz两种规格之间切换；0.03毫秒灰阶响应，165Hz刷新率；RGB条纹像素排列改善了文本清晰度；镜面涂层提供最佳透光性能，峰值亮度1300尼特（1.5%APL），杜比视界与HDR 10，True Black 500认证。

接口方面，AW3926QW拥有1个DP 2.1（UHBR 20），1个10Gb USB-C（支持DP Alt与90瓦PD供电），1个5Gb USB-C（15瓦PD供电），2 个HDMI 2.1 ，1个耳机接口、2 个USB-A。

显示器支持画中画与分屏显示，并集成了KVM切换，其中一个HDMI接口还支持桌面显示器少见的eARC功能。

戴尔可为AW3426DW与AW3926QW提供三年面板保障，以消除用户对于烧屏的顾虑。后者最快可于本月下旬在亚洲地区开售，前者可能要等到七月，这两款显示器的定价尚未公布，但AW3926QW显然是万元级外设。

快科技6月1日消息，AMD宣布扩展锐龙PRO产品线，同时推出锐龙AI PRO 400桌面APU系列，和首款X3D工作站处理器锐龙9 PRO 9965X3D，均计划于2026年第三季度上市。

锐龙AI PRO 400是AMD首批面向桌面的Zen 5架构APU，集成RDNA 3.5核显和XDNA 2 NPU，也是全球首款支持Copilot+的下一代AI桌面处理器。

系列共六款型号，锐龙AI 7 PRO 450G/450GE为8核16线程，加速频率5.1GHz，24MB缓存，Radeon 860M核显（8CU）。

锐龙AI 5 PRO 440G/440GE和435G/435GE为6核12线程，加速频率4.8GHz，22MB缓存，Radeon 840M核显（4CU）。G后缀带核显，GE后缀无核显。

AMD公布的数据显示，锐龙AI 7 450G在65W功耗下对比Intel酷睿Ultra 7 265，性能领先14%，能效高出17%。

不过该系列初期仅面向OEM渠道，合作方包括戴尔、惠普和联想，DIY零售版预计延后数月。

工作站方面，锐龙9 PRO 9965X3D成为AMD首款X3D PRO处理器，16核32线程，基础频率4.3GHz，加速频率5.5GHz，TDP 170W。其中一个CCD堆叠64MB 3D V-Cache，加上原生64MB L3缓存，总计128MB。

对比Intel酷睿Ultra 9 285K，9965X3D在Autodesk Maya 2024中快13%，Unreal Engine快9%，Chaos V-Ray快19%，联想ThinkStation P4将率先搭载该处理器。

同期还有锐龙7 PRO 9755X3D，8核16线程，96MB L3缓存，加速频率5.2GHz，同样170W TDP。

此外，AMD今天还宣布推出了锐龙7 7700X3D、锐龙5 5800X3D十周年纪念版处理器。

你肯定知道龙芯，你应该知道胡伟武，你或许知道黄令仪……

今天是第十个全国科技工作者日，《人民日报》特意撰文，回顾了我国自主通用CPU处理器“龙芯”的艰难之路。

“龙芯1号”，中国首款自主研发通用CPU，还有个很多人想不到的小名叫“狗剩”。

因为中国农村的习俗里，名字越“贱”越好养活。

研发人员们给它取这个小名，就是希望这颗“中国芯”能顺利“活下来”“长起来”。

龙芯的诞生，离不开一大批杰出的科技工作者，尤其是龙芯中科技术股份有限公司董事长、中国科学院计算技术研究所研究员——胡伟武。

20世纪90年代，主要西方国家签订了一份非常恶毒的《瓦森纳协定》，包括计算机在内的尖端科技对中国实施全面封锁，至今依然存在。

胡伟武在接受采访是说，当时我们进口的高性能计算机用于天气预报、石油勘探，而且承诺过不能用于军事目的，因此机房外面需要建一个玻璃墙。

玻璃墙里面，中国科学家上机操作；玻璃墙外面，外国派来的专家会盯紧他们的一举一动。

那种屈辱，一辈子都抹不掉。

1996年，胡伟武从中国科学院博士毕业，成为中国科学院计算技术研究所的助理研究员。

身处被封锁的境况下，胡伟武一直憋着一股劲：“中国这么大一个国家，怎么能没有自己的CPU呢？”

2000年10月，胡伟武被派往母校招生。

回到原来待过的实验室，看到熟悉的操作台，胡伟武产生了一种“重操旧业”的冲动，激情澎湃之下给计算所系统结构室主任唐志敏打了一个电话。

当时，唐志敏正在进行计算所一个CPU设计项目的筹备工作。

胡伟武会议：“我开玩笑说，一两年之内，不把通用操作系统启动起来，提头来见！”

2001年，在中国科学院计算技术研究所的支持下，胡伟武带头组建课题组，开始自主CPU的研制。

2002年春节，龙芯课题组宿舍门前的对联

他带领几十名年轻骨干日夜奋战，大家都很拼命。

胡伟武有好几次在早上六七点钟打开实验室的门，发现有些人手摸着鼠标靠在椅子上睡着了。

2002年春节，龙芯课题组的“决心书”

2002年8月10日清晨6点08分，中国科学院计算技术研究所北楼105房间，爆发出阵阵欢呼和掌声。

当“login:”的字样出现在用“龙芯1号”作CPU的计算机屏幕上，我国首款自主研发的通用CPU诞生了！

2002年9月28日，“龙芯1号”正式对外发布，迈出了自主CPU从无到有的第一步。

这一天，在我国计算机历史上，值得永远铭记。

国产CPU芯片从无到有，背后是一代又一代科学家的奋斗和传承。

胡伟武的导师夏培肃院士，是中国计算机事业的奠基人之一。

胡伟武说：“是夏老师手把手地教会我做科研的方法，教我做人、做事、做学问的道理。”

胡伟武与夏培肃院士

博士毕业时，面对出国机会，是夏老师的鼓励让胡伟武决心留下来。

他说：“只要夏老师不离开科学院，我就不离开科学院。”

夏老师曾多次对他说：“这辈子最大的心愿，就是搞好中国的计算机事业。我们这代人没搞好，你要搞得比我好。”

还有一位让胡伟武念念不忘的前辈，是中国微电子领域的元老黄令仪，有人尊称她为“龙芯之母”。

20世纪60年代，黄令仪曾参与我国第一颗人造卫星“东方红”156组件计算机的研发。

八九十年代，当多数计算机研究者因市场浪潮转行时，她始终扎根研发一线。

年少时的黄令仪

2002年，黄令仪加入龙芯，当时已经60多岁，一干就是近20年。

胡伟武回忆道，年近80岁的她，还一天到晚拖着鼠标，盯着屏幕查电路。

他曾劝告说：“给年轻人把把关就行，别亲自干了。”

但是黄令仪脱口而出：“我这辈子最大的心愿，是匍匐在地，擦干祖国身上的耻辱。”

2020年前后，黄令仪得了阿尔茨海默症，已经叫不出胡伟武的名字，却仍拉着他的手反复说：“对不起，不能为国家工作了。”

当被问到为什么要坚持造中国自己的芯片？胡伟武的回答朴素而坚定：“传到我这一代了。”

长期以来，我国信息产业主要构建在美西方主导的X86体系和ARM体系之上，但是胡伟武说：“在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨。”

他和团队现阶段的目标，是构建独立于X86和ARM的第三套信息技术体系，改造中国和世界的信息化格局，而距离这个目标，还有很长的路要走。

胡伟武常说，发展核心技术，只有一步一个脚印地追赶，不能幻想“弯道超车”，这背后需要一批又一批科研人员“耐得住寂寞、坐得住冷板凳”，付出不懈的努力。

胡伟武在进行CPU主板信号测试

这些年，胡伟武还有另一件事一直在做。

作为中国科学院计算技术研究所研究员、中国科学院大学博士生导师，学期里，他每周总有两到三天到学校为本科生和硕士生授课。

他说，“00后”有他们的特质，是值得信任的一代。从“60后”到“80后”，从“80后”到“00后”……时代在变，科学家精神一直在延续。

快科技6月1日消息，AMD在台北电脑展前夕，宣布推出锐龙7 5800X3D处理器十周年纪念版。

5800X3D是AMD首款搭载3D V-Cache技术的产品，2022年首发时曾为AM4平台带来大幅的游戏性能提升，如今以纪念AM4平台诞生十周年的名义重返零售市场。

规格方面，锐龙7 5800X3D十周年纪念版与原版相同，采用Zen 3架构，8核16线程，基础频率3.4GHz，加速频率4.5GHz，TDP 105W。

处理器片上集成32MB L3缓存，通过3D V-Cache堆叠额外增加64MB，总计96MB L3缓存，由于SRAM缓存最高仅能承受1.35V电压，该处理器不支持超频。

与第二代3D V-Cache将缓存置于CPU核心下方不同，第一代3D V-Cache位于核心上方，散热效率相对受限，这也是后续7800X3D、9800X3D等产品能够开放超频的原因之一。

游戏性能方面，锐龙7 5800X3D相比锐龙7 2700X提升115%，相比3700X提升47%，相比5800X提升16%，即便放在今天，其游戏表现仍可与i9-14900K掰手腕。

对于仍在使用AM4平台的用户而言，这颗处理器兼容400系和500系主板，无需更换整机和内存即可获得可观的性能升级。

此次纪念版附赠了一片Carbice Ice Pad导热垫，官方称其可长期维持稳定的散热性能，价格方面，5800X3D首发时为449美元，纪念版定价349美元（约2361元人民币）。

在DDR5内存价格仍居高不下的当下，349美元换一块AM4最强游戏CPU，对老平台用户来说不失为一个性价比之选。

快科技6月1日消息，不管你愿不愿意承认，在席卷全球的AI浪潮推动下，碳基生命向硅基生命演化的大趋势已经悄然显现，这并不是单靠个人意志就能够阻挡的时代走向。

从去年开始，大众就已经能直观感受到人工智能浪潮给各个行业带来的逆袭效应，其中反差最突出的赛道，莫过于半导体存储行业。

过去一年多时间里，存储产业链上下游相关标的价格普遍疯涨几十倍甚至上百倍，当下高性能存储芯片的产业价值，已经实实在在超过了传统意义上的石油资源。

这一轮前所未有的上涨势头能不能长期保持，核心取决于这个素来以剧烈价格波动著称的行业，能在多大程度上把AI带来的全新产业变革，固化成长期可持续的刚性市场需求。

目前全球三大存储芯片制造商三星电子、SK海力士和美光科技，单家市值均已突破1万亿美元。三家存储巨头的总市值加起来，比全球市值最高的三家石油公司的合计总市值还要高出约22%，其中仅全球石油行业龙头沙特阿美一家，当前总市值也才接近1.8万亿美元。

顺着存储芯片的全产业链往下游延伸观察，细分领域相关公司的估值飙升速度，甚至比上游三大巨头还要迅猛。

自今年3月以来，闪存制造商闪迪的市值已经累计增长近两倍，目前这家企业的整体体量几乎与亚洲最大的石油生产商中国石油不相上下，足够直观印证存储赛道这一轮行情的火热程度。

快科技6月1日消息，时隔整整6年，HomePod mini2被曝已开发完毕。

据彭博社报道，近日，苹果新款Apple TV机顶盒与HomePod mini硬件已开发完毕，将重点升级芯片以支持Apple Intelligence相关的全新AI功能。

该报道称，新款Apple TV与HomePod mini的硬件测试数月前已在苹果库比蒂诺总部内部展开。

两款新设备的发布时间此前被推迟多月，主要系苹果计划将其与多次延期的全新Siri及Apple Intelligence软件更新同步推出。

在硬件参数方面，新款Apple TV的核心变动为处理器升级以替换现有的A15芯片，外观将继续沿用现有工业设计，遥控器仅可能存在内部微调。

而大家期待已久的新款HomePod mini也聚焦于内部迭代，将从S5芯片升级到与Apple Watch同款的S10芯片，其CPU/GPU性能提升约50%，神经网络引擎算力也显著增强，以满足新一代AI系统的算力需求。

Wi-Fi从4代升级到Wi-Fi 6E，支持6GHz频段，连接速度和抗干扰能力都明显提升；蓝牙版本也从5.0升级到5.3，搭配第二代UWB超宽带芯片，设备接力和音乐无缝切换的体验会更顺畅。

此外，HomePod mini2还重新设计了全频驱动单元，低频下潜和中高频解析力都有明显改善；麦克风阵列也做了优化，嘈杂环境下的语音指令识别准确率更高。

HomePod mini

快科技5月31日消息，NVIDIA与微软近期联合预告“PC新时代”，N1X Arm笔记本即将在Computex 2026亮相，但微软前Windows部门总裁Steven Sinofsky在社交媒体上提醒众人：这并不是NVIDIA和Arm第一次被称作Windows的未来。

Sinofsky分享了一段2010年9月的视频，展示Windows首次在NVIDIA Tegra Arm平台上运行桌面的画面，这在当时是“一件大事”。

这段演示比CES 2011上的宣传早了几个月，而Surface RT最终在2012年10月才上市。

视频中可以看到Tegra开发套件运行Windows 7，支持多窗口和开始菜单操作，不过响应速度相当迟缓。

Sinofsky还晒出了CES 2011宣传幻灯片，上面写着“强大的合作伙伴关系”将带来不可阻挡的势头。

当时的Windows on Arm计划并不只支持NVIDIA Tegra，Windows 8 on Arm同时支持高通和TI处理器，但微软随后几年转向了与高通的独家合作。

即便后来备受期待的Nuvia Oryon架构随骁龙X系列到来，Windows on Arm仍未真正突破。

那么这一次NVIDIA+Arm的Windows之路能否走通？Sinofsky在回复评论时表示，结果可能是一个“基于Windows的可靠图形计算平台”。

快科技5月31日消息，AMD最新提交的Linux内核补丁显示，Zen 6架构的SKU支持范围从原来的16款扩展至48款，新增32款型号，意味着Zen 6产品线规模将远超此前预期。

Linux内核补丁一直是硬件发布前的重要信息来源，厂商需要确保新硬件在操作系统中被正确识别。

此前AMD工程师已在Linux生态中持续推进Zen 6支持，涵盖CPU识别、电源管理、编译器优化和新指令集支持。

早期的补丁引入了X86_FEATURE_ZEN6标志位，使操作系统能够识别Zen 6处理器，当时内核识别的Zen 6型号范围为192（0xc0）至207（0xcf），共16款。

最新补丁将型号范围扩展至192至239（0xef），新增32款SKU，当然，并非所有型号都会最终发布，部分通常为未规划的CPU预留。

AMD同时还在更新电源管理控制器（PMC）驱动以适配Zen 6处理器，其他Linux相关开发工作指向Zen 6将支持新的指令集，包括多项AVX-512增强。

Zen 6预计将在2026年底或2027年初正式发布，随着发布窗口的临近，预计未来数月还会有更多此类改进。

快科技5月31日消息，投行瑞银集团在最新研报中指出，内存价格的大幅上涨对戴尔PC和服务器市场的影响，将在2026年下半年至2027年第一季度进一步加剧。

AI GPU对HBM和DRAM的旺盛需求已导致内存市场供应紧张，部分地区的内存价格涨幅高达414%。

Counterpoint Research的数据显示，PC制造商在2026年第一季度为保障供货，承受了110%的内存涨价，恐慌性采购也推高了2026年的PC出货量。

瑞银的研报发布于戴尔公布第一财季业绩之后，戴尔该季度营收438.4亿美元，同比增长88%，每股收益4.86美元，净利润从去年同期的9.65亿美元跃升至34.4亿美元，其中AI服务器营收同比暴增757%。

瑞银指出，戴尔供应链目前尚能应对DRAM和NAND价格的大幅上涨，但“涨价成本的冲击预计将在2026年下半年至2027年第一季度更为严重”。

在利润率方面，瑞银认为戴尔的营收结构和更高的组件成本可能拉低毛利率，进而影响估值倍数。

即使内存价格涨幅在2027年第一季度后有所放缓，瑞银也不认为价格会出现足够大的回落来缓解PC、服务器和存储业务的利润率压力。

戴尔首席运营官Jeff Clarke在财报电话会上谈及NAND和DRAM等价格变化速度时表示，飙升的组件成本已迫使公司快速调整产品定价。

他表示：“不幸的是，我不认为这种情况会改变。无论是燃料、原材料、DRAM、NAND还是CPU，我们正处于一个通胀环境中，变化速度前所未见，我们看到的一切都表明这种趋势还将持续。”

快科技5月31日消息，据VideoCardz获得的一份最后一刻泄露信息，NVIDIA N1系列笔记本芯片的初步规格已确认，涵盖N1X和N1两个系列共四款配置。

NVIDIA与微软日前已在社交媒体上联合预告“PC新时代”，预计N1系列将在即将开幕的Computex 2026上正式发布。

具体来看，N1X系列定位高性能，提供两款配置，满血版采用20核CPU（10×Cortex-X925 + 10×Cortex-A725），搭配48 SMs即6144个CUDA核心，与DGX Spark中的GB10 Superchip配置完全相同。

DGX Spark是NVIDIA面向开发者的桌面AI超算，搭载该芯片可实现1 PFLOP的FP4算力，配备128GB统一内存。

另一款N1X为18核CPU（9+9），对应40 SMs即5120个CUDA核心，两款N1X的功耗区间均为45W至80W，这一范围已与高端游戏笔记本的CPU功耗相当。

PCIe方面配备12条5.0通道和5条4.0通道，最多支持3个M.2硬盘，内存通过16通道支持最高128GB LPDDR5X，基础配置可能为16GB。

N1系列面向更主流的价位段，同样有两款配置。一款为12核CPU（8×Cortex-X925 + 4×Cortex-A725）搭配20 SMs即2560个CUDA核心，另一款为10核CPU（7+3）搭配16 SMs即2048个CUDA核心。

N1的功耗区间为18W至45W，覆盖轻薄本到全能本的范围，PCIe配备8条5.0通道和3条4.0通道，最多支持2个M.2硬盘，内存通过8通道支持8GB至64GB LPDDR5X。

N1系列的推出意味着NVIDIA将正式进军Arm架构PC处理器市场，与高通骁龙X系列展开正面竞争。

目前Windows on Arm阵营主要由高通主导，骁龙X2 Elite已宣称在CPU多核性能上领先竞品最高50%，但GPU方面始终是Arm PC的短板。

而NVIDIA凭借在GPU领域的绝对优势，N1X的6144个CUDA核心在图形性能上将改善这一现状，此外与联发科的合作也为芯片的通信基带整合提供了保障。

泄露文档中有一页标注日期为2024年，表明NVIDIA在该产品上的研发已持续超过一年，报VideoCardz指出，正式解禁时间为明天，届时完整规格有望得到确认，但并不一定所有型号都会公布，也并非所有型号都会出现在笔记本产品中。

一、前言

图文时代早已过去，如今是视频的年代。对于专业影视后期、航拍团队与商业影像工作室而言，当8K RAW、ProRes、多轨4K工程成为行业标配，单日拍摄几百GB甚至数TB的素材早已司空见惯。

创作者在选择存储设备时，需要全面考量性价比、读写速度、容量和安全性。

希捷雷孜LaCie 8big Pro5雷电5磁盘阵列正是为这样的需求量身定制的产品。

作为一款专业级的8盘位磁盘阵列产品，LaCie 8big Pro5能提供32TB到256TB的多种容量选项，我们收到的是内置8块酷狼Pro 8TB硬盘，总容量64TB。目前希捷已经推出希捷酷狼Pro 32TB，8块能达成256TB容量。

LaCie 8big Pro5支持包括RAID 0、1、5、6、10、50、60以及JBOD在内的多种RAID模式，配合雷电5接口，在RAID 0模式下可以实现2800MB/s的读写速度，RAID 5模式下也能达到2500MB/s。

本次我们将会在RAID 0、5、6三种模式下对顺序读写性能，真实项目工作流表现以及RAID冗余安全性进行全方位的测试。

希捷雷孜LaCie 8big Pro5详细规格参数如下：

快科技5月31日消息，优派全球首款23.8英寸4K显示器——VX24G26J-4K现已上市，售价2199元。

该显示器配备一块23.8英寸Fast-IPS面板，并采用纳米黑曜屏设计（镜面屏），搭配LR低反射膜，整机反射率低至1.8%。

显示参数方面，分辨率为3840 x 2160，最高支持160Hz刷新率，最快响应时间可达1ms（GTG）。典型亮度为400尼特，面板对比度1000:1，支持HDR 400。

色彩表现上，优派VX24G26J-4K支持原生8bit色深，覆盖100% sRGB、95% DCI-P3及95% Adobe RGB色域，官方宣称ΔE＜2。护眼方面，支持硬件级低蓝光及DC调光技术。

该显示器兼容AMD FreeSync与NVIDIA G-Sync防撕裂技术，支持4:3显示模式，并内置游戏模式，提供模拟准星、黑色稳定器等实用功能。

人体工学方面，支持高度调节、垂直旋转、水平旋转及俯仰调节，同时支持100×100mm VESA壁挂。

接口配备2×HDMI 2.1、1×DP 1.4、1×Audio out以及1个仅供固件升级使用的USB-A接口。

购买链接：https://img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/440097/14/15723/116279/6a198dcfFd61546b8/0083320320ede158.jpg" target="_blank">京东(2199元)

快科技5月31日消息，近日，Reddit用户MatiHalek在2005年发布的IBM ThinkPad T43上，成功安装了从Windows NT 4.0到Windows 10 22H2的几乎所有Windows版本，全程未使用虚拟机，均为裸机实装。

ThinkPad T43是IBM被联想收购前推出的最后一款笔记本，在复古科技爱好者中拥有极高人气。

MatiHalek晒出了10张系统截图，每张都展示了系统> 关于面板，记录了不同Windows版本在这台单核Pentium M机器上实际运行的画面。

安装过程并非一帆风顺，MatiHalek最初在T43上装了XP，随后安装了Vista双系统，再沿升级路径依次安装了7、8、8.1和10 RTM，Windows 10 22H2因兼容问题不得不执行全新安装。

不过，现代系统显然不是这位玩家的心头好，完成全部测试后，MatiHalek最终清空硬盘，只保留了Windows 98、NT 4.0和2000三个系统，理由很简单：在这台老硬件上，它们才是响应最快、体验最好的选择。

ThinkPad T43的核心配置包括Intel Pentium M处理器、ATi Mobility Radeon X300显卡、14.1英寸屏幕（最高1400×1050分辨率）、最高2GB DDR2内存、40GB至100GB HDD，接口方面配备2个USB 2.0、并口、VGA、S-Video、PC卡槽及底座接口，重量约2.3kg。

除了规格参数，T43更被称道的是其坚固耐用的做工和经典的键盘手感，这也是它在发布21年后仍被玩家折腾的底气所在。

快科技5月31日消息，据Reddit用户u/Sycosisv分享，其在二手市场上以500美元（约3383元人民币）的价格，购得一张ROG RTX 5080 Astral夜神显卡。

作为对比，该型号目前在海外Amazon、Newegg和Micro Center上1949.99美元（约13194元人民币）的零售价，折扣接近75%。

该显卡为白色版本，从卖家发布的照片来看成色良好，u/Sycosisv看到挂牌后立刻出发取货，但在途中有人向卖家出价800美元试图截胡。

卖家一度考虑毁约并愿付100美元作为补偿，最终仍选择按原价完成交易，买家回家后已对显卡进行测试，确认运行完全正常。

RTX 5080是目前市售最强游戏GPU之一，但高昂的定价让其性价比备受争议，而500美元的入手价直接改变了这张卡的定位，同等预算当前仅能买到RX 9060 XT 16GB，性能差距相当大。

在目前PC硬件价格持续走高的市场环境下，不少玩家选择暂缓装机或升级计划，而二手市场则成为一条可行路径，前提是你得知道自己在找什么。

快科技5月31日消息，据媒体报道，联芸科技在接受机构调研时表示，公司自主研发的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片进展显著。

该芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试，进展顺利，预计将于2026年起正式贡献量产营收。公司正积极拓展更多终端手机厂商客户。

在企业级产品方面，公司的定增项目将围绕PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片等方向开展技术攻关。

联芸科技正稳步推进架构迭代与核心IP研发，灵活调整研发节奏，确保技术领先。

2026年，公司将保持高强度研发投入，聚焦低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，全面提升从芯片设计到量产的全链条服务能力。

快科技5月31日消息，随着陈立武去年接替基辛格执掌Intel CEO，美国四大半导体巨头的CEO全部换成了华裔，这与印度裔CEO统治美国互联网、软件行业有很大不同。

不论华裔、印度裔，每一个能成为全球科技巨头的CEO都是人类中的精英，如果要找一点不同的，那就是华裔CEO普遍看重的一点就是执行力，AMD苏姿丰、NVIDIA黄仁勋、博通陈福阳及现在的Intel陈立武都是这样的。

前不久陈立武在摩根大通的全球会议上的一个表态引发了热议，那就是他提到自己对Intel内部的芯片开发重新立了一个新规矩——公司追求的是A0步进就能到最后量产，做到A0一次通过是目标，次之就是B0步进，做到这个地步公司还能接受，员工能保住工作，如果B0都不行，那就没有第三次机会了，员工会被开除。

陈立武这里的员工恐怕不会只包括基层的研发人员，负责的高管势必也会涉及在内。

这个新规在Intel内部引发了强烈争议，因为以往Intel是没有这种文化的，芯片一次流片不行那就继续流片呗，错了就改，改了再犯，犯了还改，千锤百炼。

从网上看到的一个消息不确定保真不保真，传闻之前有款至强芯片流片了12还是14次，大家想想过去几年中是不是有款至强处理器跳票了一两年之久。

放在以前，这种事在Intel内部确实不算啥大事，因为芯片工厂是自己内部的，一次两次不成功就继续流片，不耽误员工和高管领工资。

但是现在不一样了，不仅是换了陈立武这样的CEO，是现在的时代玩不起这样反复流片的操作了，尤其是Intel现在的工艺到了18A这个节点，2nm级别的工艺实在是太贵了。

建一座2nm级别的芯片工厂，买EUV光刻机及其他设备等加起来投入差不不多要200亿美元，先进工艺从设计到生产有更多的流程，光是掩模版费用就是几千万美元，EDA同样价值不菲。

让AI算了下流片的费用，不算前面的非经常性成本，光是掩模版（光罩）和晶圆费用（流片测试可能也要生产几百片晶圆），搞不好一次就要5000万到1亿美元。

这还只是生产出来的费用，流片出来还会有很多测试、验证，要投入大量的工程师资源，更关键的是如今AI时代，哪怕Intel不怕烧钱，但多次流片会导致产品错过少则几个月多则一年以上的时间机会，还会引发客户的不满，别人直接转投竞争对手去了。

换你来当Intel CEO，会对Intel员工以往的这种作风满意吗？现在只能刮骨疗伤了。

快科技5月31日消息，据媒体报道，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，标志着项目进入设备调试的全新发展阶段，为淮阴区半导体产业的壮大注入了新动力。

此次设备进场是公司重整进程中的关键节点，也为后续产能提升奠定了坚实基础。

公司相关负责人表示，光刻机投用后，将助力工厂实现月产能从3万片到5万片的跨越，月产值也将随之显著提升。这一突破意味着时代芯存的存储芯片生产能力迈上新台阶，有望在国产存储市场竞争中赢得先机。

该设备的进厂不仅是时代芯存自身发展的里程碑，也为淮阴区半导体产业集群提供了重要支撑。当地政府长期重点扶持半导体产业，时代芯存项目的稳步推进将带动上下游产业链协同发展，助力区域构建完整的存储芯片制造生态。

从国内存储产业来看，时代芯存的产能扩张具有积极意义。当前，国产存储芯片正处于快速发展期，产能不足仍是制约行业的重要因素。

此次光刻机进厂将有效提升时代芯存的生产能力，缓解市场对国产存储芯片的供给压力，推动行业整体竞争力提升。

未来，随着设备调试完成并正式投产，时代芯存将迎来产能与产值的双重提升。公司表示，后续还将根据市场需求持续推进设备引入与产线优化，进一步扩大产能规模，为国产存储产业的自主可控发展贡献力量。

快科技5月31日消息，据报道，2026年一季度，全球存储芯片市场供需失衡，价格出现极端上涨，部分规格现货价格较去年同期暴涨近1000%。



国产存储芯片凭借性价比与稳定供货，成为国际市场抢手货，海外代理商与系统集成商主动寻求合作，大单频发。

据海关数据，一季度我国集成电路出口额724.7亿美元，同比增长77.5%；其中存储器出口459.9亿美元，同比增幅达174.2%，占集成电路出口总额63.3%。

深圳多家存储出口企业反馈，当前市场已转为卖方市场，海外客户主动上门洽谈，企业一季度出口额普遍增至去年同期三倍。



供应链数据显示，存储相关物流订单量同比翻倍，单笔货值超亿元的大单达五六单，海外采购集中且规模大。



价格方面，2026年一季度DRAM合约价环比涨90%-95%，NAND Flash环比涨55%-60%，部分现货规格年内涨幅近10倍。

价格暴涨主因全球供需紧张：AI服务器需求激增，单台用量为传统服务器数倍；海外原厂将80%-90%先进产能转向AI专用存储，通用产能收缩，库存降至历史低位。



同时，国内存储产业链升级，技术差距缩小，国产品牌与海外品牌价差显著，价格竞争力突出，叠加产能稳定释放，支撑出口高速增长。

快科技5月31日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与美国半导体技术公司3D Glass Solutions（3DGS）将共同投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在印度东部的奥里萨邦建立一座半导体基板制造厂。

该工厂计划于五到六年内建成，选址在布巴内斯瓦尔-库尔达地区，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体产品。印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，该项目预计将创造超过1800个直接高技能就业岗位。

3DGS成立于2005年，2014年后进入半导体先进封装领域，拥有集成无源器件（IPD）和玻璃基板3D封装（3DHI）技术。今年4月，该公司在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔破土动工了一座由英特尔参与支持的封装工厂，达产后预计年产5000万套玻璃基板3D封装单元。值得注意的是，英特尔对玻璃基板的布局并不局限于印度地区。

东方证券研报指出，玻璃基板在先进封装领域的应用有望逐步成熟，且可用作硬盘的记录介质。由于大容量存储需求持续高涨，固态硬盘中HAMR（热辅助磁记录）技术的占比有望持续提升。

HAMR技术在每块磁盘上采用新型介质磁技术，使数据位变得更小、密度更高，同时保持磁稳定和热稳定。而HAMR技术的高温特性，可能使耐高温的玻璃基板成为取代传统铝盘片的重要选择。

国际半导体产业协会（SEMI）最新预测显示，随着人工智能和高性能计算（HPC）需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。

根据该报告，玻璃基板预计于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，玻璃基板市场的复合年增长率（CAGR）预计将达到67.2%。

快科技5月31日消息，AMD一年前专门面向中国市场发布的RX 9070 GRE显卡，终于开始走出国门，走向世界了。

泄露的官方资料显示，RX 9070 GRE将在6月1日全球发布上市，宏碁、华硕、华擎、技嘉、撼讯、蓝宝石、讯景等品牌一起行动。

建议零售价549美元起，约合人民币3710元，而国内当时的首发价为4199元起。

根据零售商公布的信息，已知型号有：华擎RX 9070 GRE Challenger/Steel Legend OC、华硕PRIME RX 9070 GRE O12G、蓝宝石PULSE RX 9070 GRE GAMING OC 12GB、讯景Swift RX 9070 GRE Triple Fan，等等。

不过，似乎没有公版。

RX 9070 GRE采用Navi 48 XL芯片，配备3072个核心、48MB无限缓存、192-bit 12GB GDDR6显存，带宽432GB/s，支持PCIe 5.0 x16，整卡功耗220W。

它定位于2K高画质游戏，官方号称平均性能比RTX 5060 Ti 16GB高出22％，性价比领先26％，而对比RTX 5070性能只落后2％，性价比则领先4％。

顺带一提，AMD迄今已经发布了四款GRE(金兔子)中国特供显卡。

其中主流的RX 6750 GRE、RX 7650 GE一直留在中国市场，高端的RX 7900 GRE第一次“出海”，RX 9070 GRE现在也跟上了。

快科技5月31日消息，DDR5内存的价格居高不下，很多用户只能先买小容量甚至单条凑合着，但是单通道的性能很差怎么办？

技嘉提出了“D5 Single Boost”(DDR5单条加速)技术，即便只有一条DDR5内存，搭配特定的技嘉主板，也可以获得额外加速，达到更好的效果，甚至媲美双通道。

该技术仅限于搭载SK海力士M-Dei颗粒的内存，主板则仅支持技嘉Z890、B860系列，也就是只有Intel最新平台能享受。

如果内存、主板都符合要求，一旦插入，系统会自动检测、验证、激活超频，并实时启用名为“Adaptive BIOS Tuning Engine”(适应性BIOS调校引擎)的配置档案，为每一颗内存Die精确设置最合适的内存时序、电压，时刻保持最佳性能。

整个过程无需手动操作，也不需要进入BIOS设置，而且每次开机后都会自动应用。

另外，技嘉还独有一体化AI加速技术“D5 Bionic Corsa”，统一优化PCB设计、软件调校、BIOS优化，搭配D5 Single Boost，可以让单条DDR5内存的频率稳定运行在最高8400MT/s。

技嘉称，这可以将单条内存的游戏性能提升10％以上，在帧率、加载时间、响应度等各项指标上媲美双通道。

快科技5月31日消息，距离台北国际电脑展正式揭幕仅剩一周（6月2-6月5日），NVIDIA和微软在官方X账号同步发布了一条极具暗示性的神秘预告，内容为"PC的新时代"和一组地理坐标"25.0528，121.5990"。

经外界查证，该坐标直指中国台北南港展览馆附近的台北流行音乐中心，应该是发布会场地。

这项高调的同步造势瞬间点燃了全球科技圈的热情。业界普遍预测，NVIDIA筹备已久，专为Windows平台打造的旗舰级Arm架构移动处理器N1X（及其轻量版N1），即将在本次Computex上正式亮相。

更有消息称，这款芯片将成为微软下一代Surface系列旗舰笔电的核心处理器。

根据目前流出的详细规格，N1X将采用台积电最先进的3nm制程技术。在CPU部分，它采用了20核心的Armbig.LITTLE混合架构，包含10个高性能核心与10个节能核心，并配备32MB的共享末级缓存。

不过，这款芯片最令人震撼的还是其图形与AI运算能力。N1X直接整合了基于NVIDIA最新Blackwell架构的内置显卡，内建高达6144个CUDA核心，图形性能传闻可媲美独立显卡RTX 5060Ti甚至RTX 5070级别。

采用统一内存架构，最高支持128GBLPDDR5X内存，其综合运算实力将直接对标苹果M5 Pro及AMD Ryzen AI Max400等顶级移动芯片。

微软对此次合作的重视程度非同寻常。除了官方账号同步预热外，Windows与Surface业务主管Pavan Davuluri也在个人社交平台发文，明确表示这次发布的并非"全新操作系统版本"，同时上传了一张暗光下隐约露出机身弧形边缘的产品图。

种种迹象表明，微软正在与NVIDIA深度合作，为其高端Surface硬件产品铺路，包括传闻中的Surface Laptop Studio 3或新一代Surface Pro旗舰型号。

在此之前，Windows on Arm生态圈几乎完全依赖高通的骁龙X系列芯片。而NVIDIA N1X的加入，不仅能提供更为出色的本地AI运算能力，更能彻底补足Arm笔电过去在游戏以及3D渲染、4K视频剪辑等重度影音创作领域的性能短板。

近日，已有多家科技媒体从各大厂商流出的宣传文件与系统登录页面中发现了N1X的踪迹。戴尔高端XPS系列、联想Legion游戏本系列以及华硕专为创作者打造的Pro Art系列，都已准备好相应的N1/N1X机型，并有望在下周的展览中同步亮相。

此次NVIDIA正式从GPU与AI加速器领域跨足PC主处理器市场，无疑将打破由Intel与AMD主导了数十年的传统x86架构市场格局。

随着AI时代的全面到来，这场围绕下一代PC计算平台的争夺战才刚刚拉开序幕。

说到雷神，很多人可能第一印象就是电竞风拉满的高性价比游戏本，但事实上，雷神的产品版图已经广泛覆盖电竞主机、硬件生态、场景生态等全场景电竞生态。

近日，雷神联合AMD，发布了全系列AI工作站产品，开辟了新蓝图，后续还将进军智算中心！

雷神及旗下机械师与AMD合作历史悠久，在游戏本、迷你机、台式机上联合打造了多款重磅产品，包括造物者mini、曙光系列、雷神14 Air、猎刃S、MoDT等等，都深受玩家青睐。

雷神AI工作站名为AI Master系列，完整覆盖塔式(T系列)、迷你(D系列)、移动(M系列)三大形态，这也是业内首批完成三大形态全覆盖的AI工作站产品发布。

它们可广泛用于AIGC内容创作与AI开发、3D渲染设计与仿真、影视与数字媒体、计算科研、医疗影像、教育培训、政企涉密办公、政企私有化部署等。

硬件上全部基于AMD处理器，包括锐龙线程撕裂者9000系列、锐龙AI Max+ 300/400系列、锐龙9000系列，部分还搭载了AMD Radeon Pro R9700专业显卡、RTX 5070 Ti显卡。

软件上，雷神自研了ThunderAI大模型管理平台与ThunderClaw智能体软件。

以雷神4B大模型为核心，集成可扩展skill市场、多模型配置、多渠道接入能力，可以实现大模型一键下载、自动优化配置与自主任务执行，降低AI使用门槛。

雷神还与群联合作，在移动工作站上引入了后者的AI SSD技术、aiDAPTIV技术。

即便只有64GB内存，也可共享部分SSD作为内存，从而流畅地本地运行GPT-OSS-120B等大模型。

更重要的是，雷神AI工作站业务并非一时兴起跟风，也并非单打独斗，而是联合AMD和产业链上下游，发起成立了“AI工作站产业联盟”。

联盟将围绕AI算力基础设施、大模型私有化部署、端侧智能体应用等核心方向，展开深度协同，合作打造更好的AI工作站产品和技术，加速AI能力从云端下沉至丰富的工作场景。

其中有很多大家耳熟能详的名字：比亚迪、华擎、智微智能(JWIPC)、abee(世平伟业)、晶耀智远(EviXionAI)、六联智能、京东、京东云、奥尼(aoni)、创盈芯(CYX)、中国电子集团、亿道集团。

相关数据显示，AI工作站市场前景广阔，增长快速，年规模将超过2160亿美元，妥妥的新蓝海。

快科技5月30日消息，据报道，华擎在Computex 2026展前放出了一张太极系列十周年预告图，其中首次出现了Radeon RX 9070 XT太极十周年纪念版显卡的身影。

这款显卡沿用了近期太极Radeon系列的三风扇设计。散热器采用黑、白、金色搭配，中央风扇配有RGB灯效，背板上印有Radeon品牌标识。

前面板两侧风扇上带有太极标志，中央风扇轮毂处似乎印有十周年纪念字样。I/O挡板采用波浪形设计，为该卡最显著的外观变化。

由于这张图片分辨率较低，目前唯一的规格参考是已上市的Radeon RX 9070 XT Taichi 16GB OC。

该卡基于AMD RDNA 4架构，配备16GB GDDR6显存、256位位宽、64个计算单元，官方加速频率达3100MHz。

接口方面，该卡配备三个DisplayPort 2.1a输出、一个HDMI 2.1b接口及12V-2×6电源接口。但十周年版是否沿用这些规格仍是未知数。

华擎多年来将太极系列定位为高端产品线，十周年版的主要目标用户是收藏者和追求个性化装机的玩家。

目前，关于这款十周年版的具体频率、散热方案和售价，仍需等待华擎官宣。

每年618都是硬件升级、组装新机的好机会，优惠力度到位，不少玩家都会趁着这个节点折腾一番。

我最近也动了装机的心思，手里的2070用了好些年头，面对现在的新游戏和日常多任务场景，渐渐有些力不从心，索性打算从头组装一台全新主机。

在此之前我一直有个心结，看着密密麻麻的机箱跳线就犯怵，总觉得这部分线路错综复杂，稍有不慎就会接错，也迟迟不敢动手实操。真正静下心研究过后才发现，机箱跳线只是看着唬人，理清思路再上手，整个过程轻松不少。

正式接线前，先做好基础准备工作，能避开大半麻烦。装机前记得触摸一下机箱金属外壳释放静电，微小的静电都可能损伤主板元件，这是很多新手容易忽略的细节。

先把机箱自带的线束全部梳理开，不要让线缆互相缠绕，按照功能简单区分摆放，杂乱的线材会极大干扰视线，也容易插错接口。机箱引出的跳线基本分为开关机、重启、指示灯、音频、USB 这几大类，线材上都会印有对应的英文标识，不用死记硬背，对照主板边缘的丝印文字对接就可以。

最先上手的就是开机、重启这类功能跳线，也是整机使用频率最高的线路。开机线标注为POWER SW，重启线是RESET SW，这两组跳线没有正负极之分，随便插入主板对应针脚都能正常工作，算是新手最友好的部分。

而硬盘指示灯HDD LED、电源指示灯POWER LED就要多加留意，线材上带有正负标识，针脚旁也会标注加减符号，正负极接反并不会损坏硬件，只是指示灯不会亮起，发现不亮调换位置即可，不用过度紧张。

音频跳线和前置USB跳线是新手踩坑的重灾区，一定要多加留心。前置音频跳线整体为一体式插头，有专门的防呆缺口，对准主板针脚缺口垂直插入就行，强行蛮力按压很容易折弯主板针脚，造成不可逆的损坏。

前置USB跳线同样有防呆设计，分体式USB线不要混插针脚，一旦插错不仅前置接口无法使用，还可能出现接口短路的情况。另外也要注意，不要把风扇线材和功能跳线混接，两者接口规格不同，硬接会引发故障。

全部跳线接完之后，别急着盖上机箱侧板，简单检查一遍所有接口是否插紧、线材有没有挤压弯折。后续整理走线时，尽量把跳线沿着机箱边缘排布，避开 CPU 散热器、显卡和风扇区域，既保证风道通畅，也能防止线材被转动的风扇刮到。

其实装机本就是慢慢摸索的过程，看似复杂的跳线，拆解开来都是简单的对应工作。趁着 618 入手配件亲手装机，不仅能省下装机费用，弄懂这些小知识，往后硬件维护、小幅升级也能得心应手，体验感远比直接买成品主机要充实得多。

快科技5月30日消息，在Computex 2026展前，宏碁发布了旗下全新旗舰游戏本Predator Helios 18 AI，型号PH18-I71。

核心配置上，这款机型最高搭载英特尔酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器，以及NVIDIA GeForce RTX 5090笔记本电脑GPU，配备24GB GDDR7显存。

扩展性方面，该机支持最高256GB DDR5内存与最高6TB总存储空间，并配备了三个PCIe Gen5 NVMe SSD插槽。整机拥有两个Thunderbolt 5接口、Intel Killer Wi-Fi 7无线网卡、Intel Killer E5000B有线网卡及蓝牙5.4。

屏幕搭载18英寸16:10 Mini LED显示屏，分辨率达3840×2400，HDR模式下亮度可达1000尼特，覆盖100% DCI-P3色域。该屏幕支持双模式切换，可在4K 120Hz与FHD 240Hz之间选择。

散热方面，该机采用双第六代AeroBlade 3D风扇、矢量热管及液态金属导热硅脂。每个风扇集成100片0.05毫米超薄金属叶片，较普通塑料风扇风量提升20%。

此外，宏碁同步发布了Nitro 16游戏本，最高可选AMD Ryzen 9 9955HX3D处理器与RTX 5070 Ti显卡，搭配2560×1600 240Hz高刷屏。

目前，两款新品的售价及具体上市时间尚未公布。

快科技5月30日消息，据爆料人@momomo_us在X平台发布的泄露演示幻灯片，英特尔即将推出ATX12VO V3电源标准，进一步精简PC供电架构。

据泄露数据，ATX12VO V3在空闲状态下效率比传统多路ATX电源高出29%，在负载状态下效率高出12%。这一提升主要来自两项改动：取消待机输出，以及引入新的8针连接器。

ATX12VO标准最早于2020年推出，核心理念是将主板供电从传统接口全面转向仅12V供电。V2版本于2022年更新，进一步优化了待机功耗表现。

V3版本将主供电接口从10针扩展至12针，新增四个可选引脚，引入服务器领域的PMBUS技术，允许电源与系统之间进行双向通信，实现更高级的数字电源管理。

同时，英特尔将推出低功耗和高功率两种新模式，分别对应轻负载和满载场景，进一步优化不同工况下的能效表现。

对于DIY装机用户，此次升级短期内影响有限。当前主流消费级主板仍广泛采用ATX 12VO 2.0标准，但从V3的迭代方向来看，未来有望逐步下放至消费级产品。

目前，英特尔尚未公布ATX12VO V3的正式发布时间。考虑到Computex 2026中国台北电脑展临近，行业推测该标准或在展会期间正式亮相。

如今我们已经进入了DDR5内存时代，相对于DDR4实现了频率数倍的提升。但很多玩家在入手高频内存时候却发现频率并没有达到标称水准。

其实这并非硬件故障，核心原因基本其实是没在BIOS开启XMP（Extreme Memory Profile）或EXPO功能，导致DDR5内存默认都会锁定基础频率，最终只能发挥低频入门内存的水准，相当于白白浪费预算。

按照行业JEDEC通用标准，所有DDR5内存出厂默认频率统一为4800MT/s，无论标称6000MT/s、7000MT/s乃至更高频率，BIOS中未开启XMP或EXPO都会运行在低频状态。

所谓XMP和EXPO是内存厂商提供的官方性能解锁方案，所有参数均经过出厂稳定性测试，唯一区别是适配平台不同，XMP适配Intel平台，EXPO适配AMD锐龙AM5平台。

XMP和EXPO原理一致，内存厂商会将内存的高频频率、时序、工作电压等最优参数提前写入内存SPD芯片，用户只需在BIOS一键开启，即可自动套用满血参数，无需手动调试，而且安全稳定，没有手动超频导致的频繁重启、蓝屏、应用程序报错甚至无法开机的风险。

性能对比，以我们曾经测试过的某品牌DDR5内存为例，它的时序32-42-42-112，工作电压1.45V，官方满血参数为7000MT/s频率。通过AIDA64内存缓存测试工具，分别测试默认状态与开启XMP后的性能数据，差距十分直观。

在默认4800MT/s模式下，内存性能被严重限制，实测读取速度74299MB/s，写入速度68718MB/s，内存延迟91.3ns。开启XMP后解锁7000MT/s满血频率，实测内存读取速度可达108871MB/s，写入速度92450MB/s，内存延迟降至65.9ns。

数据对比可见，内存读取性能提升约46.5%，写入性能提升约34.5%，延迟降低25.4ns，整体性能提升幅度十分可观。这款内存后来被我们一路超频至8266MT/s，这就是后话了

由此可见，只有在BIOS中开启XMP/EXPO才能解锁高频内存的性能封印，否则将普通低频内存几乎毫无区别。

但开启XMP/EXPO也是有先决条件的：1、必须要两根同品牌、同系列、同频率甚至同时序的内存；2、主板必须要支持内存标称XMP/EXPO的性能，否则会无法开机或者降频；3、内存必须要插在主板的2、4槽，即双通道槽位。

快科技5月30日消息，NVIDIA官宣2026年RTX夏季活动正式回归。

据NVIDIA官方公告，本次活动将从6月2日Computex中国台北电脑展开始，贯穿Summer Game Fest、PC Gaming Show、Xbox Games Showcase、Steam Next Fest，直至Gamescom科隆游戏展前结束。

据官方抽奖规则披露，GPU奖品池包含16张公版卡：5张GeForce RTX 5070 Founders Edition、10张GeForce RTX 5080 Founders Edition、1张GeForce RTX 5090 Founders Edition，另有4张采用定制包装的RTX 5080 FE。

除独立显卡外，活动还设有5台搭载RTX 5080的定制游戏PC，来自Digital Storm、Falcon Northwest、Maingear、Starforge、Steiger Dynamics。另有3台来自技嘉、华硕、惠普的RTX 5080笔记本作为奖品。

据NVIDIA官方说明，用户需关注GeForce及GeForce NOW社交媒体账号，在指定帖子下按要求回复即可参与。官方提示标签为#RTXPowersPlay和#RTXOn，具体规则以各帖子说明为准。

据官方活动日程，6月5日Summer Game Fest期间设有“RTX Watch & Win”环节，观众观看新预告片有机会赢取Steam现金、GeForce交易卡及礼品卡。

以RTX 5090 FE官方定价1999美元（约合人民币13893元）、RTX 5080 FE官方定价999美元（约合人民币6943元）、RTX 5070 FE官方定价549美元（约合人民币3815元）计算，GPU奖池总价值约1.87万美元（约合人民币13万元）。

此外，RTX Play Live夏季版、7月GeForce Summer Nights及Gamescom前的RTX PC周等主题活动也将在活动期内依次展开。

快科技5月30日消息，据芝奇官方新闻稿披露，芝奇在旗舰级微星MEG Z890 GODLIKE主板上，将Trident Z5 CK CU-DIMM DDR5内存套装推至9200MT/s，DRAM电压仅为1.1V，与JEDEC标准电压持平。

该演示套件为32GB（16GB×2）规格，时序CL74-74-74-148，已通过Core Ultra 7 270K Plus处理器与Z890 GODLIKE主板的压力测试。

此前，DDR5-9200级别高频通常只能在2-DIMM超频主板上实现，此次在4-DIMM主板上的成功验证，为行业首次。

对于普通用户而言，未来在常规四插槽主板上也有望享受到更高频率的内存带宽。

需要指出的是，超低电压带来直接的功耗与发热优势。1.1V电压远低于常规XMP超频所需水平，在保持高频的同时将工作温度控制在更低范围，对小型主机和紧凑型工作站场景更有利。

据微星官方商城标价，测试所用的微星MEG Z890 GODLIKE主板售价高达1264美元（约合人民币8800元），是目前市售最昂贵的Z890主板之一。

快科技5月30日消息，随着AI推理算力的需求暴增，国内的芯片研发也从GPU转向了CPU为核心，日前有消息称ByteDance要研发自己的CPU，现在进一步明确是LPU类型的芯片。

爆料很准的海外分析师Jukan日前提到，该公司正在跟国内的一家RRAM存储芯片厂商合作，研发一款类似Groq LPU处理器的产品。

他还提到NVIDIA黄仁勋之前表示LPU芯片只是个小众市场不过是有意淡化他们的企图，最终所有大厂都希望打造类似的张量处理器。

LPU这个芯片相对GPU、TPU来说确实还没那么出名，上一次有重大动作还是3月份NVIDIA在GTC大会上发布LPU30，而这个芯片的技术也不是NVIDIA自研的，是他们去年底花了200亿美元从Groq手中买的授权。

能让NVIDIA这么着急花大价钱买芯片授权，LPU自然不可小觑，创造它的公司Groq创始人乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）正是10年前研发出谷歌TPU芯片的主管之一，2016年带领多位TPU核心人员成立了Groq公司。

相比GPU，LPU芯片专为大语言模型而设计，LPU芯片速度比H100快10倍，成本仅为其十分之一，以满足全球企业对“实时、低延迟”的AI推理服务的渴求。

具体到LPU30上，它整合500MB SRAM缓存，980亿晶体管，FP8性格1.2PFLOPS，AI算力性能远不如Rubin GPU，但150TB/s的带宽远高于HBM4的22TB/s。

Groq 3 LPU芯片会以Groq 3 LPX机架的形式出现，可集成256个LPU30芯片，缓存容量达到了128GB，内存总带宽则提升到了40PB/s，互联带宽也有640TB/s。

可以说LPU芯片在AI算力上不如GPU，但带宽、延迟等指标上比GPU提升了数倍，对AI推理作用极大。

如果ByteDance也搞定了自己的类LPU芯片，大家能有什么体验变化呢?很多人都吐槽过豆包情商极高，但智商不详吧，本质上就是推理算力不够，如果有LPU这种芯片加入，不仅可以极大降低成本，还可以让豆包更聪明，能干的事就多了。

快科技5月30日消息，近期，湖北光谷实验室宣布，由华中科技大学张静宇团队研发、武汉一尧科技产业化的国产玻璃硬盘正式实现小规模量产，中国成为全球首个实现玻璃存储技术规模化商用的国家。

该玻璃硬盘外形为直径12cm、厚度2mm的圆形高纯熔融石英玻璃碟片，单盘最大容量360TB，相当于2.5万部高清电影，存储密度较蓝光光盘高万倍。

核心采用飞秒激光5D多维光存储技术，在玻璃内部垂直刻制约400层数据层，通过双折射体索与相位体素双重编码实现高密度存储，全产业链100%国产化。

其优势为超长寿命与高稳定性，理论数据保存寿命超10万年，远超市面主流存储介质。

介质耐高温290°C、防水、抗电磁干扰，无需通电即可长期保存数据，杜绝老化与丢失风险。

同时，介质成本仅为传统存储的1/10，适合海量冷数据归档。

读写性能方面，当前写入速度8-10MB/s、读取速度50-200MB/s，核心属性为WORM一次写入、物理不可删除篡改，适配高安全等级数据存储。

快科技5月30日消息，华为宣布MateBook 14鸿蒙版开启限时优惠，活动至6月21日，原价6599元起，限时直降400元，可叠加教育优惠与国家补贴，最低到手价5015元起。

MateBook 14鸿蒙版搭载麒麟X90处理器，采用7nm工艺，10核12线程架构（4超大核+4大核+2能效核），最高主频4.2GHz，TDP 40W。

内存提供24GB/32GB LPDDR5X可选，存储为512GB/1TB SSD。

配备14.2英寸2.8K OLED云晰柔光屏，分辨率2880×1920，3:2比例，刷新率120Hz，覆盖100%P3色域，色准ΔE＜1，支持10.7亿色显示。

机身厚14.5mm，重1.33kg，提供原野绿、樱粉金、深空灰三色，搭配波点艺术圆键盘，键程1.5mm。

内置70Wh电池，本地1080P视频播放续航21小时，在线视频播放20小时，在线语音会议15小时。

支持100W PD快充，关机状态下可提供66W反向超级快充，兼容SCP、PD、UFCS协议，配备USB-A×2、USB-C×1、HDMI×1、3.5mm耳机接口。

预装鸿蒙HarmonyOS 6.1，内置小艺助手，支持会议纪要、深度解题、知识闪卡、日程管理等功能。

搭载智能星盾安全架构，支持AI换脸检测、PC应用锁与文件加密分享。

快科技5月30日消息，NVIDIA、Windows官方账号深夜联合发文：“A new era of PC.25.0528,121.5990”。

预热中的数字是一组坐标，指向中国台北的台北音乐中心，也是2026年台北电脑展（Computex）期间，英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的场地。

结合“PC新时代”的预热口号，毫无疑问这是两大厂商在联合预热即将到来的NVIDIA N1X，黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓相关细节。

N1X是英伟达首款自研Arm架构PC处理器，由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构。

CPU为20核异构设计（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），最高主频4.0GHz。

核心亮点在于集成Blackwell架构GPU，含6144个CUDA核心，图形性能对标桌面级RTX 5070独显，让笔记本端实现旗舰级游戏与创作算力。

AI算力达180–200 TOPS，原生适配微软Copilot+AI PC标准，支持本地大模型与离线AI任务。

内存支持最高128GB LPDDR5X统一内存，带宽301GB/s，满足AI与高负载创作需求。

快科技5月30日消息，麒麟软件在2026智能博览会上正式发布新一代全域智能操作系统——麒麟100智联操作系统，面向政企办公、生活娱乐、多设备协同等全场景，打造自主、安全、智能、融合的国产系统新标杆。

麒麟100采用自主可信内核+轻量级虚拟化，深度打通移动生态与桌面生态，实现双系统并行、无感切换、数据互通、剪贴板共享。

搭配“平行视界”与多窗口管理，大屏设备可高效运行海量移动应用，同时兼顾PC级办公体验，彻底解决国产系统生态不足的痛点。

系统支持手机、平板、笔记本、通信终端全覆盖，实现多设备无线互联、硬件资源共享与云同步，打造“一机双屏双系统”无缝协同体验，数据与配置跨终端自动同步。

安全层面构建全栈国密+分层隔离+可信子系统三重防护，从芯片到应用实现物理级强隔离，敏感权限用完即撤，文件与应用数据加密隔离，达到“改不了、偷不走、强隔离”的高安全等级，全面适配网信安全要求。

智能化方面，麒麟100深度优化端侧AI，支持大模型智能路由、本地记忆体、多智能体协同，内置离线AI语音输入、智能相册、智能翻译等能力，响应更快、隐私更安全。

快科技5月29日消息，据VideoCardz报道，有泄露者分享了戴尔的台北电脑展的媒体链接，其中包含一款搭载NVIDIA N1X芯片的XPS笔记本，解禁日期为5月31日。

这是戴尔首次确认该产品的存在，此前仅通过Geekbench跑分和媒体报道间接曝光。

此外XPS品牌的选用也传递了明确信号：N1X不是仅限工作站的设计，而是会进入消费级SoC市场。

NVIDIA N1X定位为高端型号，配备20个ARM核心和基于Blackwell架构的6144个CUDA核心。

这颗芯片本质上是面向笔记本的GB10超级芯片，与DGX Spark使用的同级别芯片，但针对低功耗系统进行了优化。

关键区别在于Windows支持，DGX Spark从未获得官方Windows支持，而N1X将填补这一空白。

除戴尔外，联想和微星也在准备基于N1芯片的笔记本，多家品牌已邀请媒体参加NVIDIA主题演讲后的特别发布会，首批N1笔记本阵营正在成形。

NVIDIA主题演讲定于5月31日，预计届时N1系列及首批搭载笔记本的详细信息将正式公布。

快科技5月29日消息，2020年5月亮相的NVIDIA GA100长期服务于AI加速场景，对应的开源驱动始终未能完成有效适配。

如今Nouveau驱动新增GA100支持代码，将随Linux 7.2合并窗口进入主线，成为开源生态适配安培计算卡的关键进展。

GA100是Ampere架构中的纯计算GPU，主要用于A100加速卡。它没有显示引擎和图形（GR）引擎，启动方式类似Turing架构，与同代消费级产品差异明显。

针对这款特殊硬件，NVIDIA工程师最早在今年2月初就向上游提交了相关补丁，通过GPU系统处理器（GSP）启动该卡。该补丁后来被drm-misc-next分支合并，并在Linux 7.1版本中便初现雏形。

但早期提交的代码存在不少技术问题。首版补丁曾错误报告GA100没有VBIOS，还缺少IFR头解析等启动所必需的逻辑。

2026年4月和5月间，NVIDIA工程师连续发布多个修正补丁集，用于修复GSP启动关闭、行重映射等底层故障。

此外，内核支持只是一方面，真正的问题来自用户空间。在Mesa图形栈中，Rusticl/NVK（OpenCL与Vulkan开源驱动）和Clover均需要通过3D引擎来调用GPU。

而GA100恰好没有3D引擎，导致这些框架目前完全无法发挥其计算能力。相比而言，同属Ampere的GH100因为保留了GR引擎，得到了更好的开源驱动支持。

对于使用GA100算力设备的用户而言，当前仅靠主线内核驱动无法发挥硬件全部性能，完整开源方案仍需后续开发跟进。

快科技5月29日消息，酷冷至尊与芝奇联合发布MasterDimm AC DDR5内存系列，最大亮点是在内存上集成了主动散热风扇，宣称可降低内存温度最多15°C。

产品将在2026年台北电脑展期间于酷冷至尊台北总部展出。

规格方面，MasterDimm AC支持最高64GB×2套条，AMD EXPO配置提供DDR5-6000 CL26超低延迟档位，Intel XMP 3.0配置下CU-DIMM频率可达DDR5-8400。

酷冷至尊表示，主动散热的目标是让高频高容量DDR5在长时间工作负载下保持稳定，而非仅仅撑过短时间的基准测试跑分。

散热设计采用噪音优化的涡轮风扇配合专用气流散热片，酷冷至尊强调噪音控制在35dB以下。

这并非DDR5主动散热的首次尝试，Origin Code在CES 2026前就展示过VORTEX DDR5内存，配备可拆卸的三风扇散热器。

MasterDimm AC显然瞄准的是内存密度和持续高频同时在线的系统场景，当DDR5频率冲上8400MT/s、容量堆到128GB，被动散热已经有点扛不住了。

快科技5月29日消息，荷兰ASML公司不仅独占了全球EUV光刻机，在DUV光刻机中也成为主力，这方面已经完全超越了曾经的霸主日本，但尼康并不打算放弃，现在要跟ASML打价格战。

尼康CEO大村康弘日前在采访中表示，公司正在尝试提供价格低于ASML的方式来赢得新的ArF光刻机订单。

尼康也有打价格战的本钱，大村康弘表示尼康能在成本上与之竞争，因为他们可以自产许多零部件。

目前尼康正在跟亚洲及美洲的主要芯片制造商进行谈判，已经接近达成采购订单了。

ArF光刻机是DUV光刻机中的一种，而且是当前比较高端的范畴，193nm波长，有干式和沉浸式两种类型，又以后者为高端，ASML当前主力型号1980i、2000i就是这个级别的，也是国内这几年进口最多的光刻机类型。

ArF光刻机配合多种技术之后可以量产7nm级的工艺，即便是EUV光刻机量产多年之后，芯片生产中依然需要ArF光刻机，因为不是所有的芯片层都要用EUV光刻，不然成本就太高了。

日本的佳能、尼康不仅是相机巨头，曾经也是光刻机中的大腕，地位一度比ASML都高，Intel公司早些年就采购了大量尼康的光刻机，占比一度高达80%。

不过讽刺的是或许就是对日系光刻机的依赖太多，导致Intel错过了DUV到EUV的升级转换，反而让他们在这十年来落后于台积电了。

不过尼康的ArF光刻机依然有可取之处，自身就有光学镜头研发，CD均匀性方面表现一直很好，而且现在打价格战，20-30%的低价意味着能节省大量投资，很适合晶圆厂作为ASML光刻机的低配版搭档使用。

日本一位昵称为“まぁ”（@maa_hatsumata）的妈妈，日前在社交媒体上分享了自己家中的打印机经历。

她本想着拍了不少好看的照片，想把它们印出来挂在墙上，结果却意外印出了有些可怕的诡异画像，看起来像是超恐怖的疯子画作，吓得她赶紧上网求救。

她发文问道：“不知道为何，明明是正常的人像，印出来却像是疯子风味的作画？”

有网友回复说：“我在其他地方也见过这种情况。”

这位妈妈随后公开了打印机的型号——EPSON，并猜测是否与机种有关。

结果有网友也跳出来表示，自己也曾用该品牌打印机印出过类似恐怖的照片。

比如，本来是一张可爱的猫咪打哈欠照，结果印出来完全变了样；

还有一张美女的照片，印出来后瞬间变成了“气球人”。

就在大家纷纷猜测原因时，有聪明的网友指出，这或许并非EPSON的问题，而是“人的问题”。

该网友发现，那些印坏的照片上出现了类似EPSON的浮水印。

原来，这位妈妈在投入打印机时，误将印有品牌Logo的相片纸背面朝上放入，由于油墨无法好好吸附在纸张背面，便导致印出来的图像变成网友们所看到的那副模样。

不过也有网友表示，等油墨干了之后，这些照片反而别有一番风情。

快科技5月29日消息，这一轮内存、闪存芯片疯狂涨价的推动力来自AI市场的超高需求，供需失衡之后内存现货价大涨5-10倍，已经快让很多电子产业活不下去了。

这轮涨价中巨幅受益的只有三星、SK海力士、美光等公司，他们占据了全球内存芯片市场的90%以上份额，再加上铠侠、闪迪等闪存芯片公司，这七八家公司控制了全球存储芯片行业的命脉，靠涨价大赚特赚。

这些公司面对缺货涨价的行情，态度也出奇一致——三星等公司都不会选择大规模扩充产能，理由当然冠冕堂皇，认为建厂周期太长，后面可能导致产能过剩。

可惜时代变了，现在的存储芯片市场多了两家中国厂商，长鑫CXMT、长江YMTC已经靠自己的技术分别量产了内存及闪存芯片，之前的问题在于产能较低，公司运营亏损导致没法大规模投资扩产。

这次涨价也给了中国公司崛起的大好时机，一方面需求暴涨，不担心市场竞争，一方面价格大涨，公司业务不再亏损运行，而且两长今年都会IPO上市，获得股市融资的支持。

面对这样的机遇，两家公司都在大规模投资建厂，摩根斯坦利发布的中国半导体设备市场报告显示，YMTC正在建设Fab 3/4/5，预计2027年产能扩至85kwpm，2028年达到100kwpm。

CXMT产能扩充节奏更加积极，预计2026-2028年产能将分别扩至80k、90k及100kwpm。

100kwpm的产能就是月产10万片晶圆，对芯片行业来说这是产能巨大的工厂了，而两长的目标是未来两年内再建2-3座芯片厂，产能是当前的2-3倍。

这会如何改变全球内存、闪存芯片格局？相比三星等公司的地位，两长去年底在全球的产能占比中不算高，不同统计中5-15%都有，以10%为基准，再考虑到三星、SK海力士等公司的产能多少也会提升，预测2028年国产份额能到20-25%左右。

这个比例虽然还不至于超越三星，但做到全球第三没问题，美光当前在全球内存市场上的份额大约就是20%，对市场供需就有重要影响。

国产的内存闪存肯定会有价格优势，很快就会对市场供需产生影响，到时候内存闪存大涨价就不是三星、SK海力士能够随意决定的了。

快科技5月29日消息，据报道，技嘉近日正式预告了旗下全新Infinity系列的首款AM5主板——X870 Aorus Infinity，作为品牌成立40周年的纪念产品，将在全球创意装机大赛中作为特等奖送出。

据技嘉官方公告，大赛作品提交窗口为2026年5月13日至6月7日，公众投票时间为6月15日至27日，最终获奖名单将于7月8日公布，奖品不可转让且不含厂商保修。

X870 AORUS Infinity将与已发布的AORUS GeForce RTX 5090 Infinity显卡，构成完整的Infinity系列套装。需要指出的是，这款主板全球仅此一块。

该主板基于X870芯片组，支持AMD锐龙7000/8000/9000全系列处理器，AM5平台标配PCIe 5.0、DDR5、Wi-Fi 7和USB 4.0。技嘉本次预告仅聚焦品牌定位，暂未公布具体参数配置。

Infinity系列被视为技嘉40周年纪念的专属产品线，AORUS GeForce RTX 5090 Infinity显卡已率先亮相，后续预计还将有更多Infinity系列显卡推出。

X870 Aorus Infinity作为Infinity品牌首次进入主板领域的标志产品，目前完全以奖品形式流通，技嘉暂未公布任何零售计划。

快科技5月29日消息，据Reddit用户zerogpk分享，一台M1 Max MacBook Pro因触控板连接器附近进水导致内部板层短路，主板直接烧穿一个洞。

通常这种情况只能整板报废，但这位用户选择了一条硬核路线，把M1 Max芯片移植到一块新的基板上。

难点在于苹果芯片与原主板绑定，换板后系统无法识别，zerogpk的解决方案是将SEP EEPROM、Wi-Fi模块和Touch ID传感器一并从原板拆下移植到新板上，才让M1 Max在新主板上正常启动。

他从阿里速卖通购得一块A2485型号的M1 Max基板作为"供体"，花费约600澳元（约2906元人民币），而一整台同配置MacBook Pro要1500澳元（约7265元人民币），移植方案省下超过一半的费用。

移植完成后，zerogpk对这台MacBook Pro进行了8小时压力测试，CPU、GPU和内存全部拉满，未出现任何异常。

M1 Max发布至今已五年，市面上的备件板越来越少，这波操作既靠手艺也靠运气。

快科技5月29日消息，据媒体报道，瑞声科技官方宣布，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品，已完成研发试制并进入小批量试产阶段，预计2027年初实现大批量量产出货。

该产品可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜以及各类AI智能硬件场景。

随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端芯片功耗持续攀升，热量堆积严重制约性能释放。行业对小型化、低噪声、低功耗的主动散热方案需求日益迫切。

MEMS压电风扇采用芯片级设计与封装，支持SMT表面贴装，可灵活集成于设备内部，通过定向喷射气流精准作用于芯片等核心热源，实现高效主动散热，充分释放端侧AI算力与用户体验。

瑞声科技凭借在MEMS设计制造领域近二十年的技术积累，通过对关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发，最终使MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗四大核心指标维度表现优异，可满足终端设备的应用需求。

该产品薄至1mm，相比普通压电陶瓷风扇和微型离心风扇，厚度降低50%以上。

产品采用压电薄膜功能材料，在较小电压驱动条件下即可轻松实现3L/min的风量，功耗控制在100mW，达到行业领先水平。叠加射流结构设计与工艺优化，产品在实现超过500Pa背压的同时，噪声被有效抑制在30dB水平。

目前，瑞声科技已与行业头部客户开展合作，共同定义MEMS压电风扇的产品规格。产品性能获得多家客户积极反馈，正在进行整机场景验证，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。同时，公司正与多个AI新兴终端硬件厂商共同探索XR、机器人灵巧手等更多应用场景。

瑞声科技表示，MEMS主动散热芯片技术的开发完成，标志着其AI热管理产品矩阵的进一步完善。

未来，瑞声科技将持续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷等领域，以先进热管理技术助力各类智能终端释放更高性能，为行业发展提供核心支撑。

华硕ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板现已上市，售价3399元。汇集ROG创新设计，支持异步时钟和无线水冷，还有5个M.2和双20G USB-C前置接口等，性能、扩展和易用性再竞化，是AMD锐龙的绝佳搭档！

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板采用经典黑配色，金属拉丝工艺搭配利落的切斜线条，配合上潮流元素，电竞氛围满满。VRM装甲上的Polymo动态灯效支持神光同步，进一步提升颜值。采用18(110A)+2(110A)+2(80A)供电模组，搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，可充分发挥AMD锐龙9000系处理器性能。支持异步时钟，新增时钟发生器可实现CPU超外频，大幅提升超频灵活性。板载4根内存插槽，容量至多达256GB。通过NitroPath内存优化以及AEMP(华硕增强型内存配置文件)，增加耐用性的同时减少信号干扰，再搭配2OZ铜服务器级8层PCB，可充分挖掘DDR5内存的潜力，内存频率至高可达DDR5 9600+(OC)，无论是电竞还是创作，都能轻松驾驭。

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板支持混合双模超频(Dynamic OC Switcher)，根据自设阈值自动切换两种超频方式。在低负载时开启DOCP+PBO压榨极限单核性能，高负载时切换成DOCP+手动全核超频，可实现在确保稳定的前提下最大程度上压榨CPU性能。同时还加入了三档性能调节(PBO增强)，可一键解锁温度墙，控温发挥强性能。加上AI智能超频，轻松实现接近性能极限的高成功率超频。更有AI缓存加速，一键开启后可显著提升AI性能。全面优化Token推理速度与模型微调（fine-tuning）效能，赋能本地化AI应用高效运行。AI智能散热2.0可一键优化调节风扇转速，进一步加强散热效果。

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板配备5个M.2接口，其中2个支持PCIe 5.0。所有接口均覆盖支持快拆的散热装甲，一键按下，即可轻松装卸。加上M.2便捷卡扣2.0和M.2滑轨卡扣，能免工具安装不同尺寸的SSD，十分方便。还有显卡易拆金属键，一键即可轻松拆下显卡，升级或维护显卡更方便。预装一体化I/O背板上还有双USB4接口，传输速度可达40 Gbps。还有后置USB 10Gbps Type-C接口和双前置USB 20Gbps Type-C接口，其中后置接口支持30W PD快充，便于玩家玩游戏时也可为连接移动设备（手机、平板电脑等）快速充电。同时，通过USB Wattage Watcher功能，帮助玩家实时了解设备的充电功率及快充状态。

网速对于游戏体验而言至关重要，优质的网络环境能让玩家获得更好的游戏体验。ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO主板板载5Gb有线网卡，并支持WiFi7和易拆式天线，畅享疾速网络环境。特别支持无线水冷，通过主板上的触点可轻松连接并控制兼容散热器，摆脱线材束缚，更美观整洁。还有64MB大容量BIOS，预装WIFI驱动，实现开机即连，无需繁琐设置，网络体验一步到位。此外支持新一代蓝牙音频技术LE Audio，可提供更高的音频质量和更低的延迟。

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO不仅是一块主板，更是一个集成了极致美学、澎湃供电、前瞻互联和AI智能的电竞中枢。无论你是硬核超频玩家、AI创作者，还是追求一步到位的装机爱好者，ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO都是构建梦想主机的不二之选。旗舰之战，正式开场！

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智能体之年已经到来，AI已不再局限于被动应答，更能主动行动。从个人终端到基础设施，智能体AI正在重塑工作模式，改写人与技术的交互方式。

此次主题演讲中，高通公司总裁兼CEO安蒙将呈现智能体如何应用于当前的各类终端，阐释端侧性能与能效为何比以往任何时候都更加关键，以及从个性化体验到大规模推理，高通正在如何基于计算连续体（Compute Continuum）全面赋能智能体AI发展。

点击链接，观看主题演讲直播：北京时间6月1日，下午2点

了解高通公司在Computex 2026的相关日程及相关资料，点击链接：

https://www.qualcomm.com/news/press-kits/computex-2026-press-kit

2026年5月27日至29日，2026第十届集微峰会在上海张江科学会堂举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，设置十大主题峰会，汇聚产业链企业、投资机构、研究机构及高校专家，共同探讨半导体前沿产业趋势。

其中，5月28日举行的端侧AI峰会聚焦端侧AI技术发展与产业实践，多家产业链企业嘉宾围绕相关趋势展开分享。高通公司技术市场总监李永钢发表《引领智能体AI创新，构建个人AI未来》主题演讲，围绕个人AI的发展现状、智能体AI的演进趋势以及高通的终端侧AI布局，系统分享了高通视角下对AI从功能走向系统、从以设备为中心走向以用户为中心这一演进方向的思考。

高通公司技术市场总监李永钢在2026第十届集微峰会端侧AI峰会上发表主题演讲

李永钢在演讲中指出，近年来AI发展势头迅猛，“过去，AI更像是一道‘选择题’；而今天，它正在变成一门‘必修课’”。在他看来，AI正在从“屏幕里的功能”，走向“围绕用户需求运行的智能系统”，因此当下讨论如何构建真正的个人AI非常重要。

李永钢将AI应用划分为感知AI、生成式AI、智能体AI和物理AI四个演进阶段，并强调各阶段并非替代关系，而是持续并行演进。他提到，在生成式AI阶段，高通于2023年初率先在端侧演示了文本生成图像的生成式AI模型，证明了大模型在终端上运行的可行性；当前，行业关注的重点主要在生成式AI与智能体AI两个方向。

谈及智能体的发展趋势，李永钢认为主要体现在三个方面：一是终端侧智能体提供更低时延、更好的个性化体验与持续无感的服务；二是智能体走向专业化；三是端侧产品中的智能体需要能够提供高度个性化的体验：智能体跨设备协同，AI成为新的交互层，交互模式从命令驱动走向主动信息感知。

同时，李永钢指出，当前AI发展仍存在一些挑战：例如，缺乏系统级的编排，导致上下文在设备间反复丢失，以及跨设备AI体验碎片化，多个设备之间无法连贯地处理和完成各项任务。

李永钢认为，智能体是一个包含感知、理解、推理、记忆、工具和执行模块的闭环系统。真正的个人AI智能体，能够理解用户意图、拆分任务并独立完成目标。从高通的角度来讲，AI是新的UI，用户只需通过语音、文本等自然方式提出需求，智能体便可理解意图、分解规划任务，调用端侧与云端模型协同完成。

在平台布局上，李永钢指出，未来智能化体验并不再局限于单一设备上，而是依托整个生态协同，形成统一的AI系统能力。当前，AI模型生态呈现出多模型并存、多部署方式并行的格局。主流模型厂商除部署适合云端运行的超大规模模型外，也在针对不同设备与场景打造差异化尺寸的模型。高通通过跨产品品类提供高能效、可扩展的AI能力，并支持更多模型在端侧和云、边之间进行高效协同，加速AI规模化使用。

从计算架构层面来看，李永钢指出，AI已是分布式持续运行的系统：低时延与隐私场景可以在端侧就近推理，复杂任务则交由云端处理。他认为，用户真正关心的并非AI运行在哪里，更在于低时延、隐私保护和合适任务调度执行的能力。他引用Omdia的研究数据说明了分布式架构的规模化优势，采用分布式部署，不仅是体验的优化，更是规模化落地时节省成本的保障。从多端协同演进的角度来看，个人AI始于终端侧——终端离用户最近，能够第一时间识别个人意图与上下文偏好，未来AI将将朝着更加持续、无感的体验方向演进。

在具体产品能力上，李永钢介绍，骁龙是少数能够在多终端形态上提供统一系统级AI与连接能力的平台，采用CPU+GPU+NPU异构计算架构，针对AI发展进行了大量优化。与此同时，高通提供统一软件栈和开发路径，降低开发者门槛，加速模型部署与生态创新，让AI从专家工具走向规模化应用。他重点介绍了今年三月巴塞罗那世界移动通信大会上发布的骁龙可穿戴平台至尊版（Wear Elite）——这是行业首个集成专用NPU的可穿戴平台，支持10亿参数级AI模型本地运行，可跨Wear OS、安卓及Linux多系统运行，具备丰富连接能力。他表示，未来可穿戴设备将不再是手机的附属，而是AI网络中的关键节点。

最后李永钢表示，未来，高通希望以统一的AI架构赋能手机、PC、智能可穿戴设备、汽车、机器人、数据中心等多类终端和场景，通过统一的技术路线图持续提升软硬件底座的性能与能效，推动AI从单个产品扩展到跨终端、跨场景的平台级能力。“AI将成为围绕用户持续运行的智能系统，从以设备为中心转向用户为中心，从功能的叠加转向系统的协同，从而实现‘构建你的AI’的愿景。”

快科技5月29日消息，三星电子宣布，已开始向全球主要客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。

在完成初步样品交付与优化后，三星计划根据客户的具体进度安排，启动HBM4E的量产工作。

HBM（高带宽存储器）是AI加速芯片的核心配套部件，其带宽与容量直接决定了AI训练与推理的效率。当前，HBM市场由三星、SK海力士和美光三巨头主导，其中SK海力士在HBM3及HBM3E阶段曾占据显著先发优势。

三星自2015年切入HBM赛道，产品已历经十代迭代。2026年2月，三星率先实现HBM4的量产，成为全球首家完成HBM4量产的企业。

据三星介绍，作为HBM4的迭代升级产品，12层HBM4E采用了第六代10纳米（nm）级DRAM工艺（1c）以及三星晶圆代工的4nm逻辑基片，在性能、容量、能效与散热方面均有大幅提升，专为大模型、生成式AI及高性能计算场景打造。

与HBM4相比，HBM4E可提供稳定的14 Gbps引脚传输速度，性能可扩展至16 Gbps，以满足日益增长的数据处理需求。整体性能提升超过20%，每个堆栈的内存带宽高达3.6 TB/s，有助于最大限度提升大模型及下一代AI系统的计算性能。

容量方面，HBM4E提供48GB，比上一代产品增加了30%以上。三星还计划根据客户需求扩展产品线，包括32GB（8层）和64GB（16层）配置。

此外，低功耗设计与封装优化使能效提升了16%，热阻改善超过14%，散热效率显著增强，有助于降低AI数据中心在高负载下的能耗。

当前，HBM市场呈现三星、SK海力士、美光三足鼎立的格局，各方你追我赶。

作为当前HBM市场的份额领导者，SK海力士的HBM4已于2025年9月量产；其HBM4E计划于2026年下半年送样、2027年量产，将采用基于1c nm制程的DRAM裸片，基础裸片则由台积电以3nm工艺生产。

美光方面，HBM4产能爬坡进展顺利，计划于2027年量产HBM4E。消息称其HBM4E将采用10纳米级第六代1γ工艺——这是美光首次在量产工艺中引入EUV光刻设备，基础裸片同样委托台积电制造。

快科技5月29日消息，TP-Link日前正式发布旗下首款消费级Wi-Fi 8路由器Archer 8，主打超高可靠性连接，产品计划于2026年10月上市。

过去二十年，Wi-Fi的每一次升级几乎都以峰值理论速度为核心卖点。但随着家庭联网设备数量突破数十台，跨房间网速衰减、多设备同时使用卡顿、Mesh漫游不稳定等问题，已经取代 "网速不够快" 成为用户最主要的抱怨。

TP-Link美国区总裁Jeff Barney明确表示，行业长期以来对纸面峰值速度的追逐，已经与用户的实际需求脱节。Archer 8的设计目标，就是解决这些真实场景中的连接痛点。

内部实测数据显示，在模拟真实家庭的复杂环境下，Archer 8相比同级别 Wi-Fi 7产品实现了多维度提升。

通过增强调制编码技术，远距离吞吐量提升33%；不等调制技术将信号波动时的吞吐量稳定性提高24%；多AP干扰场景下，增强型空间复用协调带来15%的性能增益。

配合优化后的天线架构与AI算法，多层住宅中单设备信号性能提升30%，多设备环境也有 10%-20%的改善。

此外，5GHz和6GHz 频段的接收灵敏度提升了1-3dB，有效扩大了稳定覆盖范围。

外观方面，Archer 8采用极简设计语言，机身带有微脊纹理，前置柔和的状态指示灯。内部则整合了升级的散热系统、优化的射频电路与AI网络管理模块，为高负载下的持续运行提供保障。

按照TP-Link的规划，Archer 8只是其Wi-Fi 8生态的开端。2027年第一季度将推出Deco 8 全屋Mesh系统，第二季度陆续上市Roam 8随身路由器、Wi-Fi 8信号扩展器以及客户端适配器，形成目前行业内公布的最完整消费级Wi-Fi 8产品矩阵。

不过需要注意的是，TP-Link 目前仍未获得美国 FCC 的新设备销售许可，其海外生产的路由器被FCC认定存在国家安全风险。这一问题可能会影响其Wi-Fi 8产品在美国市场的上市进程。

很多人问，Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、Wi-Fi 8到底啥区别？

简单一句话总结，Wi-Fi 6是无线效率时代，Wi-Fi 7是无线性能时代，Wi-Fi 8将是无线可靠性时代。

从核心规格来看，Wi-Fi 8（802.11bn）和Wi-Fi 7一样都是最高46Gbps网速，继续使用2.4/5/6GHz三个频段、4096-QAM信号机制、320MHz信道带宽。不再仅追求峰值速率，而是优先保障在复杂的现实环境下提供可靠的性能表现。其设计目标是在高拥塞、易受干扰且移动性强的环境中，也能提供稳定、低时延且近乎无损的连接体验。

简单来说，如果在同一个位置、同一个范围内，原先你使用的是Wi-Fi 7设备和路由，那么换用Wi-Fi 8设备和路由之后，同样的状态下你能获得更高的网速。

最终，Wi-Fi 8的目标是提供媲美有线基础设施的可靠性和性能，在多住户单元等高密度环境下也可实现持续稳定地家庭连接体验。

此外，在机场、体育馆和交通枢纽等公共场所中，Wi-Fi 8将在实现无缝移动连接和稳定性能方面发挥关键作用，使用户能够在广阔空间的移动过程中保持持续连接，即使在高峰使用时段也能顺畅运行。

英特尔锐炫™ G系列处理器兼顾领先性能与超凡能效，带来丝滑、沉浸式的游戏体验，并提供出色续航。

英特尔今日推出专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列——英特尔锐炫™ G系列处理器。该系列基于第三代酷睿™Ultra处理器（代号Panther Lake）架构，包含英特尔锐炫G3和英特尔锐炫G3 Extreme处理器，将在Windows 11系统上运行，为掌上移动游戏带来性能与能效的双重优化。

英特尔锐炫 G3 处理器特别为掌机设计，通过优化的核心数量、电源管理和软件，带来领先的性能与能效，在提供流畅、沉浸式游戏体验的同时，兼顾卓越的电池续航而无需折损性能。来自领先合作伙伴的产品设计将在未来数月内陆续面市，首批机型包括宏碁Predator Atlas 8、微星Claw 8 EX AI+，以及壹号本飞行家Apex Air等。

英特尔公司副总裁、客户端计算事业部PC产品总经理Dan Rogers表示：“英特尔锐炫G系列处理器是我们在游戏领域多年创新和积淀的集大成之作。它不仅将PC级的强劲性能注入掌上设备，同时还将带来主机级即开即玩的畅爽体验。得益于  XeSS 3等先进图形技术，以及突破性的能效表现，英特尔锐炫G系列处理器可以带来更持久的续航，让玩家在掌上方寸之间，无需妥协。”

产品特性

英特尔锐炫 G 系列处理器专为掌机而生，是英特尔与硬件合作伙伴、软件开发者协同创新的成果。这确保了广泛的兼容性，将为用户带来无需妥协的掌上游戏体验。

英特尔锐炫™ G系列处理器最高可配备基于最新Xe3架构的锐炫B390显卡，支持实时光线追踪等先进技术，能够呈现高保真视觉效果；利用XeSS 3 技术，可带来更高的性能、更流畅的游戏体验和更快的响应速度。持续的 Day-0 驱动支持，确保新游戏及现有游戏阵容自发布之日起即可拥有卓越性能。

重点规格与特性还包括：

沉浸式游戏体验：支持面向Windows 11 PC打造的XBOX 模式，提供针对手柄操作优化、灵感源自游戏主机的全屏化体验，可将用户已安装的游戏整合成统一的游戏库。更快的游戏启动：通过英特尔预编译着色器（Intel Precompiled Shaders）缩短游戏加载时间。针对部分精选游戏，该技术能从英特尔云端下载预编译着色器文件。合适的计算资源配置：基于Intel 18A制程节点技术，配备 2 个性能核、8 个能效核和 4 个低功耗能效核。先进的连接性：集成英特尔 Wi-Fi 7 R2、双蓝牙6，以及支持雷电共享的英特尔 Thunderbolt™ 雷电4，为用户提供高达 40 Gbps 的带宽，可满足高速存储、外设连接以及大型游戏库快速传输的需求。

XeSS 3特性

XeSS 3 通过XeSS 超分、XeSS 多帧生成和 Xe 低延迟三大核心图形技术加强游戏表现。

XeSS 超分技术提供基于AI的图像超分功能，带来更强大的游戏性能。XeSS 多帧生成技术通过增加多个插值帧，为玩家提供更丝滑流畅的游戏体验。Xe 低延迟技术通过集成游戏引擎，能更快响应玩家需求，带来更加灵敏迅捷的游戏操控。

面市情况

自2026年6月起，搭载英特尔锐炫 G 系列处理器的掌机设备将由 OEM 合作伙伴陆续推出，并在年内逐步上市，详情请咨询相关OEM厂商。更多有关英特尔锐炫 G3 处理器的详情，敬请关注英特尔及OEM伙伴在2026 年台北国际电脑展（Computex 2026）上的分享。

注释：

性能因用途、配置及其他因素而异。

虽然Wi-Fi 7可向后兼容前代标准，但其新特性需要个人电脑配置英特尔Wi-Fi 7解决方案、经由OEM厂商启用、获得操作系统支持，并与相应的Wi-Fi 7路由器/AP/网关配合使用。6 GHz Wi-Fi 7可能未在所有地区提供。

在FPS竞技中，胜负往往取决于毫秒级的反应速度，而显示器的刷新率正是决定玩家能否"先敌发现、先敌开火"的关键硬件。当刷新率突破200Hz，画面每5毫秒甚至更短便刷新一帧，带来的不仅是丝滑的视觉过渡，而且准星移动轨迹连续可辨，压枪跟枪的手感显著提升，更重要的是玩家能更早捕捉到敌人从掩体探出的瞬间。这种时间优势，在高水平对局中往往就是击杀与被杀的分界线。

然而，高刷新率显示器要真正发挥价值，离不开显卡持续稳定的200帧以上输出，以及系统延迟的进一步压缩。这里NVIDIA的两大核心技术形成了完美闭环：DLSS 4.5通过AI算法以较低分辨率渲染，再智能重建为高分辨率画面，在2K分辨率下开启后帧率提升可达50%-100%，且画面质量几乎无损——原本只能跑120-150帧的显卡可轻松突破200帧门槛；Reflex则从另一条路径切入，通过优化CPU与GPU间的渲染队列，将系统延迟降低，让开镜、射击、技能释放的响应更加跟手。

2026年，2K配合200Hz以上刷新率已成为FPS玩家的主流配置。相比1080p，2K在24到27寸屏幕上像素密度更细腻，远距离敌人轮廓更清晰；相比4K，后者对显卡要求极为苛刻且人眼感知差异有限，性价比远不如2K。目前200Hz至280Hz的2K Fast IPS或OLED显示器价格已趋亲民，支持G-Sync等多种技术，是FPS玩家的黄金搭档。

显卡方面，RTX 5060 Ti适合预算有限但想体验高刷的玩家，在竞技FPS中可轻松跑出200帧以上，配合DLSS 4在3A FPS中也能稳定60帧以上触及高刷门槛，面对复杂场景也有不俗的抗压能力，极少突发性掉帧，是2026年搭配2K高刷显示器最具均衡性的选择。

作为RTX 50系列的甜品级主力，影驰GeForce RTX 5060 Ti 金属大师8G显卡能够原生支持DLSS 4.5技术，同时8GB显存与高散热系统加持，能保证显卡在高负载环境下依旧保持稳定运行，不怕掉帧，枪枪命中刀刀暴击！让硬件不再拖后腿！

快科技5月29日消息，这一轮全球存储芯片涨价周期里，美光可以说是吃尽了资本市场的红利，业绩和股价双双迎来爆发式增长，目前公司市值已经突破万亿美元。

进入2026年以来，美光科技的股价累计涨幅已经达到210%。至此美光成为继英伟达、苹果、微软、台积电、博通等科技巨头之后，全球半导体行业又一家站上万亿美元市值台阶的芯片企业，迎来属于自己的高光时刻。

华尔街各大投行近期也纷纷上调美光的评级，就在当地时间今天，瑞银直接把这家存储芯片制造商的目标价从535美元上调至1625美元，这也是当前华尔街给出的最高目标价。

这家靠存储涨价赚得盆满钵满的美国巨头，同期还在动用各种非正常商业手段打压中国本土存储企业，试图直接扼杀正在快速追赶的后发玩家，守住自己现有的垄断市场格局。

作为美国本土规模最大的存储芯片制造商，美光近期一直在积极游说美国国会通过全新的行业法案。这套法案的核心诉求，是进一步对中国竞争对手所使用的芯片生产设备，实施比现有规则严厉得多的出口限制。

目前美国众议院正在审议相关MATCH法案，法案的核心目标是填补现有对华芯片出口管制规则里的各类漏洞，同时向供应半导体设备的海外企业施压，要求这些外国企业和应用材料等美国本土设备商保持完全一致的对华禁令执行标准。

法案的具体内容里明确点名了长鑫存储、长江存储以及中芯国际等中国核心芯片企业。限制覆盖的范围不止包括相关工厂的生产设备采购，还延伸到了中国境内多项关键芯片技术的研发能力相关配套资源。

美光科技在和美国立法者的直接沟通中明确表态，华盛顿需要采取更有力的措施，直接抑制中国存储芯片产业的发展速度。

美光甚至把中国存储产业的正常发展，类比成此前中国在太阳能产业逐步获得全球主导权的过程，还刻意把相关产业竞争上升到了国家安全层面，为自身的垄断利益铺路。

当前全球存储芯片市场原本由韩国的三星和SK海力士主导，美光整体市场份额排在第三位。作为美国境内唯一的主流存储芯片供应商，美光的利益诉求在美国国会内部得到了极高的重视，相关诉求很容易获得立法者的响应。

尽管此前美国商务部已经针对长江存储和长鑫存储实施了不同程度的出口限制，但这两家中国本土企业依然在技术和产能层面实现了快速扩张。

美光方面对外表态称现有管制手段完全没有达到预期效果，必须进一步收紧对中国的相关设备供应渠道。

根据目前公开的法案文本，MATCH法案将进一步限制更多类型的半导体生产设备向中国出口，其中最受行业关注的条款，是计划在中国境内全面收紧深紫外浸没光刻机的供应，这类核心生产设备当前的市场供应几乎完全由荷兰阿斯麦垄断。

快科技5月29日消息，华硕ROG 飞龙4 360无线水冷现已开启预约，售价1899元起。

该产品采用ASUS AIO Q-CONNECTOR无线水冷技术，冷头通过无线触点直连主板（支持多款X870E系列主板），彻底告别传统繁琐的接线方式。装机理线更省心，机箱内部视觉效果也更整洁。

全新设计的水泵大幅提升了散热效能。颜值版还采用了隐藏式水管设计，进一步减少传统水冷管路带来的视觉占用，让整机布局更加简洁。

冷头搭载一块5.08英寸全彩IPS高清显示屏，分辨率达到720 x 720，并配有定制ROG开机动画，电竞氛围直接拉满。散热部分配备一体式ARGB风扇，侧边带有无限镜灯效。单风扇转速范围为800～2500±10% RPM，最大风量82.57 CFM，最大静压4.36 mm H₂O，最大噪音值仅35.78 dB(A)。

通过ASUS INFOHUB专属控制软件，用户可实时查看系统状态，并支持自定义显示内容，轻松打造属于自己的DIY桌搭风格。

兼容性方面，新产品支持英特尔LGA 1700/1851平台，以及AMD AM5/AM4平台，能够轻松适配不同整机布局与应用场景。

购买链接：https://img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/420086/35/20669/242730/69e9d58aF05f3d946/00835dc5dc5c715b.png" target="_blank">京东(1899元)

快科技5月29日消息，很多人都有同感，老电脑用着用着就越来越卡，其实不只是硬件老化，更多是配置跟不上了。

新系统和新软件对硬件要求越来越高，几年前的电脑内存和处理器本来就小，现在跑新版系统、多开网页、用新版软件，很容易不够用，自然就变慢。

其中硬盘是关键，还在用机械硬盘的老电脑，读写有机械动作，换成固态硬盘会快很多。

此外，灰尘堆积堵住散热口，高温会让硬件自动降频，也会变卡。

软件方面的问题更常见。电脑自带和后来装的冗余软件太多，开机自启、后台常驻，占用大量资源，系统就会越来越笨重。临时文件、缓存越堆越多，也会拖慢速度。

想改善也不难。Windows可以用系统自带的程序，删掉没用的文件，关掉不必要的开机启动项。

最有效的升级是加内存、换固态硬盘，体验提升很明显。如果CPU和显卡太老，带动新软件很吃力，那就考虑换新电脑。

简单说，老电脑变慢，大多是硬件不够用、软件太臃肿，清理升级一下，还能再战一阵子。

快科技5月29日消息，闪迪（Sandisk）首席技术官阿尔珀·伊尔克巴哈尔近日表示，随着AI大模型、KV缓存（键值缓存）以及专家混合模型（MoE）等技术的发展，全球AI竞赛正日益“以内存为中心”。客户争相签署长期采购协议的力度，前所未见。

阿尔珀指出，当前AI领域的多个趋势都在将内存推向前所未有的关键位置。

首先，大语言模型变得更大、更智能，运行它们需要显著增加内存容量。其次，像OpenAI的ChatGPT、谷歌的Gemini和Anthropic的Claude这类系统，正越来越依赖所谓的KV缓存。

KV缓存可以理解为AI的“短期记忆”，帮助模型记住用户之前的输入和对话内容。随着上下文窗口不断增长，KV缓存对内存容量的需求也在急剧扩大。

与此同时，正逐步成为行业主流的“专家混合模型”——在一个大模型内部集成多个小型专家模型，仅针对特定请求调用所需部分——虽然节省了算力，却也带来了更高的内存需求。

近期，闪迪宣布达成5份供应协议，协议期限最长可达5年，预计将带来至少420亿美元的收入。

阿尔珀补充说，过去存储芯片制造商主要依赖自身对需求的预测，很难判断扩大的产能最终能否被市场消化。而现在，客户会主动做出预先承诺，签署长期采购协议，以确保未来的供应。

针对近期引发资本市场关注的堆叠式闪存（HBF）技术，阿尔珀也给出了开发与上市时间表。

与存储三巨头（美光、三星、SK海力士）采用堆叠DRAM打造的HBM不同，基于NAND Flash的HBF有望提供更高的容量和更低的成本，同时在带宽表现上接近HBM，因而被视为AI推理场景中的潜在新型内存方案。目前，闪迪正与SK海力士合作，共同制定HBF技术标准。

阿尔珀表示：“我们相信下一个重大突破将是HBF，我们正在设计一款HBF存储晶片，预计今年年底提供样品，随后配备控制器的完整产品计划于明年推出。”

快科技5月28日消息，Intel正式发布了专为游戏掌机打造的全新锐炫G系列处理器，基于酷睿Ultra 300系列（Panther Lake）架构，包含锐炫G3和锐炫G3 Extreme两款。

两款芯片CPU部分相同，均为14核配置，包含2个P核、8个E核和4个LP E核。

差异主要在于集成显卡部分，锐炫G3 Extreme配备12个Xe3核心的锐炫B390，锐炫G3则搭载10个Xe3核心的B370，官方尚未公布具体频率和功耗参数。

该系列还支持Intel预编译着色器功能，游戏启动前下载预编译着色器集而非运行时编译，从而大幅缩短进入游戏的时间。

图形特性方面，锐炫G3系列完整支持XeSS 3，包括多帧生成、AI超分辨率和低延迟技术，连接方面集成Intel Wi-Fi 7 R2、双蓝牙6，以及雷电4，提供高达40Gbps的带宽。

此前掌机市场几乎被AMD锐龙Z系列垄断，Valve Steam Deck、ROG Ally X和联想Legion Go S均采用AMD方案。

Intel此前与微星合作推出了Claw掌机，但本质上是将笔记本CPU塞进掌机，锐炫G3系列是Intel首次为手持游戏设备专门设计的芯片，意在建立Intel在掌机领域的品牌地位。

Intel表示，来自合作伙伴的产品设计将在未来数月内陆续面市，首批机型包括宏碁Predator Atlas 8、微星Claw 8 EX AI+，以及壹号本飞行家Apex Air等。

不断告急的芯片产能将进一步威胁到苹果平价电脑MacBook Neo的销售计划。有消息称，苹果公司可能正在考虑停产MacBook Neo售价为599美元的基础款。

MacBook Neo使用的是苹果制造iPhone 16 Pro智能手机时筛选余留下的A18 Pro芯片，因此大大降低了这款笔记本电脑的物料成本，使其定价为极具吸引力的599美元。

然而，随着A18 Pro芯片的耗尽，MacBook Neo正面临急剧升高的成本。此前消息称，苹果正在向台积电下达新订单以生产更多的A18 Pro芯片，但由于台积电半导体产能逼近极限，苹果不得不支付更高价格。

最新一则爆料还称，台积电将在今年下半年对3纳米制程的芯片提价15%，并在明年再次提价10%。而A18 Pro芯片使用的正是台积电的3纳米产线，这对苹果来说无疑是雪上加霜。

苹果的困境

据悉，业界指出，台积电3纳米制程涨价并非单一客户急单带动，而是整体先进制程供需结构出现根本性变化，英伟达、AMD、谷歌等多家云端服务商正全面加速应用3纳米芯片，推高了需求。

供应链还透露，台积电3纳米主力工厂Fab 18持续高水平运行，客户排队情况依旧严重，但产能看到爬升，从年初的月产能13万片上升至第二季度的16万至17.5万片，但人工智能需求成长速度仍远超市场预期。

这种情况下，苹果想要继续销售MacBook Neo就不得不进行提价，以防止本已微薄的利润跌入负值区间。停售基础款MacBook Neo相当于涨价100美元，这对一款售价为599美元的产品来说涨幅相当可观。

上周还有消息称，苹果可能将部分芯片制造业务转交给英特尔，包括下一代MacBook Neo使用的A27芯片。这可能将帮助苹果摆脱台积电的产能困境，确保即将上市的MacBook Neo笔记本电脑能够有充足的供应。

快科技5月28日消息，高通骁龙X系列平台已经在笔记本市场上打开了局面，但很多用户依然觉得有点贵，所以骁龙C来了！

骁龙C平台是一款入门级处理器，专门面向300美元及以上(约合人民币2000元左右)价位的笔记本，可带来快速响应的性能表现、安静低温的机身设计、全天候的续航能力。

显然，它直奔苹果MacBook Neo而来，也会竞争Intel的第三代酷睿系列(Wildcat Lake)、AMD的锐龙AI 400系列。

骁龙C的具体规格目前可以说一无所知，高通只是说它集成了NPU，可为入门级笔记本带来AI能力。

骁龙C笔记本预计今年晚些时候上市，合作厂商包括宏碁、惠普、联想等。

宏碁是动作最快的，已经公布了Aspire Go 15，但也没披露骁龙C的具体信息，也没说具体价格。

这款笔记本配备8GB内存、512GB SSD、15寸1080p屏幕、1080p摄像头、53Wh电池、HDMI/USB-C接口，搭载Windows 11家庭版系统，还带有Copilot按键。

快科技5月28日消息，据报道，华擎BC-250矿卡已可通过驱动级补丁解锁全部40个CU，GPU核心数量超过基础版PS5。

BC-250搭载PS5同源SoC和16GB GDDR6显存，无需独立内存，自2025年底在二手市场大量出现后，就被DIY玩家改造成运行Bazzite等Linux发行版的"Steam Machine"。

矿卡出厂仅解锁24个CU，因为使用的是B级PS5晶圆，屏蔽潜在缺陷核心是常规做法。

GitHub用户duggasco发布的补丁通过内核模块参数在GPU驱动初始化时写入两个硬件寄存器，可解锁全部40个CU，功耗升至125W（1500MHz）。

ETA Prime的测试显示，额外16个CU带来了明显性能提升，在1080p高画质下（GPU超频2GHz），《赛博朋克2077》从36帧升至42帧，提升17%；《杀手3》从58帧升至69帧，提升19%；《GTA 5》从58帧升至72帧，提升24%；《蜘蛛侠2》从36帧升至46帧，提升28%。

当然解锁40CU还是有前提的，只有晶圆上40个CU全部完好才能稳定运行，补丁也支持激活32或38个CU，未中头奖的用户仍有折中方案。

快科技5月28日消息，闪迪准备推出Sandisk 320和Sandisk 520两款SATA SSD，在存储短缺的背景下重新押注SATA接口，亚马逊英国站已上架相关产品页面。

许多人认为SATA已是存储领域的过时技术，但在NVMe SSD价格持续攀升的当下，SATA反而成了消费者能抓住的救命稻草。

两款产品均采用2.5英寸7mm超薄规格，兼容最新一代轻薄笔记本，Sandisk 320定位主流市场，容量从250GB到2TB，顺序读取545MB/s，顺序写入525MB/s。

Sandisk 520面向专业用户和内容创作者，容量500GB - 4TB，顺序读取560MB/s，比320高2.75%，顺序写入同为525MB/s，性能提升幅度有限。

控制器和NAND规格尚未公布，零售页面显示使用闪迪自家的3D NAND技术，但SATA接口的带宽天花板决定了NAND不会是最新的高端颗粒。

SATA SSD并非没有市场，三星870 Evo发布已五年，今年仍推出8TB新版本，依然是当前市场上最好的SATA SSD之一，说明老接口的生命力远比想象中顽强。

不过存储短缺已开始波及SATA领域，过去一年SATA SSD价格上涨10%至20%，闪迪选择此时推新SATA产品，既是填补市场空缺，也是在短缺周期中抢占价格敏感用户。

快科技 5 月 28 日消息，据报道，由于韩国和美国芯片巨头无法满足人工智能驱动的内存芯片需求，导致价格持续上涨。与此同时，中国企业长江存储和长鑫存储正在迅速崛起。

美国企业在寻求新供应来源时，因美国对从中国购买芯片的限制，美国科技公司正陷入想买又不敢买的现实困境。

在此背景下，有行业分析师指出，现实是美国市场对长鑫存储芯片的使用需求正持续攀升。

据市场研究机构Bull Theory最新数据，长鑫存储DRAM产品售价约150美元，仅为全球同类300-400美元均价的一半。

与这一低价形成对比的是，韩国巨头正持续大幅涨价。三星2026年第二季度内存报价环比再涨30%，第一季度同比涨幅已高达100%。

涨价压力已传导至下游消费电子。苹果单颗LPDDR5X内存芯片采购成本已达70美元，被迫接受了三星100%的涨价合约。

为降低采购成本、拿回议价权，苹果正计划在国行版iPhone中首次引入长江存储作为闪存供应商。

然而美国的政策限制依然存在。2026年1月，美国BIS发布新规，对出口至中国的先进计算芯片采取逐案审核政策。

美国企业即便想采购中国存储芯片降低成本，也必须面对政策层面的不确定性和风险。

十年前的苹果手机，在流畅度和做工方面对安卓阵营形成全方位的碾压。十年后的今天，各具特色的安卓手机不仅可以满足各种用户最苛刻的需求，同时在续航、做工、流畅度方面也完全不输同时代的iPhone。

笔记本市场也是如此！因为在2026年，Intel发布了史上最优秀的移动处理器--酷睿Ultra 3系列。

Intel酷睿Ultra 3系列处理器的强大早已无需多言！ 旗舰型号的酷睿Ultra X9 388H，CPU部分仅需30W的功耗，就能跑出媲美对手 80W 的性能。核显更加逆天，24W的B390 GPU在游戏帧率上就超越了130W的桌面版RTX 3050。

现在Intel又发布了面向主流入门市场的Intel Core Series 3（Wildcat Lake）处理器，目标直指MacBook Neo。

具体型号方面，目前Intel Core Series 3一共发布了6款处理器，2款Core 7、4款Core5和1款Core 3。

Core 7/5都是配备了相同的核心数，都是2 P-Core、0 E-Core、4 LPE-Core的配置，Core 3则少了1个P-Core。

7款处理器中，目前市面上的主力型号是Core 5 320，6核心6线程、P-Core加速频率4.6GHz，智能缓存容量6MB、NPU浮点性能16TOPS，最大支持48GB LPDDR5x或者64GB DDR5内存，整体性能与Core 7 360差别极小。

下面我们通过实际使用体验，拿几台搭载WCL的机器来全方位对比MacBook Neo与WCL笔记本的差异！

1）、文件拷贝速度对比

和MacBook Pro不同，MacBook Neo既没有雷电接口也没有USB 4.0接口，其配备的Type-C最高只支持10Gbps的速度，其中一个只有480Mbps的速率。

而Intel Core Series 3处理器支持雷电4，传输速度数倍于MacBook Neo。

从外置硬盘中拷贝2个3GB文件到笔记本中，HP OmniBook 5耗时仅8秒，平均拷贝速度750MB/s；MacBook Neo用掉了80秒，平均拷贝速度75MB/s。

2）、续航对比

旗舰型号的酷睿Ultra X9 388H都拥有20小时的续航，那功耗更低Intel Core Series 3到底会有多强。

MacBook Neo电池容量36.5Wh，MagicBook X14电池容量59Wh，当2台笔记本剩余电量还剩15%时，持续播放本地视频直至电量耗尽。

MacBook Neo坚持了1小时11分钟，得益于更大容量的电池，MagicBook X14能持续播放视频1小时47分钟。

3）、生产力性能对比

NEO的处理器来自iPhone 16 Pro上的A18 Pro，在性能上完全无法与Intel Core Series 3抗衡。

至于Intel Core Series 3，我们在酷睿Ultra 3的首发评测中就展示过它的性能，即便是LP E-Core，它的整数性能超越了AMD Zen4处理器，浮点性能可以媲美酷睿14代处理器的P-Core。（史上最优秀移动处理器！酷睿Ultra X9 388H首发评测：核显强于RTX 3050 续航两倍于锐龙轻薄本）

2台笔记本分别将300页PPT文件导出为PDF文档，HP OmniBook 5仅用10秒就完成工作，而MacBook Neo花了40秒时间，几乎4倍于HP OmniBook 5。

Intel Core Series 3的竞争力远远不止上面所说的这些，在其他方面同样也是碾压性的优势！

就开机速度而言，MacBook Neo从按下电源键到进入系统，耗时23秒。

搭载Intel Core 320处理器的HP OmniBook 5只用了10秒。

充电速度同样也是如此！

iPhone 16 Pro本身就没有快充能力，脱胎于手机的MacBook Neo最高仅支持30W充电功率，而搭载Intel Core 320的笔记本普遍能支持65W甚至100W快充

剩余电量10%时开始充电，半小时之后，MacBook Neo电量为26%，30分钟才充了16%。

而同样的时间，MagicBook X14从10%充到了52%，半小时充电42%。

其他方面，就存储配置来说，MacBook Neo统一配备8GB内存，只能完成网页浏览和一些基础的办公工作。

而WCL笔记本起步内存容量是16GB，部分机型还支持32GB，未来很多年都够用。

软件生态方面，WCL对专业软件/行业软件，如SolidWorks、AutoCAD、UG、CATIA、MATLAB等等可以无死角兼容，很多政企办公软件也只有Windows版。

为了节省成本，MacBook Neo仅配备了一块入门级的显示屏，连DCI-P3广色域都不支持，而WCL笔记本型号繁多，你可以选择任意你想要的屏幕。不只是屏幕，在存储，轻薄，电池容量等方面，你都可以根据需求选择你想要的型号，但是Neo只有Neo

最后对WCL和MacBook Neo做一个简单的小结！

MacBook Neo只是让你拥有了一台苹果本，如果你有绝对的苹果信仰，愿意为信仰付费，那么也无可厚非。

但如果你想要拥有一台真正能用的、续航和各方面都更加优秀的轻薄本，该怎么选择相信不用多说了。

快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半导体芯片指明了一条新路，通过先进的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8%，追上台积电3nm水平。

华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。

根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。

之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。

技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。

从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。

总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。

Ultra 200S Plus系列处理器上市以来深受玩家喜爱，与之搭配的技嘉Z890 DUO X系列主板凭借对英特尔最新iBOT技术的原生支持与独家的智能加速方案，成为了今年618当下最火热的高性价比之选。

英特尔iBOT（Intel Binary Optimization Tool）技术是一项不改变游戏代码与硬件配置即可实现性能提升的革新方案，通过对CPU底层指令的实时优化带来显著帧率增益。技嘉Z890 DUO X系列第一时间完成支持，让玩家在《古墓丽影：暗影》等大作中获得最高22%的游戏帧率提升，目前iBOT已经全面适配了十多款主流游戏，未来也将持续扩大支持范围，为用户带来不断跃升的性能体验。

在此基础上，技嘉Z890主板叠加了两项独家技术：D5黑科技2.0与Ultra Turbo Mode功能，前者可一键提升约10%的内存性能，后者则提供CPU三级递进式性能增强，最高可获得35%的额外性能。三项技术相辅相成，无需进入BIOS反复调试即可实现CPU与内存性能的双重释放。以上技术目前均搭载在技嘉Z890M FORCE DUO X战鹰和Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕主板上。两款主板定价亲民，品质可靠，同时支持注册后4年质保，是酷睿Ultra 200S Plus平台的省心优选。

作为风靡全球七十余年的经典特工IP，007系列凭借惊艳的谍战剧情、潇洒的特工形象与绅士浪漫，收获了无数粉丝。而有着丰富潜行游戏经验，缔造出《杀手》系列的IO Interactive工作室，用多年时间匠心打磨的《007 初露锋芒》，完美地将这一传奇IP转换为了可深度体验的3A大作。游戏在5月27日正式解禁之后便斩获了各方媒体及玩家的大量好评，一跃成为本年度最受瞩目的动作谍战大作。值得一提的是，游戏原生支持NVIDIA DLSS 4.5动态多帧生成技术，搭载耕升GeForce RTX 50系列显卡的玩家，还能获得更加优秀的游戏体验。

传奇特工起源

《007 初露锋芒》最大的亮点之一，便是独具匠心的原创前传剧情设定，填补了邦德职业生涯的空白。游戏没有采用现成的、大众熟知的成熟特工邦德形象，而是将视角聚焦于20多岁的青年詹姆斯·邦德。此时的他尚且不是叱咤风云的007传奇特工，只是一名刚从英国海军机组入选MI6“00”特工新项目的新人，青涩机敏却带着一丝鲁莽，浑身充满锐气与韧劲。

故事始于一场失败的追捕任务，初出茅庐的邦德在追击叛变特工的行动中遭遇重创，被迫与资深导师格林威联手，一步步深挖背后隐藏的跨国政变阴谋。游戏全程尊重原作设定，没有突兀的魔改、乱编原创剧情，而是既有谍战题材该有的悬疑反转、危机博弈，也有刻画邦德从懵懂新人蜕变为顶级特工的人物心路历程。跌宕起伏的谍战剧情转折，搭配穿插全篇的古典英式幽默台词与张力拉满的人物对白，让整场冒险如同一部可交互式的顶级特工电影，沉浸式拉满。

潜行为核的动作冒险

依托IO Interactive深耕多年的关卡设计功底，本作打造出潜行与枪战双向兼顾的多元玩法体系，既有《杀手》式精致箱庭的策略潜行，又有感官冲击极强的动作大片爽感，玩法流程完全符合邦德的特工属性。在潜行上，游戏沿用了《杀手》系列的高自由度箱庭设计，每章的潜行任务都是一座独立沙盒，涵盖奢华高端的晚宴酒会、隐秘危险的地下据点，戒备森严的军事基地等场景。每个章节、场景、关卡的前后衔接流畅自然，完美符合本作电影化叙事的核心体验。

闯关的自由度极高，玩家可以化身无声特工，利用环境伪装、言语迷惑、走位潜行，悄无声息绕过守卫，再使用特殊能力”直觉系统“破解机关、搜寻目标，完成暗杀与情报搜集，体验极致的潜行博弈；也可以换种方式，依托流畅的枪械射击与近战格斗，开启正面突破。每个关卡均有多种通关路线和思路，不同路线有不同收集品，还会触发不同剧情对白与动画，反复游玩价值极高。

电影化视听氛围

在视听呈现上，《007 初露锋芒》全方位还原了007系列电影的经典格调。游戏延续了IOI标志性的冷峻写实画风，物体建模细腻精致，材质纹理真实逼真，光影效果层次丰富。昼夜光影交替、环境动态变化、场景细节刻画，都精准塑造出了神秘与危险交织的谍战氛围。音效设计更是点睛之笔，本作对007主题曲的全新改编，和剧情对话腔调、神态的塑造，都完美还原了玩家心中的007形象，将每一次任务行动的氛围感拉满。

总结

《007 初露锋芒》是一部兼具品质与创新的顶级谍战动作佳作。它在电影化叙事节奏和游戏可玩性之间取得了精准平衡，即便你不是007原著粉丝，也能在本作收获独一无二的潜行动作冒险爽感！而原生支持DLSS 4.5的本作，还能为搭载耕升GeForce RTX 50系列显卡的玩家提供更大的性能优势，让你的特工体验畅通无阻！

耕升 GeForce RTX 50 系列显卡基于全新 NVIDIA Blackwell 架构，凭借制程升级、架构革新与Al 技术突破，实现游戏性能与创作效率的双重跃升。其搭载的最新NVIDIA DLSS 4.5 技术，让流畅度与画质再攀高峰。该技术在DLSS 4的基础上实现性能突破：每渲染1帧原生画面，AI可最多额外生成5帧，输出帧率最高达原生6倍，配合第二代Transformer模型，精准复刻原生帧的纹理、光影细节，时序同步更稳定，大幅减少画面撕裂与拖影。新增的动态多帧生成，可实时监测硬件负载、场景复杂度与显示器刷新率，在2-6倍间智能切换帧生成倍率。实现复杂场景优化性能，简单场景优化功耗，让帧率稳定贴合高刷上限，大幅减少帧率波动与微卡顿。目前，已有越来越多的游戏、引擎及创意应用支持各种RTX技术。随着DLSS支持阵容的持续扩充，耕升 RTX 50 系列显卡能让玩家充分释放硬件及技术的全部实力。

对于追求高分辨率细腻画质的玩家而言，耕升 GeForce RTX 5070 Ti 炫光·超 OC 2.0显卡是绝佳的选择。显卡搭载GB203核心处理器，拥有高达2588MHz的加速频率，呈现优异的性能表现。显存方面，该卡提供16GB容量、 GDDR7规格、28Gbps的高速显存，配合专属散热系统，能确保显卡在长时间的负载下保持稳定的性能输出，为玩家的游玩体验做出保障。在外观上，耕升 GeForce RTX 5070 Ti 炫光·超 OC 2.0延续了“炫光”系列一贯的赛博霓虹风，整体以磨砂质感的黑色为主，中间若隐若现的"X"形灯效，为整体设计增添了一抹神秘的气息，显得科技感十足。相信在该卡的加持下，玩家能尽情享受纯粹的游玩乐趣。

快科技5月28日消息，随着AI算力的演变，CPU现在成为核心，导致最近一段时间来AMD及Intel的处理器价格大涨，国产CPU这波也看到了机遇，龙芯就表态不涨价。

龙芯中科日前在投资者活动上谈到了CPU涨价的问题，表示由于国外CPU涨价不少，不少珠三角的团队也开始主动接洽龙芯团队，但龙芯表示仍处于市场开拓期间，不会趁机大幅涨价，客户如果因性价比更积极采购龙芯芯片，对于龙芯来讲是开拓市场的机会。

龙芯的目标是在努力提高产品性能，降低成本，主要依靠性价比优势，目前2K3000 的性价比优势已经有所体现，基于2K3000的工控产品，开始小批量销售了。

对于龙芯处理器的成本问题，龙芯方面表示龙芯的产品龙芯由于自主性，不需要第三方IP，工艺磨合可以很快至量产阶段，因此现在在成本端基本没有压力。

他们还提到龙芯在研的3B6600用的是LA864 核心，其单核性能比LA664 提高了百分之四五十，每GHz性能提高百分之三四十，主频提高7%-8%，硅面积只涨了2%-3%。

按理说架构做大、性能提高，硅面积肯定会提高，但龙芯硅面积提高的幅度远小于性能和主频提高的幅度，也就是说随着产品性能的大幅提升成本提升并不高，因此性价比大幅提高，自主化带来的红利正在逐步显现。

此前的财报会议上，龙芯董事长胡伟武提到，3B6600的单核及多核跑分已经可以达到12-14代中高端酷睿的水平，后者还是7nm工艺的，这个水平已经超过了50%的CPU。

快科技5月28日消息，博通（Broadcom）宣布扩展其Wi-Fi 8产品线，推出三款高度集成的SoC——BCM6772、BCM6774和BCM6776。

这些方案专为高性能以太网路由器和Mesh网络市场设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的形态中，以支持下一代住宅连接。

此前，博通已推出多款面向专用宽带网关和企业接入点的模块化、多芯片架构Wi-Fi 8产品。但博通认为，推动路由器市场向Wi-Fi 8过渡并实现更广泛普及，需要更精简的路径。

为此，博通将应用处理器、网络处理器、2.4/5GHz Wi-Fi 8无线模块以及多千兆以太网PHY整合到单芯片SoC上。这种集成对两大应用至关重要：

高性能Mesh系统：通过减少物理组件数量和热源，这些SoC使制造商能够设计出更小巧、美观的Mesh产品，可放置在家中任何位置，而无需牺牲顶级Wi-Fi性能。

多千兆以太网路由器：芯片原生支持多千兆广域网和局域网接口，是设计支持光纤到户（FTTH）速率的路由器的理想引擎，确保无线链路不会成为有线宽带网络的瓶颈。

三款芯片共享了创新技术，每颗芯片都包含高性能四核CPU和专用网络处理引擎，以减轻繁重的网络任务，这次三款BCM677x系列产品的定位有所不同：BCM6772面向大众市场，包括以太网路由器、扩展器和中继器；BCM6774针对大容量以太网路由器和扩展器；BCM6776高级以太网三频路由器和扩展器，需配合BCM6718。

快科技5月28日消息，今年3月，苹果推出的全新MacBook Neo成为史上定价最低的MacBook产品，起售价仅4599元，直接把苹果笔记本的入门门槛拉到了前所未有的低位。

这款入门级笔记本搭载了残血版A18 Pro芯片，基于台积电3nm工艺制程制造，这批芯片原本属于苹果富余的库存物料，苹果通过软件手段屏蔽了其中一颗核心，直接装载在MacBook Neo上消化存量，初期硬件成本控制得极低。

靠着远超其他MacBook产品线的极高性价比，MacBook Neo一经上市就成了全球数码市场的热销爆品，用户需求量远远超出苹果最开始的预估。该设备原本2026年的产量规划只有500万至600万台，后续直接被大幅上调到1000万台。

为了满足暴涨的市场需求，苹果不得不临时要求台积电重新启动A18 Pro芯片的生产线，临时加单重启产线需要付出高昂的额外代价，直接打乱了双方此前做好的成本核算体系。

根据业内人士的最新消息，台积电计划在2026年下半年将3nm工艺节点的代工报价提高15%，明年可能还会在此基础上再涨价10%，这意味着原本靠低成本控制才维持住低价的MacBook Neo，接下来将直接面临芯片成本大幅上涨的风险。

目前流出的最新消息显示，苹果正在考虑取消MacBook Neo的256GB入门版本，后续线上线下销售渠道仅提供512GB的存储版本。

随着台积电3nm工艺价格的持续上调，如果一直维持原本的低售价不调整，苹果很可能会陷入越卖越亏的尴尬境地。

靠消化库存芯片打出超高性价比抢占市场的策略，本来是苹果切进入门级轻薄本赛道的捷径，没料到后续临时加单重启产线，叠加代工厂涨价的连锁反应，直接把原本稳赚的生意拖到了成本倒挂的边缘。

接下来这款史上最便宜的MacBook要么砍掉低配版本变相提价，要么直接上调官方售价，几乎没有其他折中选择。

快科技5月28日消息，首批搭载AMD锐龙AI 7 345的笔记本已在欧洲开启预售，最低999欧元，比搭载锐龙AI 5 340的产品要贵上不少。

从命名来看，锐龙AI 7 345的产品规格应该是在锐龙AI 5 340之上，性能也应该更强，但实际情况确实恰恰相反，与锐龙AI 5 340相比，锐龙AI 7 345在多项关键配置上反而更弱。

核心配置上，锐龙AI 5 340为3个Zen 5大核加3个Zen 5c小核，而锐龙AI 7 345仅2个Zen 5大核加4个Zen 5c小核，大核数量少了一个。

Zen 5大核加速频率方面，锐龙AI 7 345为4.6GHz，比锐龙AI 5 340的4.8GHz低了200MHz，L3缓存直接砍半，从16MB降至8MB。

PCIe 4.0通道数也从16条减至14条，集成显卡均为Radeon 840M，4个计算单元，GPU频率2.9GHz。

作为对比，锐龙AI 7 350配备4个Zen 5大核加4个Zen 5c小核，加速频率5.0GHz，L3缓存16MB，集成Radeon 860M（8个计算单元），这才是锐龙AI 7系列应有的水准。

从对比能清晰看出，锐龙AI 7 345的规格明显低于同系列的350，甚至不如低一档的锐龙AI 5 340，却顶着"7"系列的名号出售。

快科技5月28日消息，海盗船推出SHUGO DDR5限定内存系列，首批提供ONYX BLADE和SAKURA NOA两种设计，32GB套条定价599.99美元（约4062元人民币）。

该系列主打设计而非性能，散热片采用铝制材质，通过UV印刷和移印工艺呈现图案，并引入海盗船专利申请中的微钻孔发光技术，RGB灯光可从内存侧面穿透并融入画面。

套装包含两根16GB DDR5内存和两根Light Enhancement Kit装饰条，后者不含任何存储芯片，纯RGB填充空置DIMM插槽，实现四槽插满的视觉效果。

规格方面，内存频率6000 MT/s，时序CL28，电压1.4V，支持Intel和AMD平台，iCUE控制RGB，采用DHX散热和定制PCB。目前美区商店SAKURA NOA有货，欧区为ONYX BLADE版本。

2026年5月23日，华硕联合风光Pixel及SOHO中国在北京银河SOHO举办了“视间此刻｜风光Pixel 365位风光摄影师作品邀请展”。风光Pixel自2017年成立以来，始终致力于服务独立摄影师、支持纯粹的影像创作，这与华硕ProArt致力于为创作者提供出色的生产力工具的品牌理念不谋而合。

专为创作者而生，华硕ProArt直击摄影师痛点

在数字影像时代，一幅震撼人心的风光摄影作品，不仅需要摄影师在极端环境下捕捉光影，更离不开后期强大的设备支持。对于摄影师人群而言，色彩的精准还原与庞大数据量的流畅处理，是创作中最核心的需求。

ProArt 涵盖笔记本电脑、台式机、显示器、主板、显卡、机箱、键盘、鼠标、一体式散热器等产品，构建了完整的产品生态系统，为创作者提供稳定可靠的创作基础。本次活动的摄影市集上，我们看到华硕在现场为摄影师们提供了ProArt创13 2026笔记本电脑及ProArt创梦27系列显示器体验，完美适配了风光摄影师的使用习惯及严苛标准。华硕ProArt创13 2026强大的性能和算力，确保了摄影师修图流程的流畅稳定。机身支持360°翻转，可自由切换四种使用模式适应不同创作场景。屏幕方面，它采用了2.8K HDR OLED触控华硕好屏覆盖 100% P3 广色域，支持四种专业色域自由切换，10 亿色彩显示、100 万：1超高对比度、△E＜2高色准，还原真实色彩，修图调色时不用再担心屏幕偏色，作品的每一个细节都能完美呈现。

色彩呈现端，华硕ProArt创梦27拥有5K超高分辨率和HDR500、△E＜1的色准度，无论是落日余晖的微妙过渡，还是极地星空的暗部细节，ProArt都能确保色彩参数被精准转化为直击人心的视觉震撼，支持多设备色彩无缝联动，可同步控制色彩亮度、实现多屏协同显示，为摄影后期工作流带来精准、高效、稳定的创作体验。让摄影师“所见即所得，精准还原”，成为专业影像创作者的核心创作装备。

外设方面，华硕ProArt针对创作者高效办公、精准操控的核心需求，打造了全套一体化创作外设生态。其中KD300 键盘与MD301无线鼠标将极简设计语言与高效办公属性深度融合，为内容创作者们打造兼具质感与实用性的桌面解决方案。

2026华硕ProArt色彩特别奖揭晓，《视界出彩》开启2027新篇章

开幕式当天，北京银河SOHO现场气氛热烈。SOHO中国王胜磊先生、ASUS华硕代表苑倩楠女士以及风光Pixel联合创始人维生素C分别进行了致辞。

本次北京站现场还特别设立了“华硕ProArt色彩特别奖”，从全部参展作品中甄选具有鲜明色彩表达与视觉风格突出的摄影作品进行表彰，获奖作品分别为：《-27°的极致美学》、《想去的地方地多远都有一束光》、《巨石阵极光》、《雪脊龙灯映暮霞》、《步履不停》、《安博塞利草原风光》。

借此契机，华硕、SOHO中国与风光Pixel在现场联合宣布：由三方共同发起的“视界出彩”主题色彩摄影大赛正式上线。围绕“色彩”这一主题，华硕希望通过本次活动，与更多摄影师共同关注影像中的色彩表达、创作情绪与个人风格。真正的色彩，不仅是屏幕上的参数，更是心底的温度。本次大赛作为2027年度风光Pixel 365摄影师招募计划的第一棒，面向全网摄影爱好者征集原创佳作。具体参赛规则以官方后续发布为准。

集结十二大影像品牌，打造沉浸式摄影市集

与以往传统的纯展示型影展不同，为了给广大摄影爱好者提供更多元化的体验和优质的服务，华硕与风光Pixel携手行业伙伴， 在银河SOHO充满未来感的弧线空间内，打造了一个开放式影像市集。华硕ProArt携手德塔色彩datacolor、松下LUMIX、奥之心OM SYSTEM、闪迪、雷克沙、B+W、徕图等12家知名影像及生活方式品牌共同入驻本次市集。

当天的活动现场还特别邀请了德塔颜色Datacolor的中国区商务经理闫衡博先生，结合他多年在风光摄影与色彩管理领域的工作经验，从拍摄、显示设备到后期输出等多个环节进行了分享。

在随后的摄影师分享环节中，多位摄影师与观众分享了各自作品背后的拍摄经历与创作故事。

本次“视间此刻”摄影展北京站将持续至2026年6月23日。通过此次深度联合办展，华硕再次向外界展示了ProArt系列深耕创作者生态的决心。未来，华硕将继续以领先的科技产品，赋能每一位热爱记录的摄影师，让更多出彩的影像在这个时代生生不息。

快科技5月28日消息，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布韬定律，这也是中国企业在全球半导体领域，首次提出能够引领整个产业发展的全新核心原则。

依托这套全新的自研技术逻辑，华为过去六年已经成功完成设计并量产了381款覆盖不同应用场景的落地芯片，按照当前的研发进度推演，预计到2031年，华为高端芯片的综合性能、等效晶体管密度将达到1.4纳米传统制程的同等水平。

按照华为对外披露的规划，今年将要推出的新一代麒麟芯片，综合表现将基本等效于当前行业主流的3nm工艺水准。

这套完全重构半导体行业发展路径的全新技术规则，绕开了传统路径对先进光刻机的强依赖，消息传出之后立刻引来了大量国外网友的自发感叹和点赞。

韬定律正式发布之后，海外各大媒体和普通网友的评论接连涌出，有德国网友直接表态，自己非常兴奋，中国正在带领世界进入全新的工业革命周期。

还有美国网友留言感慨，这和中国电动车的发展路径完全一模一样，一开始所有人都在观望甚至嘲笑，直到最后才发现对方已经悄无声息站到了行业领先位置。最直接戳中行业痛点的评论来自荷兰网友，对方发问，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，还来得及吗？

何庭波后续接受采访时坦言，回顾过去这六年的攻坚历程，所有吃过的苦只有真正亲历的人才明白，中间甚至有很长一段时期团队都陷入极度沮丧的状态，一度觉得前路完全走不通了。

当时传统摩尔定律正快速逼近物理极限，芯片设计和制造成本一路飙升，而华为因为外部技术封锁，比全球所有同行都更早撞上了这堵看似无解的高墙。

在几乎看不到出路的巨大压力下，何庭波从两千多年前李冰父子修建都江堰的古老历史中获得了极大的鼓舞。

当年李冰父子在没有电力、几乎没有重型机械的原始条件下，硬生生建造出了沿用至今的伟大水利工程，这份思路放在当代工程师身上是完全共通的。

她表示，工程师的本职工作，本来就是直面各种极端约束条件，想尽办法克服困难，把原本充满不确定性的技术难题一步步打磨成确定的可行方案。既然原来的路走不通，那就回到最开始的原点，从零出发探索另外一条完全不同的全新路径。

快科技5月28日消息，MSI微星科技近日发布两款PRO MAX系列QD-OLED显示器：白色款PRO MAX 271UPXW12G与黑色款PRO MAX 271UPX12G，售价分别为4999元和4799元。

两款显示器均搭载三星第四代QD-OLED面板，尺寸为26.5英寸，分辨率达到UHD（3840 x 2160），刷新率120Hz，GtG响应时间仅0.03ms，动态对比度150万:1。SDR亮度250尼特，HDR峰值亮度1000尼特，通过VESA DisplayHDR True Black 400认证。

面板采用5层串联结构与EL Gen3技术，黑色观感提升40%。VisiClarity雾面屏设计有效抑制环境光干扰，搭配3H硬度的暗影护甲护膜，抗刮擦性能提升2.5倍，日常维护更安心。

色彩方面，覆盖99% DCI-P3色域（CIE1976标准下达138% sRGB）、97%以上Adobe RGB，色准Delta E ≤ 2，10-bit色深，出厂预校色，并通过PANTONE色彩认证，可满足专业设计、影像后期等严苛需求。

白色款以极简设计为核心，主打与macOS生态的深度联动。它支持M-Mate应用，通过M-Color实现多屏色彩一致性管理，通过M-Sync软件化调节显示器设置，大幅提升Mac用户的日常便捷性。

接口方面，配备双满血HDMI 2.1、DP 1.4a、双Type-C接口（分别支持98W和15W供电，均支持DP Alt.视频传输与PD供电）、USB-B上行口及4个USB-A下行口。支持3设备KVM一键切换。内置AI CARE传感器，搭载OLED Care 3.0+AI Care技术，通过NPU驱动芯片实时检测人体状态，用户离开时自动触发屏幕保护，有效延长面板寿命。

黑色款将资源集中于核心显示性能，同样配备第四代QD-OLED面板、4K 120Hz高刷、雾面屏、99% DCI-P3色域及HDR True Black 400认证。它支持macOS端的M-Color Sync色彩同步功能（通过OSD菜单控制），但不支持M-Mate应用及M-Sync软件调控。

接口方面，配备双HDMI 2.1、DP 1.4a及一个支持15W供电的全功能USB-C接口，内置双扬声器，四向可调人体工学支架。不带USB Hub和KVM功能，防烧屏方案为OLED Care 2.0（未配备AI Care传感器）。

两款显示器均提供莱茵硬件低蓝光认证、三年上门以换代修服务，以及三年烧屏保。包装内附带校色报告、VESA转接器和高品质擦拭布，开箱即具备专业级色准。

购买链接：https://img14.360buyimg.com/pop/jfs/t1/442896/22/2401/101871/6a164b6aFd37376d7/0083320320cda2fb.jpg" target="_blank">京东(5199元)

快科技5月28日消息，AMD宣布为其第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款型号——2VM3454、2VM3254和2VM3104，专为专业视听、广播、工业物联网等嵌入式应用设计。

据AMD官方博客披露，这三款新器件均采用四核Arm Cortex-A78AE应用处理器搭配六核Arm Cortex-R52实时处理器的计算方案，并配备Arm Mali-G78AE GPU。

其中2VM3454最小封装尺寸为29mm×29mm，2VM3254和2VM3104则提供更紧凑的23mm×23mm封装选项。

AMD官方指出，23mm×23mm较该系列此前最小封装尺寸缩小27%，且每平方毫米可编程逻辑密度高于同系列八核器件。

性能方面，新器件标量计算能力高达100K DMIPs，较上一代AMD自适应SoC实现最高5倍性能提升。

相比之下，此前发布的八核旗舰器件2VM3858、2VM3558和2VM3358采用8核Cortex-A78AE + 10核Cortex-R52配置，性能提升幅度高达10倍。

在硬件兼容性方面，2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104采用通用封装，电路板设计人员可基于单一PCB平台灵活选配器件而无需重新设计硬件。

此外，所有器件均支持DDR5和LPDDR5X内存，并集成视频编解码IP。

据AMD官方博客，2VM3654和2VM3454将于今年晚些时候开始提供样品，2VM3654早期访问设计工具现已开放。2VM3254和2VM3104预计2027年正式上市。

2026 年 5月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的Wi-Fi 8系列产品，Agentic AI赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖6G和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现MediaTek在AI时代的研发实力与无限创新动能。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek在Agentic AI趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向 AI 大趋势的关键转折点上，MediaTek将持续携手全球伙伴、客户、AI 生态及半导体供应链，加速实现无处不在的 AI 并进一步扩大 AI 基础设施投资。”

赋能边缘设备 Agentic AI 计算能力

MediaTek 与 NVIDIA 在此次展会中，将共同展出搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片的 Agentic AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark，具备 1 petaFLOP 性能 GPU、20 核心 CPU、LPDDR5x 统一架构内存，能在设备上直接运行AI模型，以主动且智能协调执行任务，并重定义桌上型设备的智能生产力。此外，MediaTek也展出先行采用 NVIDIA G-SYNC Pulsar 技术的显示控制芯片（Scaler） 的电竞显示器。

不仅于此，MediaTek 持续将 AI 整合至未来车用平台，展出天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1，其整合了 NVIDIA AI 与游戏技术，支持Agentic AI 与感知计算整合、边缘与云端混合计算、AI 与 HMI 并行计算的算力需求，不仅可作为车载3A 游戏解决方案，更可赋予车企打造主动式智能体座舱的能力，让座舱系统从被动的工具升级为联动座舱与司机、乘客的主动式智慧助手。同场展出的天玑汽车旗舰联接平台MT2739，则为全球先行支持 3GPP R18 5G NR-NTN 卫星通话的车载芯片组，以实现从全球任意角落都能用视频通话无缝沟通的体验，同时集成了 MediaTek AI 通信技术（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低信号切换卡顿达 30%，让视频会议、地图软件等应用体验在车辆驶入地下车库或隧道瞬间依旧不受影响。

以全方位高阶计算赋能多元智能终端

MediaTek 也将展出多款支持高阶计算的应用，如支持离线AI生成的手机与平板电脑平台、支持会议转录的新e-reader平台、高效支持AI生产力应用的Chromebook平台、支持 5K AI 画质增强的宽屏电竞显示控制芯片平台、支持商用无人机、自主移动机器人、可运行OpenClaw模型、工业与零售应用的物联网平台等。此外，MediaTek也展出全球先行支持杜比视界第二代（Dolby Vision 2）的 AI智能电视芯片MediaTek Pentonic 800，助力电视释放全部潜能，通过如杜比新一代图像引擎（Image Engine）、内容智能（Content Intelligence） 和真实动态（Authentic Motion）的各项创新，呈现更真实、更惊艳的画质；能直接于电视呈现电影导演的高规格编辑视角，并能根据播放的内容智能调控，带来更自然的亮度、对比度以及动态画面的流畅度。今年将有多款搭载此芯片的电视产品上市，并搭载杜比视界第二代。

驱动云端 AI 的数据中心技术布局

MediaTek 数据中心解决方案不仅提供单一零组件，更涵盖端到端的 AI 数据中心平台。从客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D先进封装技术、先进的高速互连技术，到机柜级整合，将 AI 扩展的底层架构创新整合至单一系统，协助客户在大规模部署 AI 数据中心的同时，达到卓越的总体拥有成本（TCO）性能比和每瓦性能表现。今年Computex MediaTek面向产业导入硅光子以提升带宽密度的发展方向，展出高达400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO） 技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC） 的 MicroLED 光学技术应用，可单晶整合至与现有数据中心设备相容的 CMOS 收发器中，拥有铜线的可靠性并可降低50%功耗。其中MicroLED 光学技术可延伸应用至 CPO 与 NPO 技术。

AI 时代的高速公路：6G 与 Wi-Fi 8 通信技术

MediaTek Filogic 8800 透过 Wi-Fi 8 标准的动态子频段操作（Dynamic Sub-Channel Operation, DSO）技术，展出全球先行能够跨世代互通（Cross-Generation Interoperability）的 Wi-Fi 8 芯片组；该方案不仅能直接提升既有 Wi-Fi 7/6/5 设备的连接稳定性，整体系统吞吐量至高可提升200%，数据下载时间大幅节省约 50%，极大化实际带宽效益，推动全球加速迈向优质Wi-Fi新纪元。此外，MediaTek推出由AI赋能的MediaTek Filogic AI智能Wi-Fi 技术，该技术以AI网络诊断、AI节能、性能优化与智能网络流量调度等功能为核心。其中，AI网络诊断功能可将平均2 小时至4小时的修复时间缩短至1分钟内，可减少20%的实地维修出勤，可为大型网络运营商每年节省高达上亿美元的运维开销。此外，AI节能模式能精准贴近用户的日常使用行为，实现全天候高效运行，并节省50%耗电量。

此次展出也包含搭载全球先行同时支持3GPP R18与Wi-Fi 8 能力的T930 5G固定无线接入（FWA）平台，结合AI Network Engine技术，可提升使用者的连网体验。MediaTek近年携手全球网络设备与FWA生态伙伴，包括NEC Platforms、鸿海科技集团旗下富士康工业互联网、亚旭、仁宝、和硕联合科技、中磊、启碁、合勤等，持续扩大部署与产品组合，致力成为全球核心电信运营商的重要合作伙伴。

MediaTek 将展出两项新的6G技术概念。作为6G标准制定的积极推动者，MediaTek展出全球先行的“6G无线接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顾高速传输的同时达到低网路延迟与低功耗的优异调度弹性，成为未来实现混合边缘与云端的Agentic AI协作模式，适用于机器人的AI对AI、人对AI、服务对AI的大规模Agentic AI应用场景。另一个概念为6G设备协作多天线（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技术，可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号，网络下行吞吐量提升超过60%，助力低延迟应用场景。

更多有关 MediaTek Computex 2026 的信息，请至台北南港展览馆一馆L0818 MediaTek展位参观

*文内数据来自MediaTek实验室。

快科技5月28日消息，宏碁掠夺者战斧10 2026游戏本已经上架，首发54999元。

机身采用18英寸旗舰级模具，A面配有RGB信仰LOGO，尾部星河灯带与前端L型环绕灯带相互呼应，整体RGB风格极具辨识度。

B面搭载一块4K分辨率的双模Mini-LED屏，支持在4K@120Hz与1080P@240Hz之间一键切换。

屏幕具备1024个独立控光分区，开启HDR后峰值亮度可达1000nits，覆盖100% DCI-P3色域，并支持G-SYNC防撕裂技术，为玩家带来旗舰级的视觉体验。

笔记本配备顶级的酷睿Ultra 9 290HX Plus处理器与RTX 5090显卡。其中，Ultra 9 290HX Plus基于ArrowLake HX Refresh架构，拥有8个P核与16个E核，共24核24线程，P/E核最高睿频均为5.5GHz。

它还支持英特尔二进制优化技术（Intel Binary Optimization Tool），并实现了高达900MHz的晶粒间频率提升，性能释放更充分。RTX 5090则支持DLSS 4.5多帧生成技术，AI算力高达1824 TOPS。

为确保双芯全力输出，机器搭载了宏碁第6代3D刀锋速冷金属风扇。该风扇采用200片超薄金属扇叶，相较第1代风扇风量提升65%。配合液金导热材料与4条矩形矢量热管，整机双烤性能释放可达270W。

内存方面，提供4条DDR5-4000插槽，最大支持192GB容量（使用双内存时支持自动超频至DDR5-5200）。出厂标配4TB PCIe 5.0固态硬盘，并额外预留2个M.2接口供用户扩展。