10月1日消息，马斯克今年3月份启动了人生又一个重大创业项目TeraFab，要在美国建设全球最大最先进芯片工厂，彻底解决美国缺芯的困境。
其野心到底有多大？Terafab计划年产能超过1太瓦（TW）计算能力，这一规模约为当前全球芯片年产能的50倍，生产2nm工艺，有10个模块化工厂，每个模块工厂的月产能是10万片晶圆，最终将达到月产100万晶圆，起步阶段是每月10万片晶圆。
这个工厂不是简单的逻辑芯片生产，还要把逻辑芯片、内存芯片及先进封装一体化，年产芯片是1000亿到2000亿颗。
不过马斯克的问题在于他和他创办的企业之前并没有先进芯片的生产经验，在美国建半导体芯片厂的成本挑战也是远高于亚洲地区的，熟练的本土工程师、工人也不好找。
所以马斯克之前也有打算找外援的，Intel之前是积极参与合作的，最近又传出了台积电也要参与TeraFab项目的消息，但台积电也没有确认，而且外界认为参与TeraFab对台积电没有什么好处，毕竟谁会出钱出技术参与一个旨在取代自己的企业呢？
最新消息是马斯克又回到了跟Intel合作的方向上，且看两家合作最终能否掀起波浪来。
马斯克搞TeraFab也有好的一方面，那就是全球半导体设备公司对这个项目很上心，毕竟50倍全球现有产能的建设计划意味着几千亿美元的设备空间，半导体制造工厂一多半的投资都用于购买设备的。
目前ASML、AMAT、Lam和KLA四大半导体设备巨头都是积极参与的，其中ASML是荷兰公司，但核心技术也离不开美国，也是唯一能量产EUV光刻机的公司，马斯克绕不开他们。
剩下的AMAT应用材料、Lam泛林、KLA科磊都是美国本土企业，也是美国官方用于半导体技术领域卡脖子的关键，他们不论从哪方面考虑也会积极支持马斯克的芯片工厂，也是芯片量产绕不过去的设备供应商。
根据马斯克的计划，SpaceX会在试产线上就投入30亿美元，第一期的芯片量产阶段就要投入168亿美元，约合1124亿元人民币。
当然，168亿美元的投资看着很多，但如果是量产2nm节点的技术，工厂投资至少400-500亿规模，产能规模大约是10万片晶圆/月，马斯克的168亿美元大概也就能建个月产能3-4万晶圆的2nm芯片厂。
