10月8日消息，近日，余承东受邀和多家国际主流媒体的记者展开深度交流，重点围绕华为消费者业务的后续发展规划，以及HarmonyOS生态系统的搭建现状做了全面分享。
交流过程中，有记者接连问到行业关注度极高的AI落地、终端硬件迭代、EUV光刻机研发等相关问题，余承东全程没有回避，给出了非常坦诚务实的回应。
他明确表态，极紫外光刻设备当然是制造最顶尖先进芯片的关键核心设备，这是全球半导体行业公认的事实，没有任何可以模糊讨论的空间。
余承东也直接透露，目前国内相关领域的科研团队和产业伙伴正在全力攻坚研发这类设备，不过现阶段国内量产芯片的主流工艺路径，还是依托已经完全实现国产化的深紫外光刻设备来推进。
大家此前已经商用落地的逻辑折叠技术，就是华为在部分关键技术获取受到外部不合理限制的特殊背景下，探索出来的一套不靠堆叠制程参数，也能大幅提升芯片综合算力的全新创新路径。
余承东进一步解释，智能手机的主处理器芯片确实对先进制程有较高要求，但整台手机里还有大量负责不同功能的其他部件，根本不需要这么顶尖的制程工艺，也完全能满足日常使用的性能需求。
所以华为现在转换了技术思路，不再死磕单颗芯片的制程数字参数，而是采用系统工程的方法，从全链路维度持续优化整机的整体性能，通过架构创新、软硬件协同调校等多种方式，完全可以弥补暂时没法直接获得最先进制程工艺的不足。
