10月5日消息，据投行Piper Sandler最新研报，英伟达、苹果、微软正在评估英特尔下一代14A制程工艺。除这三家外，亚马逊、AMD、谷歌、特斯拉和高通也在评估名单中，几乎涵盖全球科技产业的核心玩家。
14A是英特尔规划中的1.4nm级制程节点，采用第二代RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerDirect背面供电技术，并规划导入High-NA EUV光刻设备。
性能指标上，14A在相同功耗下性能预计较18A提升15%至20%，或在相同性能下降低25%至35%功耗，芯片密度最高增加30%。
客户态度已发生质变。英特尔CFO辛斯纳透露，过去客户主要查看技术数据，如今开始询问“能拿到多少产能”，内部芯片设计团队已开始基于14A开发产品。
特斯拉已率先落地。马斯克确认其Terafab项目将采用英特尔14A工艺，成为该节点的首个主要客户。英特尔CEO陈立武表示，14A在成熟度、良率和性能上均优于同期的18A。
时间表方面，14A计划2027年下半年进入风险试产，2028年大规模量产，与台积电A14节点正面竞争。
英特尔Fab 62厂房主体已接近完工。若为14A新增约每月20000片晶圆产能，设备投入约需100亿美元（约合人民币671亿元）。
陈立武此前明确表态，若14A无法吸引外部客户，公司可能放缓甚至取消该节点及后续开发。此次多家巨头的评估动作，意味着英特尔代工业务正迎来关键窗口期。
