9月23日消息，据外媒报道，全球第二大芯片公司博通正面临国内的摸底调查，调查焦点为国有数据中心中采用其芯片的交换机的使用情况。
博通目前市值约1.74万亿美元。它本身并不生产交换机整机，主要出售装在交换机里的交换芯片，数据中心领域以Tomahawk系列为主。
交换机是AI集群的数据调度中心，在模型训练期间负责在数千颗GPU之间路由数据。单台高基数交换机可承载51.2Tbps流量。
据Dell‘Oro Group数据，博通的Tomahawk与Trident系列在全球商用交换机芯片市场占有约70%至80%的份额。
正因如此，交换机芯片的国产替代显得尤为迫切。AI训练对网络带宽和时延要求极高，核心芯片依赖海外供应，意味着算力基础设施关键环节存在不确定性。
国产交换机整机厂商已完全主导国内市场。公开资料显示，2025年中国数据中心交换机市场中，华为、新华三、锐捷网络合计占据80%以上的份额，国产化率持续保持高位。
但上游芯片层仍存在差距。博通2025年6月已发布102.4T的Tomahawk 6芯片，而国内盛科通信的25.6T交换芯片尚处于小批量出货阶段，存在两代差距。
国产厂商正在加速追赶。中兴微电子的凌云51.2T交换芯片已完成头部云厂商的送测验证，计划于2026年第三季度开启批量外供。
从整机主导到芯片突围，国产交换机产业链正沿着“设备先行、芯片跟进”的路径推进。交换机芯片的自主化，是AI算力基础设施真正实现安全可控的关键一步。
