9月17日消息，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片已提前就绪，性能实现翻番。
其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，较原计划提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。
汪涛透露，昇腾超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已开始规模商用。
昇腾950超节点依托自研灵衢互联协议和全新升级的超节点架构，构建了当前行业规模最大的1024卡算力集群，将国产AI算力集群支撑上限提升至全新高度。
其可输出1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，并配套256TB全局统一内存编址空间，足以支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练，无需对集群架构额外拆分适配。
汪涛还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。他强调，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，通过“超节点+集群”打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择。
