9月16日消息，近日华为心声社区对外披露了华为监事会主席郭平与新员工的座谈完整纪要，其中不少涉及当前半导体行业发展路径的内部表态，很快就引发了业内的广泛讨论。
当新员工在座谈现场提问，华为在半导体领域已经具备、或者未来有望打造成长期护城河的核心优势有哪些时，郭平回应，华为现阶段在先进制程发展上确实面临外部约束，反而更要全力推动芯片设计与制造环节的深度一体化，充分调动全链路的综合优势，来弥补单一工艺维度的短板。
他还拿行业里的成熟案例举例，早年苹果自研处理器的工艺制程也并不处在行业最领先梯队，但是通过针对性的架构重组、全栈软件协同优化，最终落地的实际用户体验远超同期同工艺竞品的表现。
郭平在座谈中特别提到了华为高管何庭波此前提出的韬定律，这套路径的核心本质是用时间缩微的全新思路，替代过去芯片行业传统的几何缩微迭代思路，把原本互相分离的工艺研发和芯片制造环节紧密绑定，在现有外部约束的条件下尽可能快速提升芯片产品的综合竞争力。
他表示这套探索出来的全新技术路径，价值并不仅仅局限于华为自身，其实对整个全球半导体行业的后续发展都有普遍参考意义，只是华为面临的工艺约束比其他同行都要更严峻，因此对这条非传统技术路径的探索也就更为紧迫，落地推进的速度也更快。
郭平还特意提到了DeepSeek创始人梁文锋此前公开的和投资人的四小时交流纪要，梁文锋在分享中提到，人工智能时代的技术迭代速度正在明显加快，长期来看很有可能逐步削弱英伟达CUDA生态已经构建多年的护城河，人工智能底层技术完全有机会实现突破性进展，甚至探索出替代现有通用算力生态的全新路径。
郭平进一步补充说明，华为的昇腾950系列芯片就是在工艺条件受限的背景下，通过一系列原创架构创新大幅缩小了和国际顶级竞品之间的差距，未来完全有机会追上行业最领先水平。
判断算力产品好坏的关键，是它能给客户提供的实际使用体验、以及最终帮用户解决实际问题的能力，而不是单纯在纸面参数上堆料比拼，就像普通智能手机用户感知最强烈的是整机流畅度、续航这些实际体验，根本不会过度纠结芯片本身的纸面参数高低。
华为现在正在用全栈系统架构思维重新梳理重组所有竞争要素，不跟着海外厂商设定的传统技术路径走，通过发展自研算力集群、超节点技术拿到体系层面的整体优势，这也是华为在现有外部环境下扬长避短，绕开单一工艺短板实现超车的典型实践。
整个业内此前很多人都默认芯片性能提升只能靠堆工艺制程，华为这套绕开传统路线的新探索，相当于给全球所有被工艺卡脖子的半导体企业提供了一套完全可行的全新解题思路，后续落地成熟之后很可能会彻底改写全球算力芯片的行业竞争格局。
