9月11日消息，据报道，中国最大DRAM制造商长鑫存储已正式启动大规模设备投资准备，近期针对上海新晶圆厂向合作伙伴展开设备招标，并进一步具体化多座新厂的扩展计划。
长鑫存储目前已在合肥二期与北京一期工厂量产DRAM，当前月产能约20万至25万片，预计2026年底前可突破每月30万片。据半导体设备业者分析，仅上海新厂即可确保远超每月10万片以上的生产能力。
除上海厂区外，长鑫存储计划于2027年上半年启用合肥新厂，最快2027年下半年启用北京新厂，2028年上半年再启用合肥扩建厂区。若所有设备投资计划顺利执行，长鑫存储从2026年至2028年每年可稳定获得至少每月7万至8万片的新增产能。
长期来看，其总产能预计将扩大至每月60万片以上，已相当于目前DRAM市场龙头业者的产能水准。据估算，三星电子与SK海力士的DRAM总产能分别约为每月70万片与60万片。
设备业者分析，长鑫存储强烈的扩产意愿，主要来自存储器需求的急速暴增。随着长鑫存储持续大举扩产，全球DRAM市场的竞争格局预计将迎来重大变化。
