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🔥 高通强势打入AWS生态，600亿美元采购上限绑定2500万股认股权证，AI芯片战略再下一城

一、官宣合作，高通打入全球云计算"一哥"生态

9月8日，高通与亚马逊宣布建立多代际产品合作关系，联手开发面向大规模AI数据中心的定制芯片，重点聚焦AI推理场景。同时双方将合作开发速率延伸至1.6T及更高规格的光学互联解决方案。作为交易的一部分，高通向亚马逊发行了至多2500万股认股权证，行权价161.26美元，到期日2036年。消息公布后高通股价一度涨超8%，最高触及183.49美元。

这是高通继今年早些时候与Meta达成合作后，与超大规模云服务商达成的第二笔重大交易。对于正全力进军数据中心业务的高通而言，打入亚马逊AWS生态无疑是战略性胜利。2025年高通完成对Alphawave Semi收购，补强了数据中心高速连接和Chiplet能力，此次与亚马逊的合作正是这一战略布局的关键落子。

二、AI推理芯片战略：从AI200到Dragonfly C1000

高通的AI推理芯片战略早已布局。2025年10月发布面向数据中心AI推理的AI200和AI250加速器：AI200单卡配备最高768GB LPDDR内存，主打大内存低成本推理，计划2026年商用；AI250采用近存计算架构，有效内存带宽较前代提升超10倍，计划2027年推出。今年6月又公布Dragonfly C1000数据中心CPU，Meta将在2028年开始部署。

高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，公司目标在2029财年实现150亿美元的数据中心业务收入。此次与亚马逊合作，不仅涉及芯片，还包括将Amazon Bedrock用于电子设计自动化工作负载，以缩短芯片设计周期——亚马逊同时成为高通的合作伙伴和技术工具供应商，合作深度罕见。

三、光互联1.6T，数据中心"血管"同步升级

此次合作的另一大亮点是光学互联解决方案。双方将基于高通的SerDes和光学DSP技术，合作开发速率最高达1.6T的光连接方案，并覆盖未来代际产品。随着AI工作负载呈指数级增长，数据中心对算力、存储、网络带宽及高能效基础设施的需求已达前所未有的水平。

高通此次通过绑定2500万股认股权证（行权价较收盘价折价仅4.4%），将商业利益与亚马逊实际采购直接挂钩——采购上限600亿美元，首批375万股发行时即告归属。这意味着双方合作已不只是意向，而是有真金白银的订单在支撑。AI芯片战，高通正式入场。

综合财联社、华尔街见闻、金融界报道 | 2026年9月9日