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🔥 设备需求半年暴涨90%，20座晶圆厂仍不够用，台积电拟跟进制程涨价

9月3日，台积电资深副总经理侯永清在国际半导体展上透露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。这是从业30年来从未见过的增长速度。

为应对需求压力，台积电正以前所未有的规模扩充产能。目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，海外另有五至六座在建，合计约20座，规模是过去常态4至5座的4至5倍。但即便如此，侯永清直言仍无法满足AI需求，最大制约是建筑工人短缺和设备交付压力。

芯片制造设备需求自去年底以来几乎翻倍，7月季度采购预估值已上调至去年12月预测的约1.9倍。这直接反映在资本支出上：台积电2026年预计资本支出600至640亿美元，两年内近乎翻番。

在先进封装领域，台积电CoWoS订单已排满至2027年，部分客户需等待一年以上。公司宣布将在高雄楠梓产业园区拿下3公顷土地，兴建半导体材料与设备测试验证基地。海外方面，德国萨克森州工厂预计2027年完工，达产后每年可生产48万片12英寸晶圆。

在涨价预期方面，三星已率先对4纳米和5纳米制程涨价10%至15%，市场预期台积电将跟进。据TrendForce和野村报告，台积电年中已完成新一轮价格谈判，N3制程下半年已额外涨价最高15%，2027年初可能对N2/N3/N5再涨5%至10%。连三年未涨的成熟制程也可能补涨最高10%。

博通最新财报显示，其2026财年AI收入上调至580亿美元，2027财年翻倍至1150亿美元，2028财年再翻倍至2300亿美元。AI需求的爆炸式增长正在从GPU向存储、晶圆制造、模拟芯片等更深层环节扩散，芯片涨价潮才刚刚开始。对于下游终端厂商而言，成本压力或将逐步传导至消费市场。

综合经济观察网、华尔街见闻、科创板日报报道 | 2026年9月8日