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🔥 国产存储首次全球首发量产，长鑫LPDDR6搭载小米18 Fold

一、LPDDR6全球首发，带宽提升60%功耗降20%

9月7日晚，长鑫存储官宣自主研发的LPDDR6内存芯片正式实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是全球范围内LPDDR6产品在旗舰手机端的首次落地商用，标志着中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产的历史性跨越。该芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与LPDDR5X相比带宽提升60%，功耗降低20%。

小米18 Fold首次实现自研玄戒O3芯片与国产长鑫LPDDR6内存同步首发及联合调优。雷军介绍，玄戒O3是全行业首家支持LPDDR6的移动处理器，数据带宽增加48%。两大核心部件完成深度协同验证，整体性能达到旗舰量产标准。

二、DRAM供给紧缺延续，下半年涨价趋势明确

9月7日下午，长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会。公司高级副总裁黄丹阳表示，展望下半年，全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。韩国券商KB Securities分析认为，随着AI基础设施投资以前所未有的速度扩张，存储芯片市场正面临严重供应短缺，三星、SK海力士的存储芯片库存已不足10天供应量。

从需求端来看，AI算力基础设施持续投建使服务器DRAM成为增长核心引擎。Gartner数据预测，2025至2027年服务器DRAM位需求复合增速达66%。长鑫科技总经理赵纶表示，公司客户涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户，下半年服务器领域产品贡献将持续增加。

三、国产替代加速，HBM赛道蓄势待发

长鑫科技自2025年上市以来市值一度突破4万亿，成为A股半导体板块标杆。高盛给予129元目标价，对应约7.76万亿元市值。尽管在HBM等AI算力核心赛道上，长鑫目前处于HBM2E风险生产阶段，HBM3样品已开始提供，与三星、SK海力士的HBM4竞争仍有差距，但摩根士丹利预测长鑫DRAM月产能将从2025年的18万片增至2026年的30万片，2028年进一步提升至50万片。

业内分析指出，长鑫LPDDR6的首发量产，为国产生态链提供了自主可控的高端存储技术支撑，加速了中国产业建立全球话语权。终端与上游企业的联合研发模式，正在重塑存储芯片产业的竞争格局。

综合中国经济网、证券时报、上海证券报报道 | 2026年9月8日