📱 科技数码 · 折叠屏手机

小米十年投入500亿芯片计划进入收获期，18 Fold首次集结芯片AI OS三大自研

一、万元中折叠正式登场，小米高端化再下一城

9月7日晚，小米秋季旗舰新品发布会在北京举行，小米18 Fold折叠屏手机正式发布。这款手机项目研发超过20个月，是小米迄今为止定位最高的旗舰手机，也是小米首次将中折叠形态纳入数字系列。

起售价10999元，9月10日正式开售。小米18 Fold采用7.58英寸内屏+5.38英寸外屏的中折叠设计，折叠后大小与护照相近，整机重量仅219克，比iPhone 17 Pro Max还轻。屏幕采用小米超级像素技术，内外屏比例均为根号2比1，折痕深度小于30微米，达到全球领先水平。

雷军在发布会上透露，小米在芯片领域十年计划投入500亿元，截至目前已投入210亿元。2025年推出的首款3nm旗舰SoC玄戒O1，累计出货量已突破100万台。18 Fold搭载的玄戒O3是最新一代AI旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分达522万，相较前代CPU性能提升60%，GPU图形性能提升85%，光线追踪性能提升182%

二、三大自研技术首次集结，国产内存迎来新突破

小米18 Fold最引人注目的地方在于，这是小米首款将玄戒O3芯片、澎湃OS 4系统和MiMo端侧大模型三大自研技术首次在同一台终端上集结的产品。

澎湃OS 4基于自研MiMo模型重构了系统层，超级小爱升级至2.0版本，实现跨生态智能协同。影像方面，小米18 Fold搭载徕卡全焦段三摄系统，配备2亿像素主摄加3.5倍潜望式长焦，支持双屏同拍和边拍边看功能，6000mAh叠片工艺电池支持67瓦有线和50瓦无线充电。

更值得关注的是，小米联合长鑫存储，在旗舰终端率先量产搭载国产新一代LPDDR6内存，这是国产核心存储器件首次大规模进入高端手机市场，牵引国产产业链加速走向规模应用。

三、折叠屏进入新折叠元年，竞争格局面临重塑

IDC最新数据显示，2026年全球智能手机出货量预计同比下降16点7%，但折叠屏市场逆势增长12点6%，预计全年出货量达2290万部。国内折叠屏市场约280万台，同比增长65%，华为以约60%的份额占据绝对主导，小米仅占4%。

小米18 Fold的发布，意味着国产折叠屏竞争进入新阶段。雷军表示，玄戒O100和D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。三天后苹果首款折叠屏iPhone预计登场，折叠屏赛道将从国产厂商博弈升级为全球顶级品牌三方交叉火力。

综合人民财讯、C114通信网、时代财经报道 | 2026年9月8日