9月7日，华为在广州举行发布会，正式推出全球首款落地"韬定律"、采用逻辑折叠技术的旗舰AI芯片——麒麟9050 Pro。
核心参数：
• 晶体管密度较上代提升55%，从1.55亿/平方毫米跃升至2.38亿/平方毫米
• 自研9核灵犀CPU，多核并发性能提升52%
• 达芬奇架构NPU，支持总参数300亿、激活20亿的端侧MoE全模态大模型
• NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能核心功耗下降41%
技术路线：
• 采用"逻辑折叠"创新技术，逻辑单元分层排布，增设垂直互联通道
• 华为半导体负责人何庭波此前在ChinaXiv发布论文《华为韬芯片本应熔化吗？》详细阐述技术原理
• 预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平
这是继Mate 40之后，华为时隔六年再次在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片，标志中国终端产业自主可控路线的关键验证。Mate XT 2三折叠手机已首发搭载该芯片，预计9月下旬Mate 90系列也将跟进。