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一、万元机时代,小米终于来了小米首款万元机登场,芯片AI OS三大自研首次集结,折叠屏七年首次三强同周
9月7日晚,小米秋季旗舰新品发布会在京举行,小米18 Fold正式亮相,起售价10999元,成为小米史上定位最高的旗舰手机。这也是小米首次将中折叠纳入数字系列,填补了从大折叠到小折叠之间的产品空白。#小米18 Fold折叠屏发布雷军玄戒O3# 雷军表示,该项目两年前立项,研发历时超过20个月,是小米迄今为止技术密度最高的产品。
小米18 Fold配备5.38英寸外屏和7.58英寸内屏,内外屏比例均约为根号2比1,接近A系列纸张比例,展开后视觉体验接近平板。机身折叠后厚度仅10.68毫米,单边展开厚度5.02毫米,重量219克。屏幕采用业内首款量产双层UTG超薄玻璃,平均折痕深度小于30微米,达到全球领先水平。
二、玄戒O3:小米芯片十年500亿目标的里程碑小米18 Fold搭载玄戒O3 AI旗舰处理器,采用3nm制程,芯片面积133平方毫米,集成240亿颗晶体管,较上一代增加26%。CPU采用6颗超大核加4颗大核的十核心架构,最高主频4.35GHz,CPU性能较上一代提升60%,GPU性能提升85%。NPU采用四核心低功耗设计,Tensor算力达到200TOPS,专为端侧AI优化。
雷军透露,芯片领域小米计划十年投入500亿元,截至目前已投入210亿元。玄戒O3、玄戒O100(AI加速芯片)、玄戒D100(智驾芯片)三款芯片共同构建小米"人车家全生态"的AI算力底座。玄戒O100和玄戒D100将于明年正式商用,小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。
三、国产供应链协同,长鑫LPDDR6首次量产上车小米18 Fold同时首发搭载长鑫LPDDR6内存,带宽达113.8GB/s,这是国产存储芯片首次在旗舰终端量产搭载。卢伟冰表示,小米与长鑫2022年即成立联合实验室,组建超过50人核心团队,历经一年联合调试才实现量产落地。这标志着国产核心器件正在加速走向规模应用。
此外,小米18 Fold配备6000mAh叠片工艺电池,支持67瓦有线充电和50瓦无线充电,搭载徕卡全焦段三摄,2亿像素主摄加3.5倍潜望长焦,支持双屏同拍。陶瓷特别版售价15999元,限量1500台,将于9月10日早10点正式开售。
综合证券时报、界面新闻、C114通信网报道 | 2026年9月8日