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2026年资本支出预估值600-640亿美元，设备采购量同比翻倍，台积电正以30年来最快速度扩建产能

一、全球在建18座晶圆厂的惊人规模

9月3日，台积电高级副总裁侯永清在2026台湾半导体产业论坛上透露，台积电目前在中国台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座，这一规模前所未有。更引人注目的是，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍。这是侯永清30年来从未见过的增长速度。

回顾历史，台积电过去同时建设四到五个晶圆工厂已属空前，如今全球在建总数接近20座，扩张速度直接翻倍。2026年全年资本支出预期已上调至600亿至640亿美元，较2025年的409亿美元再增约57%，两年内资本支出几乎翻番。

二、AI需求是最大推手

台积电扩张的直接驱动力来自AI算力需求的爆发。AI加速器晶圆需求预计2022年至2026年将增长11倍。2nm制程首年产量将比3nm高出45%，2026年至2028年产能年复合增长率达70%。CoWoS先进封装产能年复合增长率预计超过80%。

美国亚利桑那州工厂已实现1.8倍产能增长，日本熊本厂2026年28/22纳米产出将达到2025年的20倍。台积电首席执行官魏哲家表示，英伟达、AMD等客户订单持续增加，供需缺口有望在明年进一步缩小，但挑战依然巨大。AI芯片的竞争，本质是产能的竞赛。

三、供应链瓶颈与风险隐忧

尽管扩张雄心勃勃，但供应链瓶颈不容忽视。建筑工人短缺、设备供应商交货压力，使台积电面临"建得起厂，等不起设备"的困境。鸿海董事长刘扬伟指出，所有供应链从业者都面临巨大产能扩张压力，关键不在于脱钩，而是降低风险。

台积电正从单一地区集中转向全球布局，这一策略能否在成本与效率之间找到平衡，将是未来几年半导体行业最重要的观察点之一。

综合财联社、科创板日报报道 | 2026年9月7日