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🔥 十年500亿投入，小米玄戒芯片迈入量产商用，构建"人车家"统一算力底座
9月7日晚，小米秋季旗舰新品发布会在北京举行。雷军一口气发布了三款玄戒芯片、两款搭载玄戒O3的终端产品，以及小米澎程系列四款新车，同时官宣玄戒O100与玄戒D100将于2027年正式商用。
一、玄戒O3量产商用，三大自研技术首次集结
玄戒O3是小米AI旗舰SoC，CPU采用10核全大核设计，GPU首发16核G2-Ultra NX，行业首发支持LPDDR6，带宽高达113.8GB/s。搭载玄戒O3的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max同步上市，这是小米芯片、澎湃OS 4与MiMo端侧大模型三大自研技术首次在一款终端上集结。
小米18 Fold定位万元级"中折叠"旗舰，展开厚度仅5.02mm，重219g，起售价10999元，9月10日10时正式开售。
二、三款芯片构建"人车家"AI算力底座
8月24日，小米正式发布玄戒家族新一代产品：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100（带宽1.22TB/s，全球首款6nm 3D晶圆级堆叠封装）、智驾高算力AI芯片玄戒D100（国内首款3nm智驾芯片，20核CPU+16核NPU）。
雷军在发布会上表示，玄戒O100和玄戒D100将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。
三、500亿芯片投入，追赶路上赢在第一步
小米计划在芯片领域十年投入500亿元，截至目前已投入210亿元。2025年，小米推出中国大陆首款3nm旗舰SoC玄戒O1，搭载玄戒O1的终端累计出货量已突破100万台。
雷军坦言，在芯片领域小米还是后来者，"只要开始追赶，我们就在赢的路上"。艾媒咨询CEO张毅分析认为，掌握芯片底层技术才能让厂商具备定义高端溢价的能力，这才是创新的核心壁垒。
综合财联社、北京商报报道 | 2026年9月8日