小米玄戒O100发布 全球首款6nm 3D堆叠AI加速芯片

9月7日晚，小米在秋季旗舰发布会上推出玄戒O100 AI加速芯片，采用6nm制程，借助3D晶圆级堆叠封装与混合键合工艺，传输带宽达1.22TB/s，端侧推理速度330TPS，可本地承担大模型推理任务。这是全球首款采用6nm 3D堆叠+混合键合组合的芯片，属于端侧AI算力芯片领域的重要突破。玄戒O100预计将在明年商用。