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🔥 CPO设备缺货潮蔓延，AI算力爆发引爆封装产业链全线加班赶工

一、缺货潮从设备端向精密零部件蔓延

9月7日，据台湾经济日报报道，随着硅光商业化进程加速，CPO（共封装光学）封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。全球第二大滚珠螺杆制造商上银集团透露，第三季度起硅光检测设备订单大增，国际客户已两度追加订单，台数达数百台。拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延，相关供应商全面加班赶工。

除了上银，大银微系统、直得、罗升、高明铁、东佑达等设备厂均传出产能满载消息。大银表示，目前精密运动与传动零部件交期约3个月，定位平台约3-4个月，订单能见度分别达半年和九个月。

二、A股CPO供应链业绩验证高景气

刚刚过去的中报季，A股CPO设备供应商成绩单印证了需求旺盛。联讯仪器上半年营收增长200%，归母净利润增长903%；罗博特科营收与归母净利润分别增长145%和120%，光电子及半导体业务在手订单约24.52亿元；华盛昌收购的伽蓝特上半年获得6亿订单，二季度环比翻倍增长。

从"测模块"走向"测芯片+光引擎+封装+整机"，CPO重构光通信测试链条，量产良率与光电协同测试要求显著提升，推动测试设备价值量持续升级。高盛首次覆盖中际旭创H股，给予"买入"评级，目标价3267港元。

三、AI算力需求是缺货潮背后最大推手

业界指出，这波追单潮背后反映的是AI与数据中心算力需求快速成长。随着英伟达等国际大厂逐步推进CPO规格与时程，相关供应链正积极扩建产线、导入高精密自动化设备。OpenAI发布GPT-6 Astra后，模型训练算力规模有望从10的26次方FLOPs级向10的27次方FLOPs级推进，最直接受益的是800G、1.6T、3.2T高速光模块链条。分析师判断，2026-2030年CPO设备将进入"二阶导持续为正"的上升周期。

综合科创板日报、财联社、金融界报道 | 2026年9月7日