9月7日，台湾《经济日报》披露了一条让全球AI基础设施领域高度关注的消息：随着硅光子商用化加速，CPO（共封装光学）封测设备需求爆发式增长，部分关键设备与精密零部件已出现严重供不应求，国际客户接连追加订单，拉货潮正从设备端向精密传动、定位平台蔓延，相关供应商全面进入加班赶工状态。
CPO技术将交换芯片与光学引擎直接封装在一起，被视为AI数据中心算力互联从可插拔光模块向更高集成度演进的核心方向。随着英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机在8月中旬宣布全面量产，CPO正从技术验证阶段迈入规模化商用。订单能见度数据最具说服力：大银微系统接获国际CPO设备龙头数千套订单，硅光子定位平台订单能见度已达9个月；上银硅光检测设备能见度延伸至明年第二季度；直得相关产品能见度达明年第一季度。行业订单能见度从过去的