9月7日消息,华为今日在广州正式发布Mate XT 2三折叠手机,其搭载的麒麟9050 Pro芯片通过逻辑折叠技术将平面电路垂直堆叠,成为业界首款实现3D堆叠的国产旗舰芯片。

华为绕开EUV光刻机!麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

逻辑折叠的核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”。根据业界判断共识,该技术在不依赖EUV光刻机的情况下,通过在现有DUV光刻机上对逻辑单元进行垂直堆叠,让7nm、14nm等成熟制程实现等效先进制程性能。

具体而言,麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布,如同从平层升级为复式。内部增设垂直互联通道,信号传输路径更短、时延更低。标准单元垂直分布在多层晶圆上,通过微米级混合键合技术直接打通垂直路径。

麒麟9050 Pro与上一代麒麟9030 Pro采用同一制程节点,但晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个跃升至约2.38亿个,提升幅度达55%。这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。

华为绕开EUV光刻机!麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

性能方面,麒麟9050 Pro搭载灵犀CPU超线程技术,单核峰值性能提升24%,多核并发性能提升52%。

华为绕开EUV光刻机!麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

马良GPU支持硬件级光线追踪,渲染性能提升142%。软硬芯云深度协同下,整机性能较前代提升42%。

能效表现同样亮眼。与平面工艺的前代产品相比,在性能对齐的条件下,NPU功耗降低66%,GPU功耗降低58%,CPU性能核心功耗降低41%。

值得一提的是,这也是继2020年华为Mate40发布会之后,华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

华为绕开EUV光刻机!麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

【本文来源:快•科技】