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🔥 芯片功耗飙升至2300W 液冷订单排到年底 散热从选配走向必选

1、芯片功耗爆发 风冷触及物理极限

当英伟达Rubin平台单颗GPU的TDP飙升至2300W、单机柜功耗突破225kW时，传统风冷约30kW的散热天花板已被远远甩在身后。9月6日，财联社报道指出，液冷产业链厂商密集披露大批量订单，多家企业排产周期延续至年底。

金富科技（003018.SZ）证券部工作人员表示，目前其液冷板产能利用率接近饱和。CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等制造环节已出现明显的供需错配。

万创投行董事总经理张俊杰分析称，供需错配主要集中在“可靠性与工程精度决定合格率”的环节，越往上游精密件走越紧；纯装配环节产能释放最快，预计到明年紧张态势或将有所缓解。

2、从选配到必选 渗透率快速提升

英伟达在2027财年第二季度财报电话会上表示，新一代AI计算平台Vera Rubin已全面投入生产，预计2026年秋季开始大规模出货。Vera Rubin机架彻底摑弃传统风冷，全面采用无风扇全液冷散热方案。

TrendForce集邦咨询预估，液冷散热在AI芯片中的渗透率将从2025年的33%快速攝升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。从“选配”到“必选”，液冷赛道的爆发已不再是趋势预判，而是正在发生的产业现实。

据英伟达披露的技术方案，Rubin平台以45℃中温水作为冷却介质，数据中心的PUE可降至1.08至1.12，远优于传统风冷数据中心1.3以上的水平。

3、中国厂商出海 宁波企业订单排到12月

宁波盛威智能安防科技有限公司副总裁王琦指着即将发运的液冷柜说：“我们今年的液冷柜柜订单，已经排到12月。”这些订单的目的地大部分是美国，也有一些发往欧洲、中东和东南亚。

今年前8个月，盛威液冷系列产品出口2951台，货值9400万元。兰洋（宁波）科技则瞳准海外市场，预计今年将在马来西亚为两个新建数据中心提供液冷服务。

宁波海关为高新技术企业开辩专用绿色通道，叠加预约查检便利化措施。随着AI算力需求在全球大幅增长，液冷产品出口量也随之快速攝升。

从“锦上添花”到“必选标配”，液冷散热正在重塑AI算力基础设施的物理形态。

综合财联社、宁波海关、通信世界报道 | 2026年9月7日