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🔥 AI芯片功耗飙升倒逼散热革命，液冷从"选配"迈入"必选"时代

一、订单爆满产线两班倒

随着全球AI硬件功耗持续攀升，传统风冷散热逐渐逼近性能极限。据财联社9月6日报道，多家液冷产业链企业目前排产周期已经延续至年底，金富科技表示液冷板产能利用率接近饱和，CDU、Manifold、UQD快速接头和高端冷板等环节已经出现明显供需错配。

热潮之下，核心部件价值量是否出现变化？实际产能能否匹配高增的需求？国产替代走到了哪一步？带着这些问题，财联社记者多方采访了解到，液冷产业链正经历从"选配"到"刚需"的质变。

二、英伟达全面转向液冷

英伟达在2027财年第二季度财报电话会上表示，新一代AI计算平台Vera Rubin已全面投入生产，预计2026年秋季开始大规模出货。与前代产品的散热方案不同，Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，全面采用无风扇全液冷散热方案。

按照英伟达公开的技术方案，Rubin平台不再配置任何风扇，芯片、网络组件、光模块和供电系统的散热全部交由冷板完成，冷却液在机柜内形成完整循环。整套方案以45℃的中温水作为冷却介质，数据中心的PUE可降至1.08至1.12，远优于传统风冷数据中心1.3以上的水平。

三、渗透率快速提升

TrendForce集邦咨询最新预估，液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。万创投行董事总经理张俊杰分析指出，其背后是由国内国外两大市场共同推动，但海外市场的权重更高。

"Meta、微软、谷歌等北美头部云厂商的大模型训练集群是全球增量主引擎。2025年全球液冷收入中北美占约33%，海外云厂商直接拉动的需求占全球增量约六成左右。国内市场则以运营商、互联网大厂资本开支和地方政府智算中心集采为主，贡献约3-4成。"

综合财联社、观察者网报道 | 2026年9月7日