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🔥 AI芯片功耗突破风冷极限，液冷从"可选项"跃升为"必选项"，订单排至年底供不应求

一、单芯片功耗破千，风冷时代彻底终结

AI算力军备竞赛正在推动数据中心散热技术迎来拐点。英伟达B300单GPU热设计功耗（TDP）已达1400W，即将发布的Rubin平台更将峰值提升至2300W，单机柜功耗攀升至约225kW，远超传统风冷约30kW的散热上限。液冷散热已从过去的"节能选项"转变为高端AI基础设施的标准配置。

据财联社9月6日报道，多家液冷产业链企业已披露大批量订单，排产周期延续至年底。金富科技表示，液冷板产能利用率接近饱和；CDU（冷量分配单元）、Manifold（分水器）、UQD快速接头、高端冷板等环节出现明显供需错配。万创投行董事总经理张俊杰分析称，越往上游精密件走，供应链越紧张。

二、北美云厂商主导，全球增量格局清晰

液冷需求爆发由国内外两大市场共同推动，但海外市场权重更高。Meta、微软、谷歌等北美头部云厂商的大模型训练集群是全球增量主引擎。2025年全球液冷收入中北美占约33%，算上其全球部署的GB系列整机柜，海外云厂商直接拉动的需求占全球增量约六成。

国内则以运营商、互联网大厂资本开支和地方政府智算中心集采为主，贡献约3-4成。TrendForce集邦咨询预估，液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。

三、冷板 vs 浸没，两条路线谁主沉浮

液冷分为冷板式与浸没式两种技术路线。冷板式液冷通过冷板直接贴合芯片表面，将热量传导给板内流动的冷却液，当前放量的主要是冷板式方案。英伟达Rubin平台彻底摒弃传统风扇，采用无风扇全液冷散热，冷却液在机柜内形成完整循环，整套方案以45℃中温水作为冷却介质，PUE可降至1.08至1.12。

产业链竞争格局也在快速演变。锦富技术已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，预计春节前扩产投产；飞荣达、中航光电等零部件供应商密集获机构调研。业内判断，纯装配环节产能释放最快，预计明年紧张态势将有所缓解。

综合财联社、重庆晨报、证券时报报道 | 2026年9月7日