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AI芯片功耗飙升至2300W，风冷天花板破裂，液冷从锦上添花变成必选刚需

一、芯片太热，风冷已撑不住了

当英伟达Rubin平台单颗GPU的热设计功耗（TDP）飙升至2300W、单机柜功耗突破225kW时，传统风冷约30kW的散热天花板已被远远甩在身后。液冷，这个曾经被视为数据中心"锦上添花"的散热方案，正以排产到年底、产线两班倒的产业实况，宣告自己正式跨入AI算力基础设施的"必选"时代。TrendForce集邦咨询预测，液冷散热在AI芯片中的渗透率将从2025年的33%快速攀升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。

英伟达在最新一代Vera Rubin平台中做出了标志性决策：彻底摒弃风扇，全面采用无风扇全液冷散热方案。芯片、网络组件、光模块乃至供电系统的散热，全部由冷板统一接管，冷却液在机柜内形成完整循环。以45℃中温水为冷却介质，PUE可压低至1.08至1.12，远优于传统风冷数据中心1.3以上的水平。

二、订单排到年底，CDU环节最紧俏

液冷需求集中释放，产业链呈现明显的结构性紧缺。金富科技表示液冷板产能利用率接近饱和；中航光电透露液冷产品已大批量出货，面向算力市场的高速互连、液冷等产品需求饱满。综合券商调研，CDU（冷却分配单元）、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等环节已出现明显供需错配——越往上游精密件走越紧，纯装配环节产能释放最快。

万创投行分析指出，Meta、微软、谷歌等北美头部云厂商的大模型训练集群是全球增量主引擎，海外云厂商直接拉动的需求占全球增量约六成；国内市场以运营商、互联网大厂资本开支和地方政府智算中心集采为主，贡献约三至四成。供需错配核心在于"可靠性与工程精度决定合格率"的精密制造环节。

三、国产替代窗口期：快速接头已进入英伟达生态

液冷产业链国产替代进展不一。国产快速接头环节已进入英伟达Rubin生态，液冷泵与设备端订单开始兑现；但氟化液、微通道冷板等上游材料与核心器件与海外仍有差距。开源证券认为，液冷泵等先行观察指标超预期的背后，是液冷赛道正从概念验证迈入规模化兑现新周期。随着市场竞争从价格战转向技术能力、量产能力、全球交付能力等综合竞争，拥有全链条能力的液冷方案商将享受渗透率提升的长期红利。

综合财联社、通信世界、证券时报报道 | 2026年9月7日