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🔥 芯片"太热"逼出液冷革命，订单排到年底、产线两班倒，AI算力基建迈入全液冷时代

一、芯片热到扛不住，液冷从选配变刚需

全球AI硬件功耗持续攀升，传统风冷散热逐渐逼近性能极限。英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin已全面投入生产，预计2026年秋季开始大规模出货。与前代产品不同，Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，全面采用无风扇全液冷散热方案。芯片、网络组件、光模块和供电系统的散热全部交由冷板完成，冷却液在机柜内形成完整循环，整套方案以45℃中温水作为冷却介质，数据中心PUE可降至1.08至1.12。

按英伟达披露的参数，B300单颗GPU的TDP已达1400W，Rubin平台单颗GPU最大TDP升至2000W以上。单芯片热设计功耗普遍超越1kW，风冷已无法满足散热需求。TrendForce集邦咨询最新预估，液冷散热在AI芯片的渗透率将从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。

二、订单爆满，产线进入"战时状态"

液冷产业链正迎来爆发期。在山东济南，高端AI服务器生产线上，一批液冷服务器正加紧装配测试，即将交付投产；在山东青岛莱西，一处液冷核心设备部件CDU组装产线，订单已经排到12月底；在广东佛山，一家液冷部件生产企业今年的订单、产值和交付量同比都接近100%增长，70%产线达到满产状态。

金富科技液冷板产能利用率接近饱和；飞龙股份非车端液冷泵产品功率覆盖6W至80kW，截至2026年上半年，10kW以下小功率平台电子泵终端客户订单超过5万台，10kW以上平台订单接近1万台；冰轮环境数据中心冷机业务2026年上半年确认收入约8亿元，同比增长43%。黄仁勋在财报电话会上宣告：AI算力基础设施已全面迈入100%全液冷时代。

三、市场规模破千亿，国产替代加速

赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达到159.8亿元，同比增长45.2%。根据行业机构预测，2026年全球智算液冷市场规模或将突破千亿元。只要AI服务器功率还在上升、机柜密度还在提高、智算中心还在持续建设，液冷市场就会继续扩张。

从产业链看，北美头部云厂商是全球增量主引擎。2025年全球液冷收入中北美占约33%，海外云厂商直接拉动的需求占全球增量约六成。国内市场以运营商、互联网大厂资本开支和地方政府智算中心集采为主，贡献约3至4成。国内液冷厂商已深度绑定字节、腾讯、阿里、百度等头部互联网企业，国内多个大型液冷智算项目均有产品落地。液冷正从技术验证走向大规模部署，整个产业的景气度正在被持续验证。

综合财联社、东方财富网、证券时报报道 | 2026年9月7日