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🔥 AI芯片功耗飙至2300W，液冷从锦上添花跃升为必选配置，订单已排到年底

一、芯片发烧倒逼散热革命，风冷天花板被打破

当英伟达Rubin平台单颗GPU的热设计功耗TDP飙升至2300W、单机柜功耗突破225kW时，传统风冷约30kW的散热天花板已被远远甩在身后。液冷，这个曾经被视为数据中心锦上添花的散热方案，正以排产到年底、产线两班倒的产业实况，宣告自己正式跨入AI算力基础设施的必选时代。英伟达在最新一代Vera Rubin平台中做出了标志性决策：彻底摒弃风扇，全面采用无风扇全液冷散热方案。芯片、网络组件、光模块乃至供电系统的散热，全部由冷板统一接管，冷却液在机柜内形成完整循环。以45度中温水为冷却介质，数据中心PUE可压低至1.08至1.12，远优于传统风冷数据中心1.3以上的水平。

TrendForce集邦咨询预测，液冷散热在AI芯片中的渗透率将从2025年的33%快速攀升至2026年的53%，2027年有望逼近60%。从选配到必选，液冷赛道的爆发已不再是趋势预判，而是正在发生的产业现实。万创投行董事总经理张俊杰分析指出，Meta、微软、谷歌等北美头部云厂商的大模型训练集群是全球增量主引擎，2025年全球液冷收入中北美占比约33%，叠加其全球部署的GB系列整机柜，海外云厂商直接拉动的需求占全球增量约六成。国内市场以运营商、互联网大厂资本开支和地方政府智算中心集采为主，贡献约三至四成。

二、订单爆满背后的产业图景，结构性紧缺呈现

液冷需求的集中释放，在产业链各环节激起了程度不一的涟漪。从供给侧看，CDU冷却分配单元、冷板、Manifold分配歧管、UQD快速接头等核心部件的产能释放节奏差异显著，呈现出明显的结构性紧缺特征。以英伟达Vera Rubin平台为例，单机柜液冷价值量从GB200的约4.15万美元升至Rubin NVL144平台的5.57万美元，核心部件价值量全面提升。A股液冷产业链公司2026年半年报显示，冷板式液冷零部件供应商业绩兑现明显，中航光电表示液冷产品已大批量出货，大多数供货给国内外Tire 1厂商；中石科技完成对中石讯冷的并购，进一步完善液冷散热战略布局，部分散热产品已实现量产交付。液冷从主题预期进入订单与业绩兑现阶段，是2026年算力基础设施最确定的产业趋势之一。

值得留意的是，印度塔塔集团旗下TCS子公司HyperVault宣布投资7000亿卢比约合497亿元人民币在印度南部建设容量高达1GW的大型AI数据中心园区，明确强调高密度液冷算力基础设施定位。全球AI基建浪潮正从美国蔓延至新兴市场，液冷产业链的订单饱满态势短期难以缓解。

三、国产替代窗口期，中国厂商能否持续领跑

液冷产业链涉及精密制造、化工材料、系统集成等多个领域，中国厂商在冷板、CDU、快速接头等环节已建立起较强的供应链优势。然而，高端浸没式液冷材料及核心部件仍依赖进口，国产替代的窗口期还能持续多久，是产业需要思考的问题。开源证券认为，产业链中液冷泵等先行观察指标已开始放量，建议关注具备产能弹性、客户认证和核心部件能力的供应链公司。随着AI算力需求持续爆发，液冷赛道的高成长确定性正在被市场逐步定价。

综合财联社、通信世界、证券时报报道 | 2026年9月7日