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🔥 封测一哥65亿扩产，资本市场却用脚投票

一、千亿龙头大手笔，65亿砸向先进封装

9月3日晚间，国内封测龙头长电科技（600584.SH）披露定增预案：拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金不超过65亿元。资金将投向高性能计算高端封装、晶圆级封装、存储封测等项目，另有部分用于补充流动资金及偿还银行贷款。这是长电科技继6月宣布斥资78亿元在上海临港投建高端先进封测工厂后，短短两个月内的第二次大手笔资本动作。

从业务布局看，65亿定增直指AI时代的核心瓶颈——先进封装。高性能计算、存储芯片、电源模组等高端应用场景，传统封装技术已无法满足需求，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。长电科技此次扩产，正是卡位这一黄金赛道。

二、定增预案披露当天，市值单日蒸发70亿

然而资本市场并不买账。9月4日，长电科技股价低开后持续走弱，最终收报67.36元，跌幅5.49%，公司市值单日蒸发约70亿元，缩水至1205亿元。此时距离其宣布拟斥资78亿元在上海临港投建高端先进封测工厂，才过去了两个多月。市场担忧的核心在于：定增触及单次摊薄上限30%，控股股东磐石润企认购约14.64亿元锁定期18个月，其余对象锁定期6个月，大量新股即将入场。

从历史走势看，长电科技股价自7月10日盘中一度摸高至113.87元，此后持续回调，预案披露时已回落至70元左右。在八折定价机制下，当前股价距发行底价空间有限，市场担心定增完成后对现有股东的摊薄效应。短期阵痛难避，但长期看封测龙头的资本开支节奏反映了行业景气度。

三、三大封测厂集体扩产，中国芯片自主化加速

长电科技的扩产并非孤例。通富微电通过定增进一步扩充弹药库，四个生产性项目分别投向存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算；盛合晶微上海临港项目总投资约100亿元，建设内容直指3DIC规模量产能力。国内头部封测厂商集体扩产，意味着中国芯片自主化进程正在从设计端向制造、封测全链条延伸。

与此同时，长电科技上半年扣非净利润同比增长84.7%，高端先进封装布局提速。在AI与周期共振的背景下，半导体行业整体增长动能强劲，封测龙头的业绩与技术进步正在齐飞。65亿定增是长电科技迈向全球封测龙头的重要一步，市场信心能否回归，取决于后续产能释放节奏与订单落地情况。

综合证券时报、国际金融报报道 | 2026年9月7日