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🔥 65亿定增+78亿临港工厂，封测一哥全力押注AI算力时代

一、65亿定增落地，五个项目全部指向先进封装

9月3日晚间，封测龙头长电科技（600584）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元。这是继6月宣布投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂后，又一次大手笔扩产。

65亿资金将投向五个项目：高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级，以及补充流动资金。五个项目，字字都在"先进封装"——这正是AI芯片时代的命门。

二、HBM+2.5D/3D封装，AI算力竞赛的幕后英雄

近年来，AI大模型训练对算力的需求呈指数级增长，传统摩尔定律已经逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。2.5D/3D封装、HBM（高带宽内存）等技术，直接决定了AI芯片能否发挥全部实力。

长电科技作为国内封测龙头，上半年营收195.3亿元，同比微增5%，但扣非净利润同比暴增84.7%，盈利能力显著改善。公司此前已在上海临港布局高端先进封测工厂，总投资78亿元，直指3DIC规模量产能力。如今65亿定增再加码，长电科技正从"被动跟随"转向"主动卡位"AI算力产业链核心环节。

三、国内封测三雄集体扩产，先进封装赛道白热化

不仅是长电科技，国内封测行业正在经历一轮大规模扩产潮。通富微电通过定增扩充存储芯片、汽车电子、晶圆级封测等产能；盛合晶微上海临港项目一期总投资约100亿元，直指3DIC规模量产；甬矽电子、深科技等也紛紛启动扩产计划。国内封测三雄集体扩产，意味着中国正在加速构建自主可控的先进封装产业链。

但挑战同样严峻。长电科技面临的竞争对手包括日月光、日月光、Amkor等全球封测巨头，在HBM封装、CoWoS等高端领域，国内外技术差距仍然明显。65亿能否填平这道鸿沟？答案取决于AI算力需求的持续爆发——只要大模型还在迭代，先进封装就是最性感的赛道。

综合证券时报、中国证券报报道 | 2026年9月7日