HBM竞争焦点转向底层Base Die 台积电三星美光群雄逐鹿

36氪报道，自HBM4起，底层Base Die从简单支撑件变为需集成内存控制器乃至算力的逻辑芯片，制造门槛转向先进制程，台积电等晶圆代工厂由此介入。

SK海力士已携手台积电生产HBM4 Base Die，三星走垂直整合路线，美光转向与台积电合作。英伟达NVHBM更将内存控制器移至Base Die，HBM由此成为由DRAM、逻辑芯片与先进封装共同构成的系统。

这一转变意味着HBM的竞争格局正在重塑。过去HBM主要由SK海力士和美光垄断，现在台积电作为晶圆代工厂商进入，将改变产业链权力结构。分析人士认为，HBM已成为AI芯片竞争的新战场，掌握Base Die制造能力的厂商将获得更大话语权。