9月5日IFA 2026上,AMD发布代号Gorgon Halo的Ryzen AI Max PRO 400系列处理器,片上192GB统一内存中最高160GB可分配为显存,无需独显即可本地运行超3000亿参数4位量化大模型。
惠普、联想将于Q3推出基于该芯片的商用系统。不过受全球DRAM短缺影响,实际供货节奏存在变数。
该芯片定位高端本地AI推理场景,可为企业用户提供无云依赖的大模型本地部署能力,对数据隐私要求严格的行业具有较高吸引力。
9月5日IFA 2026上,AMD发布代号Gorgon Halo的Ryzen AI Max PRO 400系列处理器,片上192GB统一内存中最高160GB可分配为显存,无需独显即可本地运行超3000亿参数4位量化大模型。
惠普、联想将于Q3推出基于该芯片的商用系统。不过受全球DRAM短缺影响,实际供货节奏存在变数。
该芯片定位高端本地AI推理场景,可为企业用户提供无云依赖的大模型本地部署能力,对数据隐私要求严格的行业具有较高吸引力。