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🔥 美光HBM月产能年底翻倍至10万片，存储板块逆势爆发

一、美光激进扩产：HBM产能年底近翻倍

9月4日晚间，据韩联社援引业内知情人士报道，美光科技计划到2026年底将高带宽内存（HBM）月产能提升至约10万片晶圆，较2025年每月约4万至5万片的水平接近翻倍。

与此同时，美光还在加速推进面向英伟达Vera Rubin平台的12层HBM4量产爬坡。目前美光的HBM产出仍以12层HBM3E为主，但12层HBM4的占比预计将从2026年初的约20%-30%，提升至年底的最高50%。

美光已向HBM设备供应商追加采购订单，新设备正在其中国台湾与新加坡的生产基地安装。

二、存储板块逆势大涨：市值突破1.15万亿美元

消息公布后，美股存储芯片板块全线爆发。9月4日收盘，美光科技涨超6%，报1016.59美元/股，总市值突破1.15万亿美元。闪迪大涨超11%，SK海力士涨超8%，希捷科技涨超6%，西部数据涨超5%。

费城半导体指数大涨超3%，科磊大涨超6%，英伟达、台积电ADR涨超2%。尽管美国8月非农就业数据超预期推动美联储9月加息概率升至60.2%，但存储板块仍逆势走强。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra今年6月表示，HBM4的产能爬坡速度约为12层HBM3E的两倍，累计HBM4出货收入已突破10亿美元。

三、竞争格局：美光能否追上韩系巨头？

从制造规模看，美光仍是全球三大HBM供应商中最小的一家。业内普遍认为，三星电子和SK海力士各自的HBM月产能约为15万至20万片，分别是美光2025年水平的3至4倍。若美光年底目标达成，其与两家韩企的产能差距有望收窄至约一半。

市场份额格局则比产能数据更为均衡。Counterpoint Research估算，2026年第二季度全球HBM份额为SK海力士50%、三星电子32%、美光18%。分析指出，美光大规模扩产印证了HBM供应持续紧张，AI加速器厂商对堆叠存储的消耗量不断攀升，可用产能已成为制约供应商出货与变现能力的核心因素。

综合证券时报、财联社、券商中国报道 | 2026-09-05