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一、端侧AI芯片新玩家入局🔥 三星与Arm联手，2nm端侧AI芯片启动，OpenAI或成最终客户
9月4日，据界面新闻和财联社报道，三星电子联合Arm正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。
业内消息人士透露，该项目的最终客户候选人为OpenAI。随着AI能力从云端向终端设备加速延伸，若OpenAI进一步布局端侧AI，其对专用AI芯片的需求有望随之上升。Arm此前也已与OpenAI推进相关量产合作。这一消息迅速在科技圈引发关注，被视为端侧AI芯片领域的一次重要布局。
二、分工明确，软硬协同按照双方分工，Arm负责提供AI加速器（AIC）架构、RTL等设计技术，并传达最终客户需求、统筹项目开发；三星电子系统LSI事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。这种"架构+制造"的深度协同模式，被认为是目前端侧AI芯片领域最高效的分工方式之一。
从合作模式来看，双方采用有限使用许可（LUL，Limited Use License）框架，Arm提供的相关技术仅限用于特定客户产品开发，使用范围受到明确限制。完成设计和制造后，三星电子将直接向最终客户供货并实现商业变现。
三、端侧AI浪潮下的产业机遇此次合作背后，是端侧AI应用加速落地带来的芯片需求增长。与依赖云端数据中心的传统AI模式不同，端侧AI可直接在智能手机等终端设备完成部分AI推理，从而降低云端算力压力，并改善响应速度和数据隐私。随着AI厂商开始向终端硬件延伸，通用芯片未必能够完全满足不同设备和应用场景的算力、功耗及成本要求，定制AI芯片因此成为产业链关注的新方向。
对三星而言，这一项目更重要的意义在于，有望形成"设计+制造"的完整AI芯片解决方案。系统LSI负责SoC设计，晶圆代工负责2纳米量产，两大业务能够在同一项目中实现协同。若项目顺利推进，三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例，为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供参考。端侧AI芯片市场正迎来从云端向终端迁移的关键转折点。
综合界面新闻、财联社、华尔街见闻报道 | 2026年9月5日