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封测龙头长电科技豪掷65亿押注先进封装，华润加持下国产半导体产业链韧性加速成型

一、65亿定增大单，华润认购近15亿背书

9月3日晚间，A股封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元。这笔钱将主要用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组封测产能升级、晶圆级封装工艺平台升级、高密度存储芯片系统级封测升级四个方向。其中，控股股东磐石润企拟认购22.53%，对应约14.64亿元，其实际控制人为中国华润有限公司。这是大股东真金白银为战略转型站台，也向市场释放了明确信号：长电科技正从"规模领先"向"技术引领"全力转型。

从资金分配看，四个实体项目总投资约95.70亿元，募集资金仅覆盖46亿元，占比约48%；剩余近50亿元仍需长电科技自筹。另有19亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款——这意味着此次定增并非单纯进攻性扩产，还承担着为现有项目"补血"的任务。与此同时，公司还在上海临港"东方芯港"建设总投资78亿元的高端先进封测工厂，两类项目共同指向一个事实：长电科技已进入新一轮高强度资本投入期。

二、业绩爆表，H1净利同比增79%

业绩是此次定增最硬的底气。2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。第二季度归母净利润更是达到5.54亿元，同比大增107.30%。毛利率升至15.15%，同比提高1.68个百分点。

收入温和增长、利润大幅跳升，说明产能利用率提升和高端产品占比加大正在兑现。同时，2026年资本性支出约47亿元，经营活动现金流净额约29.64亿元，资本开支超过经营现金流约17亿元；期末在建工程同比增长34.01%至52.19亿元。定增引入长期股权资金，正是为了匹配这一波扩产高峰。

三、全球第三、国内第一，赛道红利持续释放

据Yole Group数据，全球先进封装市场2025至2031年复合增长率达12.4%，远高于传统封装。AI算力芯片、高端存储、功率器件对先进封装的需求正在爆发式增长。长电科技目前全球排名第三、中国大陆第一，定增完成后有望进一步拉开与国内同行的差距。年内股价累计涨幅约94%，总市值达1275亿元，市场用脚投票认可其战略方向。

先进封装是半导体后道的"兵家必争之地"，长电科技此番高举高打，既要抢时间窗口，也要抢客户份额。华润入局带来的不只是资金，更是产业链协同的预期。

综合环球网、证券时报、第一财经报道 | 2026年9月5日