海关总署数据显示，2026年1至7月我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超过2025年全年。

出口单价同比上涨83.3%，存储器占出口总额70.1%。深圳有企业产线扩至8000平方米，封装设备订单已排到2028年，客户出现现金抢货。

中国半导体出口的爆发与全球AI算力扩张和存储超级周期形成共振，出口结构与产品价值的同步提升反映出国产芯片正从中低端向高端突破。