MIT与NY Creates合作开发出可大规模量产的柔性透明硅光子芯片工艺，在300毫米晶圆上同时实现柔性与透明特性。

该芯片可绕小螺丝直径弯曲数千次而性能无衰减，可应用于贴合身体的隐形健康监测器、飞行员头盔曲面AR显示屏，以及下一代可穿戴与可植入AI设备。

硅光子被视为下一代AI算力互连的关键技术，柔性透明工艺的突破有望让光通信从数据中心走向更广泛的边缘AI与可穿戴场景。