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🔥 三星与Arm联手启动端侧AI定制芯片，2纳米工艺量产，OpenAI或成关键客户

一、Arm批准NRE费用，三星全面启动研发

9月4日，据华尔街见闻报道，Arm已于8月底批准拨付下一代端侧AI系统级芯片（SoC）的初始开发费用（NRE），并与三星电子正式启动联合研发项目。此次合作采用Arm提供核心技术、三星电子整合落地的模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。具体分工上，Arm负责提供AI加速器（AIC）架构和RTL等关键设计技术，三星系统LSI事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。

值得注意的是，该项目采用有限使用许可（LUL）框架，Arm提供的相关技术仅限用于特定客户产品开发，使用范围受到明确限制。完成设计制造后，三星电子将直接向最终客户供货并实现商业变现。

二、端侧AI崛起，定制芯片成新方向

此次合作背后，是端侧AI应用加速落地带来的芯片需求爆发。与依赖云端数据中心的传统AI模式不同，端侧AI可直接在智能手机等终端设备完成部分AI推理，从而降低云端算力压力，并改善响应速度和数据隐私。随着AI厂商开始向终端硬件延伸，通用芯片未必能够完全满足不同设备和应用场景的算力、功耗及成本要求，定制AI芯片因此成为产业链关注的新方向。

报道援引业内人士透露，该项目的最终客户候选人为OpenAI。OpenAI在发布GPT-6 Astra后，正加速向端侧AI延伸布局。摩根大通最新研究预计，中国AI推理算力需求2026至2030年复合增速约80%，推理将占AI总算力需求约85%，定制芯片需求空间广阔。

三、三星代工2纳米迎关键战役

对三星而言，这一项目更重要的意义在于有望形成"设计+制造"的完整AI芯片解决方案。系统LSI负责SoC设计，晶圆代工负责2纳米量产，两大业务在同一项目中实现协同。相比单纯获得一笔芯片设计订单，这种模式更有利于三星将自身先进制程能力直接嵌入AI芯片开发流程。

华尔街见闻分析指出，2纳米端侧AI芯片的实际开发和量产经验具有较强的示范意义。若项目顺利推进，三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例，为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供参考。在AI芯片需求持续向终端设备扩散的背景下，三星能否借助Arm及潜在OpenAI项目打开定制AI芯片市场，将成为其系统LSI与晶圆代工业务能否形成协同增长的新看点。

综合华尔街见闻、界面新闻、科创板日报报道 | 2026-09-05