🎯 科技 · AI芯片

🔥 三星Arm联手杀入端侧AI芯片赛道，2nm定制芯片瞄准OpenAI

一、端侧AI芯片联合研发正式启动

9月4日，据界面新闻、第一财经等多方报道，三星电子联合芯片架构巨头Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发项目。据悉，Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI系统级芯片（SoC）的一次性工程费用（NRE），双方进入实质性合作阶段。据华尔街见闻分析，该项目的最终客户候选人为OpenAI，若落地将开创端侧AI芯片定制新模式。

端侧AI，即在智能手机等终端设备本地完成AI推理，无需依赖云端数据中心。这一方向可降低云端算力压力、改善响应速度并保护用户数据隐私。随着AI能力从云端向终端设备加速延伸，通用芯片未必能满足不同场景的算力功耗要求，定制AI芯片成为产业链新方向。

二、三星"设计+制造"双轮驱动

按照双方分工，Arm负责提供自研AI加速器（AIC）架构、RTL等关键设计技术，并统筹项目进度、传达最终客户需求；三星电子System LSI事业部负责SoC设计，晶圆代工事业部则计划采用先进2纳米制程负责量产。这一"设计+制造"的完整解决方案，相比单纯获得芯片设计订单，更有利于三星将自身先进制程能力直接嵌入AI芯片开发流程。

对三星晶圆代工业务而言，2纳米端侧AI芯片的量产经验具有较强示范意义。若项目顺利推进，三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例，为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供参考。业界观察，此次合作采用有限使用许可（LUL）框架，Arm提供技术仅限特定客户产品开发，三星将直接向最终客户供货并实现商业变现。

三、端侧AI爆发前夜芯片格局生变

端侧AI需求正加速升温。与传统云端AI模式不同，端侧AI让终端设备直接完成部分AI推理，对芯片的算力、功耗和成本提出了差异化要求。OpenAI此前已与Arm推进相关量产合作，若进一步布局端侧AI，其对专用AI芯片的需求有望随之上升。三星此次与Arm联手，不仅有望为系统LSI业务带来新设计订单，也将为晶圆代工业务导入先进制程客户，成为三星切入AI芯片市场的重要尝试。

综合第一财经、界面新闻、华尔街见闻报道 | 2026年9月5日