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🔥 封测一哥长电科技豪掷65亿加码先进封装，AI算力与存储双轮驱动，半年净利润暴增79%

一、65亿定增大单，四大项目全面铺开

9月3日晚间，A股封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元。资金将投向四个核心项目：高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟使用募资15亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端封装测试产能；高端电源模组先进封装测试产能升级项目募资10亿元，重点扩充FCLGA封装及模组产能，满足AI数据中心高功率电源系统需求；晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目募资11亿元；高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目募资10亿元。此外，19亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。

本次发行对象为不超过35名特定投资者，控股股东磐石润企拟认购22.53%（约14.64亿元），锁定期18个月，彰显大股东对公司发展的坚定信心。长电科技将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位。

二、业绩暴增79%，AI算力需求驱动高增长

2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%，扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。公司表示，业绩高增主要受益于人工智能相关基础设施投资带动的先进封装需求爆发。

根据市场研究机构Yole Group数据，全球先进封装市场规模将从2025年的550亿美元增长至2031年的超1200亿美元，年复合增长率达12.4%。AI数据中心对高性能计算芯片和存储芯片的封装需求正呈现爆发式增长，长电科技此次扩产 precisely 卡位这一关键窗口期，深度绑定头部云服务商和人工智能企业。

三、股价年内翻倍，半导体国产替代主线持续

截至9月3日收盘，长电科技股价报71.27元/股，总市值1275.32亿元，年内累计涨幅约94%。公司实际控制人为中国华润，此次定增完成后控股股东和实际控制人不会发生变化。

在全球半导体供应链重构背景下，长电科技凭借晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进工艺，已广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储等领域。65亿定增不仅是产能扩张，更是中国半导体封测产业向高端突围的战略落子。

综合证券时报、上海证券报、环球网报道 | 2026-09-04