🔧 半导体 · 芯片制造

🔥 AI算力需求爆发，台积电设备采购预估值7个月飙升近一倍

一、设备需求半年翻近一倍

9月3日，台积电高级副总裁兼联席首席运营官侯永清在国际半导体展上披露了一组令人瞩目的数据：公司芯片制造设备需求从去年底的1倍基准，一季度上调至1.5倍，到今年7月已攀升至1.9倍。侯永清坦言，这是他从业30年来从未见过的增长速度。

AI开发商需求旺盛以及全球数据中心大规模扩建，是这轮设备需求快速上修的直接推动力。为应对需求压力，台积电正以前所未有的规模扩充产能，在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有5至6座在建，合计约20座，远高于此前同期的4至5座。

二、扩产仍难满足需求

尽管扩产规模达到历史极值，侯永清仍坦言"仍不足以满足需求"。产能扩张面临两大掣肘：一是缺乏有经验的建筑工人，海外建厂进度受阻；二是设备供应商交货压力增大，核心设备交期延长。中信证券指出，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2至3年设备需求保持乐观。

SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%，增长势头有望持续至2028年，届时总销售额可达创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。

三、产业链重构加速

AI需求激增正在向基板环节传导。欣兴电子董事长简山杰表示，基板市场供需失衡进一步加剧，更大尺寸、更高层数以及更复杂的基板设计，正持续推高制造难度。台积电已上修2026年资本开支至600亿至640亿美元，较此前预估上调约15%。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮，产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

综合华尔街见闻、金融界、21世纪经济报道报道 | 2026年9月4日