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小米18 Fold阔折叠真机首秀IFA，首款自研芯片玄戒O3亮相

一、IFA首秀，阔折叠真机惊艳亮相

当地时间9月3日，2026年柏林国际消费电子展(IFA)开幕前夕，小米在柏林展台首次公开了备受瞩目的首款中折叠旗舰手机Xiaomi 18 Fold真机。现场展示的机型为红色，采用阔折叠设计——内屏展开后比例更宽，达到16:10的接近4:3比例，带来更接近平板电脑的视觉体验。

值得关注的是，Xiaomi 18 Fold是小米首款搭载自研旗舰芯片玄戒O3的机型，这颗芯片的亮相意味着小米在底层硬件自研领域迈出了关键一步。同时，小米机器人CyberOne也首次在海外展台上展出，展示了小米在机器人领域的最新进展。

二、万元起步，价格成最大悬念

小米集团总裁卢伟冰在展会现场透露，"小米18 Fold的确会比较贵，要1万元起步"。谈及涨价原因，卢伟冰表示内存和旗舰处理器成本正在疯狂上涨，但同时暗示iPhone近期也将推出中折叠手机，"相信如果大家对比，就发现小米18 Fold还是非常物超所值。"

从产品定位看，小米18 Fold的"阔折叠"形态与华为Mate XT的三折叠、三星Galaxy Z Fold系列的大折叠形成差异化竞争。小米成为继华为、三星之后第三家做出阔折叠真机的厂商，这一技术路线选择体现了小米对细分市场的精准卡位。

三、中国折叠屏出海，IFA成主战场

此次IFA 2026上，小米展出了超过380件展品，展台面积超过3300平方米，创下小米在海外参展历史上的最大规模。从智能手机到机器人再到概念 Hypercar，小米正试图通过IFA向世界展示其"手机×AIoT"生态的完整布局。

折叠屏赛道正迎来历史性拐点。2026年9月，华米果三家头部厂商同月发布折叠屏新机，被称为"折叠屏三国杀"。小米18 Fold的出海首秀，标志着中国折叠屏技术从国内竞争走向全球竞争。随着供应链成熟和自研芯片的加持，中国折叠屏的全球化竞争已进入新阶段。

综合新京报、每日经济新闻、环球网报道 | 2026-09-04