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🔥 博通第三财季AI芯片收入167亿美元同比暴增221%，Anthropic和OpenAI将取代谷歌成为最大客户

一、AI芯片收入创历史新高

9月3日，博通发布2026财年第三季度财报，公司营收达296亿美元，同比增长86%，续创单季营收新高。其中，AI半导体业务贡献收入167亿美元，同比增长221%，环比增长54%，占公司总营收的比例已升至56%，在半导体解决方案业务中占比高达80%。博通CEO陈福阳在财报电话会议上表示，公司定制AI加速器和网络产品的需求仍非常强劲，第四财季这一势头将继续，预计AI半导体收入将加速至217亿美元，同比增长236%。

从客户结构来看，博通首次系统披露了主要XPU客户的部署路线图：Anthropic计划在2026年部署1GW规模TPU v7 "Ironwood"，2027年再部署5GW TPU v8i，有望在2027年成为博通最大XPU客户；OpenAI定制芯片"Jalapeño"已开启交付，2027年部署1.3GW，2028年超5GW，届时将成为博通第二大XPU客户。

二、谷歌角色转变与客户多元化

值得注意的是，博通的客户格局正在发生深刻变化。陈福阳明确表示，AI企业Anthropic与OpenAI的业务规模快速扩张，未来将超越谷歌，成为博通AI专用集成电路业务的前两大客户。谷歌方面，双方签署长期协议，未来数年每年交付价值数百亿美元的TPU，新一代TPU v8i推理优化版本已由博通领先完成生产交付，训练优化版本则由联发科负责研发制造。

Meta也是博通的重要客户，未来16个月直至2027年底，博通将向其迭代交付三代MTIA加速器，至2028年底累计部署规模将达到3GW。陈福阳在财报会上直言："我们的实际需求甚至超过了这一展望，我们会努力提升供应能力。"公司已将FY26全年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元，并首次给出FY28 AI收入2300亿美元的惊人目标。

三、供应链挑战与增长前景

面对激进的指引，市场最关心的供应链瓶颈问题。陈福阳回应称，新加坡基板厂将于2027财年投产，缓解关键瓶颈；同时HBM内存、系统内存、先进制程及EML/CW激光器都是约束变量。他指出，土地、电力和机房外壳甚至决定了产能部署的具体时点，公司正与客户逐一联合评估。高盛研究显示，博通管理层预计FY27和FY28的供应链关键组件已完成锁定，当前指引的主要约束来自数据中心基础设施的建设就绪程度，而非需求或供应层面的短缺。

业界分析认为，博通财报释放的信号清晰表明：AI算力需求仍在持续爆发式增长，而博通作为AI芯片代工与定制解决方案的核心供应商，正站在这一波AI基础设施建设的最高潮。尽管短期利润率因ASIC占比上升而承压，但长期增长逻辑依然强劲。

综合华尔街见闻、科创板日报、证券时报报道 | 2026年9月4日