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🔥 小米首款万元级折叠屏旗舰IFA全球首秀，玄戒O3自研芯片+澎湃OS4双核驱动

一、IFA舞台上的中国折叠屏新王者

9月3日，德国柏林IFA 2026展会现场，小米展台面积高达3369平方米，创下集团海外最大规模纪录。在这片中国品牌的"自留地"上，小米18 Fold首次以真机形态亮相，红色机身搭配阔折叠设计，瞬间成为全场焦点。

这款被寄予厚望的新机，采用"中折叠"新形态，内屏展开后达到7.58英寸，外屏5.38英寸可实现完整单手操作，内外屏统一采用√2:1纸张比例。对于经常需要分屏办公、多任务处理的商务用户来说，这个比例能大幅减少画面裁切和缩放操作。这是小米继华为、三星之后，第三家推出阔折叠真机的厂商。

小米合伙人卢伟冰在现场透露，受内存条成本疯狂上涨影响，小米18 Fold确实会比较贵，要1万元起步，"一万多肯定多的不止一点"。但他同时放话："据说iPhone近期也要发中折叠手机，大家可以去对比，相信会发现小米18 Fold物超所值。"

二、玄戒O3：小米自研芯片的又一次硬仗

小米18 Fold最核心的看点，是首发搭载玄戒O3自研旗舰SoC。这款芯片由小米历时459天打造，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破522万，是行业首款超500万分的AI旗舰SoC。

CPU采用十核全大核设计，由6个超大核和4个大核组成，最高主频达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU更是首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗较前代降低64%，官方称其跑分测试完全碾压A19 Pro。

更值得关注的是，玄戒O3是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，首发搭载长鑫半导体LPDDR6内存，带宽高达113.8GB/s。这意味着小米首次在旗舰机上实现了"自研SoC+国产新一代内存"的双国产核心器件组合，供应链自主化迈出关键一步。

系统层面，新机首发预装澎湃OS 4，针对阔屏形态进行了200余项专属适配，分屏、悬停、跨应用拖拽等功能全面优化。官方还专门强调："大屏1小时重载挑战，帧率稳定，全程冷静。"

三、影像与续航：折叠屏不再做"偏科生"

影像方面，小米18 Fold搭载2亿像素主摄和5000万像素潜望长焦，在折叠屏阵营中属于顶级规格。配合徕卡色彩调校，无论是日常随手拍还是远摄构图，都能保证较高水准的出片率。

续航部分，内置6000mAh金沙江叠片工艺电池，支持67W有线快充和50W无线快充。对于一块7.58英寸的大屏来说，这个电池容量和充电速度组合，基本打消了折叠屏"电量焦虑"的固有印象。

此外，整机可靠性也做了全面升级——新一代小米龙骨转轴、三级连杆结构全贴合保护、7系铝合金中框、正反两面小米龙晶玻璃3.0，加上首发双层UTG超薄玻璃，整机抗跌落性能可比肩直板机，跌落高度实现1.2米。

综合每日经济新闻、新京报、快科技报道 | 2026年9月4日