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🔥 小米18 Fold柏林IFA首秀万元旗舰 自研玄戒O3芯片+阔折叠新形态
9月3日，小米在德国柏林国际消费电子展（IFA）亮相首款旗舰中折叠手机小米18 Fold真机，这也是小米首次将折叠屏产品直接归入数字旗舰系列。小米集团总裁卢伟冰在IFA现场直播中透露："这款手机确实比较贵，要一万多起步，和苹果折叠屏相比肯定物超所值"。卢伟冰同时透露，苹果也计划推出中折叠手机，双方将在高端折叠屏市场正面交锋。
小米将18 Fold的产品形态定义为"中折叠"——既不是传统"大折叠"（如Mate XT），也不是"小折叠"（翻盖式）。雷军表示，大折叠本质上是两台直板机拼在一起，用户大部分时间仍在使用外屏；小折叠虽然轻便，却牺牲了综合体验。小米18 Fold的目标是将轻巧小旗舰与震撼大屏合二为一。雷军预判："它将代表下一代折叠屏的主流选择"。
小米18 Fold是小米自研旗舰芯片玄戒O3的首发终端。这颗基于台积电3nm工艺打造的SoC，集成240亿个晶体管，CPU采用十核全大核架构，最高主频达4.35GHz，是小米史上主频最高的手机芯片。在GeekBench 6测试中，玄戒O3多核跑分高达15221分，较前代提升60%；安兔兔综合跑分突破522万分，成为行业首个突破500万分的移动旗舰平台。
屏幕方面，18 Fold合上状态配备5.38英寸外屏，展开后为7.58英寸内屏，内外屏采用约√2:1标准纸张比例。雷军称："用来阅读如看书般自然，用来观影画面铺展不用裁切，办公看文档无需缩放调整。"影像系统延续小米与徕卡联合研发方案，背部采用横向跑道型镜头Deco模组设计，主打配色"西野红"灵感源自秋日山野。
小米18 Fold万元起步的定价，折射出整个手机产业链的成本压力。存储芯片价格持续攀升，目前Tier 1手机厂商的存储报价相较此前已涨至原来的四倍左右。高通自9月1日起也将上调旗下芯片价格，涨幅达两位数百分比。小米、华为、荣耀已在9月1日同步上调多款在售机型价格，涨幅在200元至1000元之间。
有业内资深人士拆解称，以高端旗舰手机主流配置"高通8系SoC+12GB DRAM+256GB NAND"计算，仅BOM成本约500美元，叠加屏幕等核心物料后整机成本进一步攀升。原本5000-6000元能买到的旗舰机，接下来接近万元已成行业共识。存储芯片供不应求态势预计将持续至2027年底。小米18 Fold将于9月7日晚7点的小米秋季旗舰新品发布会上正式发布。
综合界面新闻、每日经济新闻、新京报、21世纪经济报道报道 | 2026年9月4日