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🔥 核心观点：小米首款万元级中折叠旗舰柏林首秀，玄戒O3芯片加持，中国折叠屏出海再提速

一、小米首款中折叠旗舰真机亮相柏林

德国柏林当地时间9月3日上午，2026年IFA国际消费电子展上，小米展台首次公开了备受瞩目的Xiaomi 18 Fold真机。这款被雷军称为"小米迄今为止做过的最高端手机产品"的中折叠旗舰，以红色机身亮相，引发现场关注。

据现场博主描述，该机采用超椭圆大弧度R角设计，手感过渡顺滑；外屏居中单挖孔，内屏摄像头选择边角位置而非居中，与华为设计思路一致。整机正面设计语言成熟，质感出众。

小米成为继华为、三星之后第三家推出阔折叠真机的厂商。阔折叠核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3，更适合生产力场景。

二、玄戒O3自研芯片首秀，万元定价引关注

小米18 Fold是首款搭载自研旗舰芯片玄戒O3的机型。该芯片采用台积电3nm工艺，十核全大核架构，全球原生支持LPDDR6内存，整机搭载长鑫存储LPDDR6内存，性能实现大幅跃升。这是小米在自研芯片领域的重大突破。

硬件方面，新机配备新一代龙骨转轴、双层UTG超薄玻璃与龙晶玻璃3.0。系统首发澎湃OS4以及MiMo端侧大模型，优化大屏交互与本地AI算力。

卢伟冰在柏林IFA现场透露："这次小米18 Fold的确会比较贵，要1万多起步。"受自研芯片、全新形态以及高端元器件成本上涨等因素影响，起售价预计在12000元左右，将成为小米首款突破万元起售的手机产品。

三、中国折叠屏出海再提速

小米选择将这款旗舰新品放在IFA展会做全球首秀，凸显其全球化战略决心。9月7日，小米将在北京召开秋季旗舰新品发布会，正式揭晓完整参数和定价。

分析人士指出，中国手机厂商在折叠屏领域的技术积累已趋成熟，从硬件创新到自研芯片，国产供应链深度参与，出海竞争力持续增强。随着苹果预计推出首款中折叠手机，9月被称为"手机三国杀"月份，华米果同月发折叠屏正面硬刚。

综合每日经济新闻、新京报、界面新闻报道 | 2026年9月4日